삼성전자는 중국 시안 낸드 생산라인과 쑤저우 테스트·패키징 공장이 있으며 SK하이닉스는 우시 D램 생산라인, 충칭 후공정 공장, 다롄 낸드 생산라인 등을 운용 중이다.
산업통상자원부에 따르면 지난달 전체 반도체 수출액 112억1300만 달러 중 35.2%인 39억5000만 달러가 중국으로 수출됐다. 지난해 한국의 반도체 수출액 중 중국이 차지하는 비중은 40%였다. 홍콩을...
기존 한화·모멘텀의 이차전지, 태양광 등 공정 장비와 반도체 디스플레이 장비 사업에 한화정밀기계의 반도체 후공정패키징 장비, LED 칩 마운터 사업 역량이 더해지며, 중장기적으로 반도체 공정 장비 분야 전문업체로 도약할 것으로 기대된다.
또한, 한화건설의 합병으로 한화는 별도 기준 매출 및 영업이익이 큰 폭으로 상승하게 됐다. 한화건설은 서울역...
삼에스코리아(이하 3S)가 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업인 실리콘 박스(Silicon Box)와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했다. 반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계 최초로 적용이 되는 제품이다.
5일 3S에 따르면 지난 6년간 반도체 후공정 패키지용 FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)용 FOUP을 개발해 양산라인에 공급한 실적을...
맥주 제조부터 포장, 운반, 소비의 전 과정에 걸쳐 오비맥주와 함께하는 원재료와 패키징, 물류, 마케팅과 홍보 부문의 협력사 임직원들도 서약에 동참한다.
내달 8일까지 2주간 진행되는 이번 캠페인은 오비맥주의 모든 임직원과 협력사 직원들이 온라인 준법지원시스템(‘Brew Right’)에 개설한 서약 페이지를 통해 비즈니스 목표를 달성하는 과정에서 언제나 관련...
스마트팩토리 솔루션 사업 부문에서는 국내외 디스플레이산업, 2차전지 산업 분야 등에서 스마트화된 제반 공정 장비와 생산시스템을 공급하고 있다. 반도체 패키징 사업 부문에서는 반도체 후공정 부문에서 칩의 전기적 연결, 물리적 기능과 형상을 완성하는 외주 가공 용역을 공급하고 있다.
회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해 가열하기에 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다”며 “칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높고 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준”이라고 말했다.
최재준 레이저쎌...
두산그룹 관계자는 "글로벌 반도체 공급망 재편과 시스템 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데 국내 후공정 기업 중 글로벌 톱10 안에 이름을 올린 기업은 아직 없다"며 "한국을 대표하는 글로벌 후공정 기업으로 도약하기 위해 테스트 장비, 첨단 패키징 등 반도체 생태계 내에서 기여할 수 있는 영역에 대한 추가 진출을 폭넓게 검토하고 있다"고...
아울러 연구와 기술 리더십, 첨단 칩의 설계, 제조 및 패키징에서의 혁신, 생산량을 늘리기 위한 구조 계획, 공급망 재편을 담고 있으며, 기술 부족 해결을 위한 인재양성 방안을 제시한다.
한국의 신정부 또한 연일 반도체 인재양성의 필요성을 역설하고 있다. 변화의 시기, 미래를 통찰할 프레임워크를 통한 정책 운용이 필요한 것이다. 우리도 세계적 반도체...
고 연구원은 “먼저 후공정패키징 장비인 리플로우(Reflow)는 고객사의 신규 공정 장비 공급 논의를 진행 중”이라며 “2분기 중 국내 고객사향 플럭스·플럭스리스 타입 각각 1대씩을 추가 수주에 성공했고 하반기 추가 수주에 성공할 경우 올해 최대 100억 원, 내년에는 최대 400억 원의 매출 추정치 상향이 가능할 것”이라고 예측했다.
또 “잉크젯 OCR의 경우...
또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다.
최재준 레이저쎌 대표이사는 “레이저쎌은 이번 IPO를 통해 시설 및 연구개발 분야 투자를 확대할 계획”이라며 “이번 코스닥 상장을 통해 기술 고도화 및 투자자 신뢰도 제고에 박차를 가하겠다”고 전했다.
레이저쎌의 일반투자자 청약은 전체 공모...
2015년에 설립된 레이저쎌은 반도체, 디스플레이·2차전지의 패키징 공정의 본딩 과정에서 사용되는 장비를 개발하고 제조하는 기업이다. 패키징은 반도체 후공정에 속하는 공정으로 반도체 회로(IC)와 전자제품 보드에 전기적 신호를 연결하고 보호한다.
