윤 대통령은 "오늘 OLED 투자를 포함해서 이차전지, 차세대 패키징 분야를 중심으로 천안, 아산, 온양 지역에 향후 약 52조 원의 신규 민간 투자가 이뤄진다"며 "이를 위해 정부는 토지이용규제 완화 등을 통한 신속한 산업단지 조성과 기업 유치로 충남의 첨단산업 생태계를 세계 최고 수준으로 만들겠다"고 약속했다. 이 외에도 국립경찰병원 설립...
특히 혁신물류기술을 기반으로 국내 최첨단 수준의 ‘스마트 풀필먼트센터’를 운영하고 있으며, ‘빅데이터 패키징’ 기술을 적용해 배송박스의 평균크기를 축소시켜나가고 있다.
롯데면세점은 업계 최초로 유수의 글로벌 브랜드를 유치해 부티크 스타일을 도입하고, 경기 불황에도 불구하고 도전적으로 해외 면세 시장 진출을 확대하고 있다.
고객서비스 부문의...
삼성전자는 현재 중국 시안에 낸드플래시 메모리칩 공장, 쑤저우에는 반도체 패키징(후공정) 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스 역시 우시에 D램 메모리칩 제조시설을 가동하고 있고, 3년 전에는 인텔로부터 다롄의 낸드플래시 메모리칩 공장을 인수했다.
미국 정부의 요구는 이뿐만이 아니다. 미국 상무부는 전날 반도체 보조금을 신청하는 기업들에 생산시설의...
현재 30여대의 패키징·테스트 장비를 설치하고 5년 후 하나마이크론에 설비를 증여하는 방식이 유력하다.
삼성전자는 그간 하나마이크론의 설비 가동률 70% 보전해주는 방식으로 진행해왔다. 빠른 시일 내에 설비 가동을 안정화해 후공정 경쟁력을 조속히 끌어올리겠다는 의도로 해석된다.
삼성전자 휴대폰의 모듈 설계 개발에 참여하고 있는 엠씨넥스는 카메라 패키징 라인과 자동 떨림 보정 기능인 OIS 공정을 자동화하는 등 원가와 생산성을 혁신적으로 개선해 최우수상을 수상했다. 특히 2차 협력회사와의 협력을 통해 불량률을 혁신적으로 개선하며 9개 협력사의 원가 약 300억 원 절감에 도움을 주는 등 상생의 선순환을 실천했다.
삼성전자에...
최근 대만 TSMC에서 패키징 분야 전문가 린준청 부사장을 영입하기도 했다.
강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수...
대만 등에 뒤진 시스템반도체·파운드리(위탁생산)·패키징(후공정) 분야의 미래 전망 또한 불투명하다. 반도체 클러스터 조성 계획이 나오고 한국판 반도체법인 조세특례제한법 개정 작업이 이뤄지는 것은 반갑지만 이 정도로 만족할 계제가 아니다. 더욱 과감한 투자·지원을 위한 민·관·정 협력에 속도를 내야 한다. 이번 가드레일은 퇴로를 열어줄 테니 중국에서...
반도체 제조 공정은 크게 △팹리스(설계) △파운드리(생산) △패키징(후공정)으로 나뉩니다. 개별 제품의 특성을 설계에 반영해야 하는 시스템 반도체를 생산할 때는 한 기업이 이들 과정을 모두 전담하기 어렵죠. 이에 기업마다 특화된 분야가 다릅니다. 한국 삼성전자는 파운드리, 미국 인텔은 팹리스에 강점을 가지는 식입니다. 세계적 반도체 생산 기술을 보유한...
2035년까지 매출 1조 원 규모의 스타팹리스 10개사를 육성하고 첨단 패키징 선도를 위한 후공정 거점 구축에 총 24조 원을 투자한다.
세계 1위 탈환을 목표로 잡은 디스플레이는 2026년까지 62조 원을 투자한다.
디스플레이를 국가전략기술로 지정하고, 신규 패널 시설 투자, 장비 제작자금 등에 정책금융 9000억 원을 지원한다. 또 투명, 확장현실(XR), 차량용...
△써모랩코리아
친환경 패키징 스타트업 써모랩코리아는 30억 원 규모의 시리즈A2 투자를 유치했다. 이번 투자로 써모랩코리아의 누적 투자유치금은 90억 원이 됐다.
이번 라운드에는 기존 투자사인 비하이인베스트먼트와 하나증권이 후속 투자했다.
써모랩코리아는 지난해 120억 원 매출을 기록하며 전년 대비 2배 성장을 기록했다. 올해부터 판매되는 '에코라이너...
