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  • “기증된 카데바로 환자 삶의 질 개선”…시지바이오 인체조직센터 [가보니]
    “기증된 카데바로 환자 삶의 질 개선”…시지바이오 인체조직센터 [가보니]
    색깔, 점의 개수 등이 적힌 체크리스트로 검수 직원이 하나하나 확인 후 패키징 작업을 했다. 회사 측에 따르면 한 기증자의 카데바(사체)에서 최소 10개에서 1000여 개의 인체조직 제품이 생산된다. 시지바이오 관계자는 “제품에 문제가 생겼을 때 역추적할 수 있도록 기증자 별로 시리얼 넘버를 부여해 관리하고 있다”며 “제품 출고 이전에 사진촬영으로 기록까지...
    2023-06-28 05:00
  • 반도체ㆍ에너지ㆍ배터리 선도 인재 직접 찾는다…SK, 美 실리콘밸리서 ‘글로벌 포럼’ 개최
    반도체ㆍ에너지ㆍ배터리 선도 인재 직접 찾는다…SK, 美 실리콘밸리서 ‘글로벌 포럼’ 개최
    SK하이닉스는 공정·소자(Process·Device), 첨단 패키징(Advanced Packaging), 시스템 아키텍처(System Architecture) 등 3개 세션을 열고 회사의 미래 전략과 반도체 기술 발전 방향에 대한 논의를 진행한다. SK이노베이션은 뉴 그린 포트폴리오 전략을 주제로 토론 세션을 운영한다. 토론 세션은 △청정에너지(수소, 암모니아 등) △자원순환 △이차전지 등 6개 주제로...
    2023-06-21 14:48
  • SK하이닉스, 미국서 반도체 인재 유치…‘SK 글로벌 포럼’ 주관
    SK하이닉스, 미국서 반도체 인재 유치…‘SK 글로벌 포럼’ 주관
    이번 포럼에서 SK하이닉스는 △공정ㆍ소자 △첨단 패키징 △시스템 아키텍처 등 3개 세션을 열어 회사의 미래 전략과 반도체 기술 발전 방향에 대한 논의를 이어갈 계획이다. SK하이닉스 신상규 부사장(기업문화담당)은 “그동안 글로벌 포럼을 통해 해외 우수 인재들과 글로벌 트렌드와 기술에 대한 시각을 공유하고 인적 네트워크를 구축해 왔다”며 “올해도...
    2023-06-21 09:39
  • [이슈앤인물] 소재과학 이끄는 권민희 이사 “한국다우의 혁신 배경엔 포용성 있죠”
    [이슈앤인물] 소재과학 이끄는 권민희 이사 “한국다우의 혁신 배경엔 포용성 있죠”
    다우의 사업분야는 크게 패키징 및 특수 플라스틱, 탄화수소 및 에너지, 폴리우레탄 및 CAV, 산업용 솔루션, 컨슈머 솔루션, 코팅 및 퍼포먼스 모노머 등 6가지로 나뉘어 있다. 솔루션이란 고객이 원하는 스펙에 맞게 부품 성능(온도, 경도, 습도 등)을 높여주는 개발이다. 다우에서 첫 여성 최연소 리더 등 기록 1981년생인 권 이사는 한국다우 진천 연구소(R&D센터)...
    2023-06-16 05:00
  • 농심 생생우동, 친환경 포장 실시
    농심 생생우동, 친환경 포장 실시
    농심 관계자는 “라면과 스낵에 주로 사용되는 플라스틱 사용량을 최대한 줄이는 동시에 재질을 단순화하기 위한 노력을 기울이고 있다”며 “기업의 사회적 책임을 다한다는 사명감으로 지속 가능한 패키징을 확산시키기 위해 다양한 방면에서 노력을 기울일 것”이라고 말했다.
    2023-06-14 10:38
  • 전경련 “한-대만 경제협력 강화해야”…합동회의서 협력방안 논의
    전경련 “한-대만 경제협력 강화해야”…합동회의서 협력방안 논의
    반도체 등 한-대만 간 정보통신 협력방안에 대한 논의도 이뤄졌다. 조은교 산업연구원 부연구위원은 “대만은 패키징 면에서 한국보다 10년가량 앞서 있는데, 특히 팹리스부터 파운드리, 후공정 업체까지 강력한 생태계를 구축하고 있다”며 “한국의 반도체 기업과 대만의 패키징 기업 간 기술개발 협력을 증진할 필요가 있다”고 말했다.
