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경계현 삼성전자 사장 "미국 파운드리…50년 꿈에 중요한 이정표"

삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장 2개와 어드밴스드 패키징 및 연구개발 시설을 건설할 계획이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구개발 팹 역시 2027년 문을 열...

2024-04-16 15:08
스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”

주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...

2024-04-16 13:29
시스윅, 진단키트 털고 반도체 투자 확대로 실적 정상화 노린다

차세대 HBM 업계 선두인 이 회사는 최근 미국 인디애나주웨스트라피엣에 38억7000만 달러(5조2000억 원)를 투자해 첨단 패키징 공장을 지을 예정이다. 인공지능의 폭발적인 성장과 함께 메모리 시장도 점차 수요가 회복될 것이란 관측이 계속 나오고 있다. 시스웍의 제품은 고객사를 통해 최종적으로 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 글로벌...

2024-04-12 08:59
“SK하이닉스, HBM 시장서 1위 유지할 것…목표가↑”

노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다. 그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...

2024-04-12 08:40
[특징주] 제이엔비, 삼성전자 70억 달러 보조금 미국 테일러 공장 투자...4나노 공정 대응 스태커 시스템 개발 부각

4나노 공정 반도체 생산 대응을 목적으로 한 진공펌프용 스태커를 개발하고 있다는 사실이 부각되는 것으로 보인다. 11일 오전 10시 34분 현재 제이엔비는 전 거래일 대비 17.03% 오른 1만6630원에 거래 중이다. 8일(현지시간) 로이터 통신에 따르면, 이번 보조금은 삼성전자의 텍사스주 테일러 공장에 연구개발센터, 패키징 등 4개 시설을 신설하는 데에...

2024-04-11 10:44
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

최 부사장이 담당하는 P&T는 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전 공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 맡는다. 최 부사장은 "대한민국 반도체의 위상이 지금의 위치에 오를 수 있었던 건 ‘거침없는 도전’ 덕분"이라며 "세계 각국이 막대한 자본을 투입해 시장 주도권을...

2024-04-11 10:17
'반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다

구체적으로 새로운 반도체 소자 연구 성과를 집적·검증하고, 첨단 패키징 관련 원천 기술을 개발하며, '팹리스-칩 제조-소부장-후공정' 주도의 민관 공동 R&D에 나선다. 하드웨어와 소프트웨어(SW)를 결합한 AI 서비스로는 AI 슈퍼컴퓨팅을 지향하는 'K-클라우드 2.0'을 추진, 국산 AI 반도체와 연계한 데이터센터 기반의 저전력·고성능 컴퓨팅 핵심 기술을...

2024-04-09 13:01
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...

2024-04-09 09:21
말레이시아, 미·중 반도체 전쟁 속에서 ‘핫스폿’으로 급부상

장관은 올해 초 “말레이시아는 반도체 제조 공정의 후공정이 아닌 전공정에 집중하는 것을 목표로 하고 있다고 말했다. 전공정에는 웨이퍼 제조와 포토리소그래피가 포함되는 반면, 후공정은 패키징과 조립에 중점을 둔다. 말레이시아는 자국 반도체 생태계를 성장시키고 투자를 유치하기 위해 올해 1월 국가 반도체 전략 태스크포스(TF)를 구성하기도 했다.

2024-04-04 17:01
물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”

삼성전자는 HBM 생산을 늘리기 위해 천안·온양 패키징 공장을 비롯한 후공정 생산 라인에 신규 설비 투자를 진행하고 있다. 첨단 공정 투자는 지속적으로 확대되고 있다. 지난해 반도체 사업을 담당하는 DS 부문은 첨단 공정 증설·전환에 48조3723억 원을 투자했다. 이는 전체 시설투자액 53조1139억 원의 91.07%에 달한다. 투자액은 2021년 43조5670억 원, 2022년...

2024-04-04 15:14
에이엘티, 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동

삼성전자도 '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단 패키징 신기술의 구현에 성공했다. 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다. 에이엘티는 비메모리 후공정 중 테스트 전문업체로서, 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 확보하고 있다. 최근에는 파운드리에서 팹리스까지 사업을 확장 중이다.