공정별로 소재기업, 장비기업, 팹리스(설계) 및 독자적으로 최종생산까지 하는 메모리기업(삼성, 하이닉스 등)과 팹리스로부터 위탁을 받아 생산하는 파운드리기업(TSMC, 삼성 등)이 있고, 여기서 생산한 반도체를 최종제품인 각종 전자기기에 맞게 설치할 수 있도록 개별 반도체를 묶고 형태를 조정하는 과정을 담당하는 후공정(패키징)기업이 있다.
이러한 구조로...
삼성전자는 첨단 5나노 공정에 오토모티브 전용 IP(설계자산), 최신 공정, 패키징 기술과 노하우를 총 집약해 자율주행 차량용 고성능ㆍ저전력 반도체를 생산한다. 암바렐라의 CV3-AD685는 삼성전자의 첨단 5나노 공정 활용 등으로 인공지능 성능이 전작 대비 20배 이상 향상됐다는 것이 회사 측의 설명이다.
삼성전자는 암바렐라와의 협력을 통해 자율주행차...
이를 통해 대규모 반도체 산단 구축 및 첨단반도체 산단 발굴을 추진하고, 전력·차량용 등 시스템반도체 및 차세대 공정(신소자 공정, 첨단 패키징) 등 기술 개발도 적극 지원한다. 투자세액공제 확대, 정책금융(5300억 원), 반도체 펀드(3000억 원) 등을 통해 팹리스(반도체 설계) 육성에도 힘을 쏟는다.
2차 전지의 경우 전고체, 리튬메탈, 리튬황, 리튬전지 등 차세대...
이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 뒤 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수...
고객사로부터 반도체 패키징 및 테스트 공정을 의뢰받아 수행하는 OSAT(후공정산업)업체로 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스와 삼성전자가 최대 고객사다.
이 행장은 “윈팩이 세계 최고 수준의 반도체 후공정 전문기업으로 지속 성장하기를 기원한다”며 “농협은행도 중소기업의 지속 성장을 위한 실질적인 금융지원을 줄 수 있는 지원책을 마련하겠다”고...
예상 분야로는 반도체 후공정(패키징) 기업이나 인공지능(AI), 로봇 분야 등이 꼽힌다.
LG전자는 최근 전장사업을 담당하는 VS사업본부에서 M&A 분야 전문가 모집에 나선 것으로 알려졌다. 국내외 전략적 지분 투자와 M&A를 추진하는 한편 신규 투자건을 물색하는 역할로, 전장 관련 기업에 대한 M&A 가능성이 점쳐지고 있다.
MBK파트너스는 지난해 말...
소싱부터 생산, 사용, 패키징, 폐기 등 총 5단계 11개의 제품 생애주기별 친환경 활동을 인터렉티브 디스플레이로 체험할 수 있다.
삼성전자는 반도체 제조에 사용되는 공정 가스를 안전하게 처리할 수 있는 ‘대용량 통합 온실가스 처리시설’(RCS)을 처음 소개한다. 반도체 업계에서 RCS를 활용하는 곳은 삼성전자가 최초이자 유일하다.
삼성전자는...
삼성전자는 반도체 초미세 공정 개발은 물론 ‘팹리스(설계)-파운드리(위탁생산)-패키징(후공정)’으로 이뤄진 반도체 생태계를 더욱 강화하는 방침을 세웠다. 패키징 기술을 비롯해 AP(두뇌 반도체), 이미지센서 등도 개발을 지속하며 시스템반도체 경쟁력 강화에 나선다.
‘DDR5 시장’ 개화 눈앞…SK하이닉스, 메모리 강자 쐐기
국내 기업들이 우위를 점하고...
SKC가 투자사 앱솔릭스를 통해 지난달 양산 공장을 착공, 세계 최초로 상업화를 추진 중으로 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 대폭 끌어올리며 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다. 기존 플라스틱 기판 대비 1/4에 불과한 두께, 패키징 미세화에 대응할 수 있는 매끄러운 표면 등을 육안으로 확인할 수 있다.
올해 초 열린...
TSP 총괄 아래에 있는 어드밴스드 패키지팀은 현시점 및 미래 패키지 기술을 연구하는 조직으로 기존 패키징 공정 담당자 외에도 기술, 사업 관련 담당자 등이 폭넓게 포진해있다. TSP 총괄은 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하 등 전 과정을 맡고 있다.
내년까지 반도체 한파 지속 전망에도 불구하고 삼성전자가 패키지 사업을 강화하고...
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