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  • [특징주] 펨트론, 반도체 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량 국내 S사향 공급 소식에 강세
    [특징주] 펨트론, 반도체 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량 국내 S사향 공급 소식에 강세
    이날 이소중 상상인증권 연구원은 “지난 6일 펨트론이 반도체 조립-테스트 아웃소싱(OSAT)사로부터 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량을 수주했다고 밝혔다”면서 “이번 수주는 국내 반도체 S사(社)향의 첫 공급건으로 파악된다”고 말했다. 펨트론은 웨이퍼 패턴, 패키지, 메모리 모듈에 대한 반도체 검사장비(후공정)를 국산화해 중소형 반도체사(社)...
    2023-09-07 13:32
  • “펨트론, S사ㆍOSAT 반도체 검사장비 수주 본격화로 기술력 입증…최선호주”
    “펨트론, S사ㆍOSAT 반도체 검사장비 수주 본격화로 기술력 입증…최선호주”
    (후공정)를 국산화해 OSAT H사 중심으로 중소형 반도체사로 최종 공급되고 있으며, 연간 매출액은 약 150억 원이 기대된다"고 했다. 전날 펨트론은 OSAT사로부터 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량을 수주했다고 밝혔다. 이번 수주는 국내 반도체 삼성전자 첫 공급 건으로 파악되는 만큼 반도체 검사 장비 사업이 본격화될 것으로 기대된다는 설명이다....
    2023-09-07 08:25
  • 인천시, 6일 송도서 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 개막
    인천시, 6일 송도서 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 개막
    인천광역시는 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전'이 개최된다. 2004년부터 시작해 올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 'PCB & IC PACKAGING Move the World'를 슬로건으로 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개 사...
    2023-09-06 09:42
  • 경계현 삼성전자 사장 "미국서 홈 경기, TSMC 어웨이 경기"
    경계현 삼성전자 사장 "미국서 홈 경기, TSMC 어웨이 경기"
    서울대 강연서 테일러 공장 파운드리 핵심거점 시사"패키징으로 세상에 없는 기술을…함께 일하면 좋겠다" 경계현 삼성전자 사장(DS부문장)이 미국 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 핵심 거점이 될 것이라고 밝혔다. 경 사장은 5일 모교인 서울대에서 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로...
    2023-09-05 21:11
  • 에이엘티, 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체 ‘EMIC’ 후공정 초도 물량 수주
    에이엘티, 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체 ‘EMIC’ 후공정 초도 물량 수주
    에이엘티는 반도체 팹리스 업체 A사의 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC) 후공정 테스트 초도 물량 수주에 성공하였으며, 내년부터 본격적으로 에이엘티의 첨단기술을 적용한 테스트 및 패키징을 진행할 예정이다. 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC)는 △소형 △대형가전 △태양광 △전기차 및 충전인프라 등 다양한 전자기기에 들어오는 전자파(EMI)...
    2023-09-04 09:10
  • 삼성전자, 40년 만에 D램 용량 50만배 늘렸다…32Gb DDR5 개발
    삼성전자, 40년 만에 D램 용량 50만배 늘렸다…32Gb DDR5 개발
    TSV 공정은 칩을 얇게 간 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술이다. 기존 32Gb 이하 용량으로 128GB 모듈 제작 시 TSV 공정 사용이 필수였다. 삼성전자는 같은 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을...
    2023-09-01 11:00
  • R&D분야 AI·반도체 등 혁신기술 내재화 집중[2024년 예산]
    R&D분야 AI·반도체 등 혁신기술 내재화 집중[2024년 예산]
    반도체는 미세공정 한계 극복을 위한 첨단 패키징 기술개발, AI반도체 기반 기술 개발 등 초격차 확보를 위한 투자 확대한다. 디지털 인프라 플랫폼을 고도화하고 기존 기술간 연계·융합을 통한 신산업 창출을 견인할 수 있는 지원도 한다. 이를 위해 AI 반도체 기반 데이터센터 고도화 선도 기술개발에 75억 원, 디지털 혁신 기술 국제공동연구에 29억 원...