레이저쎌의 패키징 장비인 면-레이저 리플로우 장비는 레이저쎌의 면-레이저 광학 기술을 기반으로...
이 자리에는 최문순 강원도지사, 박인구 동원그룹 부회장, 서범원 동원시스템즈 패키징사업부문 대표 등이 참석했다.
동원시스템즈는 이번 협약을 통해 자사 5300평 부지에 약 800억원을 투자, 2024년부터 생산 라인을 가동하는 것을 목표로 무균충전음료 제2공장 신설한다.
이를 통해 지역 인재 고용을 창출하고 지역 경제 활성화에 이바지할 계획이다.
무균충전...
두산그룹 관계자는 "시장 점유율 1위를 지키고 있는 테스나 인수를 통해 패키징 사업까지 진출해 후공정 전반을 아우르겠다는 것이 당사의 계획"이라고 설명했다.
웨이퍼 테스트는 1000~1만 개의 반도체 칩이 새겨진 원형 웨이퍼를 가공하지 않은 상태에서 납품받아 전기, 온도, 기능 테스트를 진행해 양품 여부를 판단하는 작업이다. 두산테스나의 주요...
유럽과 북미는 각각 23%, 17% 성장했다.
분야별 살펴보면 지난해 ‘웨이퍼 가공 장비’ 매출액은 44% 증가했으며 ‘기타 전공정(Front-end)’ 부문 매출은 22% 증가했다. 아울러 ‘어셈블리 및 패키징 분야’는 모든 지역에서 예외적으로 급증세를 이루어 전년 대비 87% 성장을 나타냈다. ‘테스트 장비’ 분야는 30%의 성장세를 기록했다.
사실 반도체 설계는 미국과 유럽이 주도하고, 제조 및 패키징 등 후공정은 한국, 대만, 중국 등 아시아가 주도하는 지금의 반도체 생태계는 1980~90년대 바로 미국 스스로가 만든 것이다. 부가가치가 높은 반도체 설계만 하고 제조는 TSMC 등과 같은 파운드리 기업에 위탁하는 구조가 형성된 것이다. 중국 반도체산업도 그러한 흐름 속에서 성장하기 시작했다. 뒤늦은...
시스템 반도체 산업은 설계와 개발 기능만 갖춘 팹리스(Fabless) 업체, 위탁을 받아 제조를 전담하는 파운드리(Foundry)업체, 가공된 웨이퍼를 조립, 테스트하고 패키징하는 후공정 업체(OSAT) 등으로 구성된다.
이중 후공정 업체인 테스나는 국내 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있다. 실적도 꾸준히 성장하며 지난해 별도기준 매출 2075억 원, 영업이익...
후공정 장비 업체
중화권 OSAT 업체들의 패키징 투자 확대
2022년 연결기준 영업이익 270억원 전망
◇바이오플러스 – 안주원 유안타증권
실적은 기본, 성장성도 갖춘 바이오 업체
자체 플랫폼 기술 기반의 바이오 의료기기 전문 업체
중국 사업 본격화: 츠밍 건강검진그룹을 통한 성장 스토리
2022년 매출액 539억 원과 영업이익 252억 원 전망
◇아이에스동서...
이에 문승욱 산업부 장관은 “올해까지 700여명의 반도체 관련 대학 정원을 늘리고, 올해에는 반도체 전문 교육과정을 신설해 매년 1200명의 전문인력을 길러내겠다”며 “반도체 기술 경쟁의 핵심인 석·박사급 인재 양성을 위해서는 AI반도체, 전력반도체, 첨단소부장, 패키징 등 주요 분야별로 전문화된 ‘반도체 대학원’을 지정하고 10년 이상 집중 지원하겠다”고...
패키징(PKG) 개발 전공 분야를 가르치고 있는 유재웅 TL은 “패키지 분야 각 직무를 깊이 있게 탐구하고 이를 기반으로 각 직무 사이에 연결고리를 만들어보고 싶다는 개인적인 바람이 있었다”며 “이런 바람을 현실화할 좋은 기회라고 생각해 전문강사로 지원하게 됐다”고 설명했다.
이어 “메타버스, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 신기술을 도입한 강의도...
컨센서스 상향으로 향후 더 낮아질
수 있다"며 "패키징기판은 2022년에도 수급이 가장 타이트한 부품이라 판단된다. 기판 산업에서 확인되는 반도체 업체들의 투자지원 의사와 장기공급계약 요청에 근거한다"고 설명했다.
그러면서 "DDR5에서의 기판 업그레이드와 글로벌 기업으로의 SiP 공급 확대를 기반으로 2023년에도 매출성장이...
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