• 검색

프리미엄 경제신문 이투데이

  • ~ 적용

검색결과 총783건

최신순 정확도순
  • 이재용 회장 취임 화두는 '기술ㆍ인재'…삼성 ‘초격차’ 리더십 고삐
    이재용 회장 취임 화두는 '기술ㆍ인재'…삼성 ‘초격차’ 리더십 고삐
    이 밖에도 3일(현지시간) 파운드리 포럼 열고 선단 파운드리 공정과 차세대 패키징 적층 기술 개발계획도 밝혔다. 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입해 글로벌 반도체 업계에서의 기술 리더십을 확보한다. 쉘 퍼스트 라인도 운영해 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하는 등 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하기로...
    2022-10-27 17:47
  • 한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상
    한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상
    다이본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다. 한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립...
    2022-10-19 10:13
  • 소부장 핵심전략기술 100개→150개…"초격차 기술로 공급망 안정화"
    소부장 핵심전략기술 100개→150개…"초격차 기술로 공급망 안정화"
    일본 수출 규제 후 반도체 공정 필수 소재인 불화수소 등에 중점을 뒀던 것과 달리 패키징 후공정이나 증착 등 공정 기술까지 늘렸다. 또 메모리 반도체 외에 비메모리(시스템 반도체) 기술까지 포함했다. 또 다른 주력 산업인 디스플레이와 자동차도 각 14개, 15개로 재편했다. 디스플레이는 OLED 중심에서 미래 차세대 디스플레이 기술 중심으로 확대했다. 자동차는...
    2022-10-18 15:30
  • LG생건, ‘100% 폐플라스틱 열분해유’로 만든 화장품 용기 제품화
    LG생건, ‘100% 폐플라스틱 열분해유’로 만든 화장품 용기 제품화
    LG생활건강은 열분해유 플라스틱을 국내 업계 최초로 제품에 적용하고 친환경 패키징 사업에 본격 착수한다. 이를 위해 14일 현대케미칼, 롯데케미칼과 ‘친환경 플라스틱 사업 추진을 위한 전략적 협력 양해각서’를 체결했다. 현대케미칼은 폐플라스틱 열분해유를 기존 정유 공정의 원료로 도입해 친환경 플라스틱을 제조한다. 롯데케미칼은 친환경 플라스틱...
    2022-10-17 09:27
  • 에이팩트, 주당 0.5주 무상증자·460억 원 제삼자 배정 유상증자 결정
    에이팩트, 주당 0.5주 무상증자·460억 원 제삼자 배정 유상증자 결정
    에이팩트 관계자는 “최근 반도체 경기가 하락하고 있으나 과거 반도체 경기가 하락과 상을 반복했기 때문에 지금의 투자가 향후 미래 성장의 밑거름이 될 것”이라며 “현재 패키징 영업 양수 절차를 실무 차원에서 진행하고 있어 11월 1일이 되면 명실상부한 종합 반도체 후공정 업체로의 면모를 갖추게 될 것”이라고 했다.
    2022-10-14 09:11
  • '미국 반도체장비 규제' 삼성ㆍSK 긴장
    '미국 반도체장비 규제' 삼성ㆍSK 긴장
    삼성전자는 현재 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이다. SK하이닉스는 우시와 충칭, 다롄에 각각 D램 공장, 후공정 공장, 낸드 공장을 운영하고 있다. 미국의 이번 조치는 사실상 중국의 메모리반도체 기업을 묶어버리는 고강도 계획이다. 미국 기업이 △18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 △128단 이상...
    2022-10-08 11:30
  • 이재용 강조한 ‘초격차’ 시스템반도체 1위 '승부수'
    이재용 강조한 ‘초격차’ 시스템반도체 1위 '승부수'
    삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5Dㆍ3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속화한다. 3나노 GAA 기술에 MBCFET 구조를 적용하고 3D IC 솔루션을 공급하는 등 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 비모바일 반도체 매출 비중 50% 이상 확대 3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에서 삼성전자는 파운드리 기술...
    2022-10-04 15:50