    2023-08-29 11:00
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (8월 28일 ~ 9월 1일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (8월 28일 ~ 9월 1일)
    첨단 패키징 생태계 구축 위해 민관 함께 뛴다 △무기발광 디스플레이 얼라이언스 개최 △3분기 찾아가는 바이오 카라반 개최 △상반기 조선업 국내인력, E-7, E-9 등 생산인력 수급 실적 △7월 주요 유통업체 매출동향 △제136차 경제자유구역위원회 개최 결과 30일(수) △산업부 장관 09:30 산중위 전체회의(국회), 10:00 예결위 종합정책질의(국회)...
    2023-08-27 07:56
  • 김윤 삼양그룹 회장 “스페셜티 강화 결실...3大 경영으로 새 100년 준비”
    김윤 삼양그룹 회장 “스페셜티 강화 결실...3大 경영으로 새 100년 준비”
    그는 “생산, 영업, 마케팅 및 경영관리 등 사업 전반에 걸쳐 디지털 인프라를 꾸준히 구축하고 있고, 사업장 공정 최적화 및 에너지 효율을 위한 스마트팩토리도 확대 중”이라며 “임직원들 역시 일하는 방식과 마인드를 데이터, 디지털 기반으로 변화하기 위해 노력을 기울여달라”고 말했다. 마지막으로 “우리 그룹은 지난 100년의 역사를 발판으로 새로운 100년을...
    2023-08-23 11:09
  • 삼성전자, 북미 GPU 업체 신규 고객사로 확보…AI 반도체 확대 기대
    삼성전자, 북미 GPU 업체 신규 고객사로 확보…AI 반도체 확대 기대
    김 연구원은 “글로벌 시장에서 HBM 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 생산체제를 구축한 유일한 업체인 삼성전자는 2024년부터 HBM 전 공정의 턴키 공급 (설계: Logic → 메모리 반도체: HBM → 패키징: 2.5D Advanced Packaging)을 시작할 전망이다”라며 “특히 삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공급부족이 심화되고 있는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수...
    2023-08-22 07:35
  • 아이엠티, 코스닥 상장 증권신고서 제출…10월 상장 목표
    아이엠티, 코스닥 상장 증권신고서 제출…10월 상장 목표
    아이엠티는 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업으로 레이저와 이산화탄소를 활용한 건식세정 장비 사업과 국내에서 유일하게 극자외선(EUV) 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 영위 중이다. 아이엠티는 레이저 프로브카드 세정 장비, 고대역 메모리(HBM)용 이산화탄소 링 프레임 웨이퍼 세정 장비, 패키징 몰드 레이저 세정 장비 등을 세계최초로 개발했다. 특히 EUV...
    2023-08-21 17:59
  • '반도체 바닥 확인' 삼성전자ㆍSK하이닉스, 적자폭 축소 "재고 감소"
    '반도체 바닥 확인' 삼성전자ㆍSK하이닉스, 적자폭 축소 "재고 감소"
    삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장도 "AI칩은 HBM 메모리와 하나의 칩으로 패키징되면서 이를 가능하게 하는 어드밴스드 패키징 기술이 점점 중요해지고 있다"며 "고객은 일련의 과정을 하나의 업체에 맡기고 싶어 하는데 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다"고...
    2023-07-27 15:40
  • [종합] 삼성전자, 2분기 영업익 6700억…반도체 부문 적자폭 축소
    [종합] 삼성전자, 2분기 영업익 6700억…반도체 부문 적자폭 축소
    인프라 및 R&D, 패키징에 투자를 지속하고 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도 향상 등으로 중장기 경쟁력을 강화할 계획이다. 메모리는 하반기 시황과 연계된 유연한 공급 운영을 바탕으로 포트폴리오를 고부가가치·고용량 제품 중심으로 최적화할 예정이다. D램 첨단 제품의 비중을 더욱 확대하고 V7, V8 등 낸드 첨단 공정 비중을 확대할 계획이다....
    2023-07-27 09:57
  • [특징주] 비메모리 반도체 후공정 에이엘티, 코스닥 상장 첫날 12%대 강세
    [특징주] 비메모리 반도체 후공정 에이엘티, 코스닥 상장 첫날 12%대 강세
    에이엘티의 공모가는 2만5000원이었다. 에이엘티는 지난 17~18일 양일간 진행한 일반 공모 청약에서 2512.15대 1로 올해 최고 경쟁률을 기록했다. 증거금은 7조645억 원이 모였다. 에이엘티는 비메모리 반도체 분야 후공정 테스트 전문기업으로 웨이퍼 테스트와 패키징 공정을 진행하는 외주 반도체 패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있다.