    2023-06-01 10:20
  • 에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    에이엘티는 전력반도체 타이코 웨이퍼를 테스트 및 패키징하는 ‘림 컷’ 기술을 개발해 신규 사업 진출 추진 중이다. 웨이퍼는 얇을수록 효율은 높아지나 작은 충격에도 쉽게 손상돼 테스트 및 패키징이 어렵다. 특히 타이코 웨이퍼는 고난도 기술이 필요하다. ‘림 컷’은 레이저를 통해 타이코 웨이퍼의 테두리 절단 폭을 최소화한다는 특징이 있다. 기존...
    2023-05-25 14:12
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억 달러(약 39조 원) 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다. SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대...
    2023-05-24 14:17
  • SKC, 반도체 테스트용 소재 기업 ISC 인수 검토
    SKC, 반도체 테스트용 소재 기업 ISC 인수 검토
    테스트 소켓은 패키징이 끝난 반도체를 꽂는 커넥터로 반도체 제조 공정 중 마지막 검사를 위해 꼭 필요한 부품이다. 인수설과 관련해 SKC는 “당사는 반도체, 2차전지 소재 등 관련 분야에서 사업 확장을 위한 여러 방안을 다각도로 모색하고 있으며 해당 업체도 검토 중인 업체 후보 중 하나로 양해각서를 체결해 협의 중이나 아직 구체적으로 확정된 사항은...
    2023-05-19 19:39
  • 과기정통부, 미래 10년 책임질 반도체 기술 확보한다
    과기정통부, 미래 10년 책임질 반도체 기술 확보한다
    이번에 발표한 반도체 미래기술 로드맵은 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발, AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발 등이다. 앞으로 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다. 현재 전 세계적으로 반도체...
    2023-05-09 14:30
  • 추경호 “한미 반도체 협력포럼 신설…세계 최고 반도체 동맹 토대 마련”
    추경호 “한미 반도체 협력포럼 신설…세계 최고 반도체 동맹 토대 마련”
    추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 8일 "미국과 차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨담 소재·부품·장비 등 반도체 3대 유망분야를 중심으로 협력 프로젝트 및 민관 반도체 협력포럼 신설 등을 추진해 세계 최고의 반도체 동맹 토대를 마련할 것"이라고 밝혔다. 추 부총리는 이날 정부서울청사에서 대외경제장관회의를 주재하고 "최근의 한미 정상회담...
    2023-05-08 08:37
  • 한미 ‘핵심·신흥기술 대화’ 창설…호혜적 IRA·반도체법 협의
    한미 ‘핵심·신흥기술 대화’ 창설…호혜적 IRA·반도체법 협의
    이어 “또한 최첨단 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소재 분야에서 연구‧ 개발 협력 기회를 식별해 나가기로 했다”고 덧붙였다. 바이든 대통령은 이날 공동기자회견에서 IRA와 반도체지원법 관련 질문에 코로나19를 겪으며 반도체 시장점유율이 40%에서 10%로 떨어졌다는 점을 언급하며 “반도체 접근이 차단돼선 안 돼 행동을 취해서 반도체지원법으로 장기적으로 미국에...
    2023-04-27 06:27
  • [전문] 尹·바이든, 한미동맹 70주년 공동성명 채택…워싱턴선언ㆍ기술대화 등
    [전문] 尹·바이든, 한미동맹 70주년 공동성명 채택…워싱턴선언ㆍ기술대화 등
    양 정상은 또한 최첨단 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소재 분야에서 연구‧ 개발 협력 기회를 식별해 나가기로 하였다. 양 정상은 미국의 국가안보보좌관과 한국의 국가안보실장이 이끄는「차세대 핵심·신흥기술 대화」창설을 포함하여 핵심·신흥기술에 대한 협력을 심화 및 확대함으로써 양국의 경제안보를 더욱 증진하기로 약속하였다. 양 정상은 최첨단 반도체, 배터리...
    2023-04-27 04:38
  • SKC, 올해 말 글래스 기판 플랜트 가동…강력한 진입 장벽 구축
    SKC, 올해 말 글래스 기판 플랜트 가동…강력한 진입 장벽 구축
    이동욱 IBK투자증권 연구원은 “SKC는 글래스 기판 사업 진출 후 FedEX Model(70여개사 협력)을 활용해 패키징 공정과 제품에 대한 기술 검증은 끝낸 상태이며, 양산 수율 확보를 위한 양산 공정 정교화 작업을 진행하고 있다”며 “올해 말까지 미국 조지아에 1만2000㎡의 Glass 기판 생산능력을 확보할 계획이며, 추가적으로 6만㎡의 대규모 라인들을 순차적으로...