  • 삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC 넘는다
    삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC 넘는다
    삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속한다. 특히 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 아울러 HPC(High Performance Computing), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력...
    2022-10-04 09:22
  • 글로벌 반도체 기업들, 파운드리 침체 ‘패키징 공정’으로 돌파
    글로벌 반도체 기업들, 파운드리 침체 ‘패키징 공정’으로 돌파
    인텔도 패키징 공정에 주력한다. 올해 미국 뉴멕시코주에 35억 달러, 이탈리아에 45억 유로를 투자하며 첨단 반도체 패키징ㆍ조립 공장을 짓는다. 삼성전자는 현재 충남 온양, 중국 쑤저우 등에 패키징 전용 생산라인을 운영 중이다. 삼성전자는 사업 역량을 키우기 위해 DS(반도체) 부문 내 패키징 태스크포스를 조직하고 인력도 늘리고 있다. 기술개발도 지속하고...
    2022-10-02 08:00
  • [베스트&워스트] 코스닥 약세 불구 바른전자 초강세…1주 만에 50%↑
    [베스트&워스트] 코스닥 약세 불구 바른전자 초강세…1주 만에 50%↑
    바른전자는 메모리를 적충해 패키징하는 스토리지(Storage) SIP(System in a package)에 주력하는 메모리반도체 후공정 제조 전문 업체다. 최근 정부가 북미 지역 기업들로부터 11억5000만 달러 규모 반도체·전기차·이차전지 분야 투자 유치를 했다는 소식에 수혜를 예상한 투자자들의 매수세가 몰린 것으로 보인다. 애플 부품주로 분류되는 비에이치가...
    2022-09-25 16:58
  • 두산, ‘KPCA show 2022’서 5G 통신ㆍ반도체용 CCL 선봬
    두산, ‘KPCA show 2022’서 5G 통신ㆍ반도체용 CCL 선봬
    두산은 21일~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 5G 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다. ‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 전자산업...
    2022-09-20 10:14
  • 삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내
    삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내
    삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해...
    2022-09-20 09:26
  • [곽노성의 글로벌 인사이트] 미-중 갈등 격화 속의 ‘칩4’동맹 참여
    [곽노성의 글로벌 인사이트] 미-중 갈등 격화 속의 ‘칩4’동맹 참여
    삼성의 경우 시안에 낸드플래시, 쑤저우에 테스트·패키징 등 후공정 공장을 운영하고 있고, SK하이닉스의 경우에도 우시에 D램과 파운드리(위탁생산), 다롄에 낸드플래시, 그리고 충칭에 테스트·패키징 공장을 운영하고 있는데 이들은 반도체 설계와 대부분의 첨단 장비를 미국 기술에 의존하고 있는 상황이다. 반도체는 우리 수출의 20% 가까이 차지하고 있는...
    2022-08-22 05:00
  • [박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존사이] ⑧ 칩4 동맹, 제로섬게임인가 윈윈게임인가
    [박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존사이] ⑧ 칩4 동맹, 제로섬게임인가 윈윈게임인가
    제로섬 성격의 칩4 동맹에 들어갈 경우 중국 현지공장 추가건설, 생산-테스팅-패키징-공정장비-화합물 반도체 등 지난 오랜 시간 동안 최적화시켜 놓은 공급망이 무너질 가능성도 배제할 수 없다. 이는 우리뿐만 아니라 다른 나라도 비슷한 처지이다. 미국 반도체기업 수익의 30% 이상이 중국시장이다 보니 미국 내 반도체 기업들도 곤혹스럽기는 마찬가지이다. 2021년...
    2022-08-18 05:00
  • 한국공학대, 반도체 기업 희망하는 고교생 대상 교육캠프 진행
    한국공학대, 반도체 기업 희망하는 고교생 대상 교육캠프 진행