2024-04-04 10:42
SK하이닉스, 5조2000억 투자… 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설 [종합]

지난해 AI 시대의 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커졌다. SK하이닉스는 그간 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔다. 현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다. 5세대인...

2024-04-04 08:40
SK하이닉스, 美 인디애나주에 HBM 후공정 공장 짓는다

지난해 AI 시대의 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커졌다. SK하이닉스는 그간 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔다. SK하이닉스는 인디애나주를 최종 투자지로 선정한 배경에 관해 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조...

2024-04-04 03:50
추가 선정 소부장 특화단지, 5년간 5000억 원 투자해 공급망 핵심 기지 육성

우주·항공 분야에서는 우주 발사체, 항공기 경량화, 무인기 자율 부품 기술 등이, 방산 분야에서는 다기능 반도체 패키징, 전장용 인공지능(AI) 반도체 기술이 각각 포함됐다. 기존 바이오 분야에서는 시장 확대 전망을 반영해 원료 의약품, 기능성 소재, 대량 생산 공정 장비, 3D 바이오프린팅 소재 및 장비 등 14개 기술이 추가돼 대상 기술이 총 19개로 늘어났다....

2024-04-03 16:06
일본, 자국 반도체 경쟁력 강화 나서…라피더스에 최대 5900억 엔 추가 지원

나머지 535억 엔은 후공정으로 불리는 패키징 기술 개발에 사용될 전망이다. 닛케이는 “지금까지 정부는 회로 개발 과정인 전공정 위주로 지원했다”며 “후공정을 지원하는 것은 이번이 처음”이라고 설명했다. 회로 미세화에서는 대만 TSMC 등이 앞서지만, 후공정 기술을 끌어올려 일본이 자국 반도체 성능 향상을 꾀하려는 것으로 풀이된다. 라피더스는...

2024-04-02 14:12
[특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세

이날 더벨 보도에 따르면, 필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다. TGV 공정 장비는 차세대 기판이라고 불리는 글라스 기판의 관통 전극 제조 공정 장비다. 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 건 필옵틱스가 처음이다. TGV는 최근 업계에서 주목하고 있는 글라스 기판 제조 공정의 핵심이다. 글라스 기판에...

2024-03-28 14:47
KODEX AI반도체핵심장비, 연초 이후 수익률 32%

KODEX AI반도체핵심장비는 전공정과 후공정, 패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 포괄해 종목들을 편입하고 있다. 한미반도체(26.4%), ISC(13.7%), 대덕전자(5.8%) 등에 더해 리노공업(17.1%), HPSP(9.1%) 등으로 구성됐다. 기초지수는 ‘iSelect AI반도체 핵심장비’이며, 총보수는 연 0.39%다. 마승현 삼성운용 매니저는 “AI는 클라우드에서 탄생하고, 엣지(모바일)...

2024-03-28 10:49
SK하이닉스 “HBM 판매 비중 두자릿수 예상…美 인디애나 공장 확정 안돼” [종합]

핵심 공정이다. 지난해 손실이 컸던 낸드 사업과 관련해서는 수익성 중심으로 바꾸겠다고 했다. 곽 사장은 “경쟁력 강화를 위한 투자는 지속하되, 전체적인 낸드 투자는 수익성 중심으로 운영할 것”이라며 “오토모티브, 게이밍, SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고수익 제품 포트폴리오를 다양화하고 고도화하겠다”고 말했다. 미국 첨단 패키징 공장...

2024-03-27 15:06
“TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력

“대만에만 있는 CoWoS 첨단 공정 일본에 도입 타진”“심의 초기 단계…투자 규모ㆍ일정 결정은 아직”“AI 열풍 속 엔비디아 등 주문량 병목현상 해소 목적” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 을 짓는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 인공지능(AI) 열풍으로 더욱 중요성이 커진 첨단 패키지 공정을...

2024-03-18 14:21
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 시스템 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산한다. 주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성...

2024-03-15 17:15

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