    2023-04-21 07:59
  • [종합] 尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    [종합] 尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    윤 대통령은 "오늘 OLED 투자를 포함해서 이차전지, 차세대 패키징 분야를 중심으로 천안, 아산, 온양 지역에 향후 약 52조 원의 신규 민간 투자가 이뤄진다"며 "이를 위해 정부는 토지이용규제 완화 등을 통한 신속한 산업단지 조성과 기업 유치로 충남의 첨단산업 생태계를 세계 최고 수준으로 만들겠다"고 약속했다. 이 외에도 국립경찰병원 설립...
    2023-04-04 17:29
  • 尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    윤 대통령은 "오늘 OLED 투자를 포함해서 이차전지, 차세대 패키징 분야를 중심으로 천안, 아산, 온양 지역에 향후 약 52조 원의 신규 민간 투자가 이뤄진다"며 "이를 위해 정부는 토지이용규제 완화 등을 통한 신속한 산업단지 조성과 기업 유치로 충남의 첨단산업 생태계를 세계 최고 수준으로 만들겠다"고 약속했다. 이 외에도 국립경찰병원 설립...
    2023-04-04 16:42
  • 국내 유통기업 “경제활성화, 일자리 창출 기여”…‘소비자만족·유통산업 선진화 공헌’
    국내 유통기업 “경제활성화, 일자리 창출 기여”…‘소비자만족·유통산업 선진화 공헌’
    특히 혁신물류기술을 기반으로 국내 최첨단 수준의 ‘스마트 풀필먼트센터’를 운영하고 있으며, ‘빅데이터 패키징’ 기술을 적용해 배송박스의 평균크기를 축소시켜나가고 있다. 롯데면세점은 업계 최초로 유수의 글로벌 브랜드를 유치해 부티크 스타일을 도입하고, 경기 불황에도 불구하고 도전적으로 해외 면세 시장 진출을 확대하고 있다. 고객서비스 부문의...
    2023-03-30 06:00
  • 美ㆍ中 갈림길 선 K반도체…“보조금 신청 신중한 고민 필요”
    美ㆍ中 갈림길 선 K반도체…“보조금 신청 신중한 고민 필요”
    삼성전자는 현재 중국 시안에 낸드플래시 메모리칩 공장, 쑤저우에는 반도체 패키징(후공정) 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스 역시 우시에 D램 메모리칩 제조시설을 가동하고 있고, 3년 전에는 인텔로부터 다롄의 낸드플래시 메모리칩 공장을 인수했다. 미국 정부의 요구는 이뿐만이 아니다. 미국 상무부는 전날 반도체 보조금을 신청하는 기업들에 생산시설의...
    2023-03-29 18:22
  • [특징주] 하나마이크론, 삼성전자와 패키징·테스트 장비 1000억 원 규모 설비 임대 논의 진행 소식에 강세
    [특징주] 하나마이크론, 삼성전자와 패키징·테스트 장비 1000억 원 규모 설비 임대 논의 진행 소식에 강세
    현재 30여대의 패키징·테스트 장비를 설치하고 5년 후 하나마이크론에 설비를 증여하는 방식이 유력하다. 삼성전자는 그간 하나마이크론의 설비 가동률 70% 보전해주는 방식으로 진행해왔다. 빠른 시일 내에 설비 가동을 안정화해 후공정 경쟁력을 조속히 끌어올리겠다는 의도로 해석된다.
    2023-03-29 09:06
  • ‘JY 동행 비전’…삼성전자, '상생협력데이' 4년 만에 재개
    ‘JY 동행 비전’…삼성전자, '상생협력데이' 4년 만에 재개
    삼성전자 휴대폰의 모듈 설계 개발에 참여하고 있는 엠씨넥스는 카메라 패키징 라인과 자동 떨림 보정 기능인 OIS 공정을 자동화하는 등 원가와 생산성을 혁신적으로 개선해 최우수상을 수상했다. 특히 2차 협력회사와의 협력을 통해 불량률을 혁신적으로 개선하며 9개 협력사의 원가 약 300억 원 절감에 도움을 주는 등 상생의 선순환을 실천했다. 삼성전자에...
    2023-03-23 16:00
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