    2023-07-27 09:20
  • [갤럭시 언팩 2023] 갤럭시 탭 S9 시리즈, 프리미엄 태블릿 새 기준 제시
    [갤럭시 언팩 2023] 갤럭시 탭 S9 시리즈, 프리미엄 태블릿 새 기준 제시
    삼성전자는 친환경 비전 실천을 위해 △폐어망, 폐페트(PET)병을 재활용한 플라스틱 △공정 중 발생하는 부산물을 재활용 한 알루미늄 △재활용 유리를 갤럭시 탭 S9 시리즈의 일부 부품에 적용했다. 패키징 박스에 100% 재활용 종이를 채택하는 등 환경보호를 위해 지속 노력하고 있다. 갤럭시 탭 S9 시리즈는 다음 달 11일부터 한국을 포함한 전세계 시장에...
    2023-07-26 20:00
  • “에프엔에스테크, ‘CMP 재생패드’ 매출 2년간 100%씩 성장 기대”
    “에프엔에스테크, ‘CMP 재생패드’ 매출 2년간 100%씩 성장 기대”
    밸류에이션을 받아왔다”며 “하지만 고객사의 요구로 재생패드의 매출이 증가하면서 꾸준한 매출이 발생할 수 있는 부품소재 사업부의 매출이 내년까지 증가할 전망”이라고 소개했다. 이어 “여기에 HBM 등 첨단 패키징 공정에서 CMP 패드의 매출도 증가할 가능성이 있는 부분은 동사의 밸류에이션이 재평가되는 요인이 될 수 있다는 판단이다”라고 덧붙였다.
    2023-07-26 08:39
  • 경기도, 수원특례시와 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 첫 개최
    경기도, 수원특례시와 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 첫 개최
    최근 반도체 생태계의 새로운 화두는 패키징으로, 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 제시되고 있다. 또 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화되고 있으며, 이에 따라 관련 반도체 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하는 등 발빠른 행보를 이어가고 있다. 이번 산업전에서는 도내 패키징 기업지원을 위해 후공정...
    2023-07-19 09:19
  • 에이엘티, 일반청약 경쟁률 올해 IPO 중 최고…2512.15 대 1 기록
    에이엘티, 일반청약 경쟁률 올해 IPO 중 최고…2512.15 대 1 기록
    에이엘티는 비메모리 반도체 분야 후공정 테스트 전문기업으로 디스플레이 드라이브(Display Drive) IC, CMOS 이미지센서, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit) 등의 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정을 진행하는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있다. 이덕형 에이엘티 대표는 “상장 이후에도 비메모리 반도체 OSAT 분야에서...
    2023-07-18 16:59
  • 테크윙, 반도체 공정 핵심 웨이퍼 검사장비 개발...고객사 테스트 돌입
    테크윙, 반도체 공정 핵심 웨이퍼 검사장비 개발...고객사 테스트 돌입
    메모리 반도체 패키징 제품 검사에 편중된 매출을 비메모리 시장 진출로 다각화하겠다는 전략으로 해석된다. 17일 본지 취재를 종합하면 테크윙은 반도체 공정 핵심인 웨이퍼의 검사 장비 '프로브스테이션'을 개발해 고객사와 테스트 단계에 돌입했다. 테크윙 관계자는 “웨이퍼 단 검사 장비로 고객사의 양산 라인에 투입 가능한지 테스트 중”이라며 “웨이퍼...
    2023-07-17 10:20
  • 에이엘티, 공모가 2만5000원 확정…희망밴드 최상단 초과
    에이엘티, 공모가 2만5000원 확정…희망밴드 최상단 초과
    에이엘티는 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit) 등의 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정을 수행하고 있다. 이덕형 에이엘티 대표는 “에이엘티가 보유한 비메모리 반도체 분야의 후공정 테스트 기술력의 높은 성장 가능성을 믿고 적극적으로 참여해주신 투자자분들께 진심으로...
    2023-07-14 14:27
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