    참여 학생들은 캠프 기간에 반도체 이론부터 웨이퍼 커팅, 포토공정, 패키징 등 현장 실습을 통해 반도체 제조 공정 전반을 학습했다. 또, 한국공대 나노반도체공학과 재학생이 함께한 멘토링을 통해 진로설계 등을 상담 받았다. 캠프에 참여한 서울로봇고 윤종호 학생은 “학교에서는 배울 수 없는 반도체 공정에 대해 기초 이론부터 실습까지 교육을 받고 직접 공정에...
    2022-08-11 16:16
  • [선택 기로에 선 韓반도체] “중국에만 60% 팔지만”…선택 아닌 필수된 칩4 동맹
    [선택 기로에 선 韓반도체] “중국에만 60% 팔지만”…선택 아닌 필수된 칩4 동맹
    삼성전자는 중국 시안 낸드 생산라인과 쑤저우 테스트·패키징 공장이 있으며 SK하이닉스는 우시 D램 생산라인, 충칭 후공정 공장, 다롄 낸드 생산라인 등을 운용 중이다. 산업통상자원부에 따르면 지난달 전체 반도체 수출액 112억1300만 달러 중 35.2%인 39억5000만 달러가 중국으로 수출됐다. 지난해 한국의 반도체 수출액 중 중국이 차지하는 비중은 40%였다. 홍콩을...
    2022-08-04 18:07
  • "글로벌 경쟁력 강화"…한화-한화에어로스페이스-한화임팩트, 사업구조 재편
    "글로벌 경쟁력 강화"…한화-한화에어로스페이스-한화임팩트, 사업구조 재편
    기존 한화·모멘텀의 이차전지, 태양광 등 공정 장비와 반도체 디스플레이 장비 사업에 한화정밀기계의 반도체 후공정 패키징 장비, LED 칩 마운터 사업 역량이 더해지며, 중장기적으로 반도체 공정 장비 분야 전문업체로 도약할 것으로 기대된다. 또한, 한화건설의 합병으로 한화는 별도 기준 매출 및 영업이익이 큰 폭으로 상승하게 됐다. 한화건설은 서울역...
    2022-07-29 15:49
  • 3S, 세계 최초 칩렛 공정용 캐리어 싱가포르 정부 등 2조 투자 기업에 공급
    3S, 세계 최초 칩렛 공정용 캐리어 싱가포르 정부 등 2조 투자 기업에 공급
    삼에스코리아(이하 3S)가 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업인 실리콘 박스(Silicon Box)와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했다. 반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계 최초로 적용이 되는 제품이다. 5일 3S에 따르면 지난 6년간 반도체 후공정 패키지용 FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)용 FOUP을 개발해 양산라인에 공급한 실적을...
    2022-07-05 11:23
  • 오비맥주 준법·윤리경영 강화…준법문화 준수 서약 캠페인 실시
    오비맥주 준법·윤리경영 강화…준법문화 준수 서약 캠페인 실시
    맥주 제조부터 포장, 운반, 소비의 전 과정에 걸쳐 오비맥주와 함께하는 원재료와 패키징, 물류, 마케팅과 홍보 부문의 협력사 임직원들도 서약에 동참한다. 내달 8일까지 2주간 진행되는 이번 캠페인은 오비맥주의 모든 임직원과 협력사 직원들이 온라인 준법지원시스템(‘Brew Right’)에 개설한 서약 페이지를 통해 비즈니스 목표를 달성하는 과정에서 언제나 관련...
    2022-06-27 09:19
  • 에스에프에이, 창사 이후 첫 중간배당 추진
    에스에프에이, 창사 이후 첫 중간배당 추진
    스마트팩토리 솔루션 사업 부문에서는 국내외 디스플레이산업, 2차전지 산업 분야 등에서 스마트화된 제반 공정 장비와 생산시스템을 공급하고 있다. 반도체 패키징 사업 부문에서는 반도체 후공정 부문에서 칩의 전기적 연결, 물리적 기능과 형상을 완성하는 외주 가공 용역을 공급하고 있다.
    2022-06-21 14:36
12345678910

많이 본 뉴스

최신 영상

최신 뉴스

뉴스발전소

내가 저장한 뉴스 모아보기

한 컷

  • 오늘의 상승종목

  • 05.20 장종료

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 92,560,000
    • -0.78%
    • 이더리움
    • 4,295,000
    • -0.53%
    • 비트코인 캐시
    • 668,000
    • -2.2%
    • 리플
    • 710
    • -1.8%
    • 솔라나
    • 246,300
    • +2.41%
    • 에이다
    • 649
    • -1.96%
    • 이오스
    • 1,101
    • -1.78%
    • 트론
    • 169
    • -0.59%
    • 스텔라루멘
    • 148
    • -0.67%
    • 비트코인에스브이
    • 90,500
    • -3.21%
    • 체인링크
    • 23,190
    • +0.3%
    • 샌드박스
    • 602
    • -1.95%
* 24시간 변동률 기준