패키징도 쓰고 버린 페트병을 재활용했다. ‘식물성 대체유’는 현미, 콩 등 식물성 재료로 만든 우유 대체 식품이다. 두 제품 모두 친환경, 식물성 등 MZ세대의 ‘가치소비’ 트렌드에 맞춰 향후 성장 가능성이 클 것으로 예상된다. 자체적으로 대체육에 대한 연구를 지속하는 한편 글로벌 스타트업이자 미래 대체식품 관련 기업인 미요코스 크리머리, 플렌터블...
윤 연구원은 “사이클에 따라 변동하는 메모리 산업과 달리 한미반도체 성장의 가장 큰 동력인 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본격적으로 진행되고 있다”며 “고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화가 진행되며 국내외 기업들의 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 투자가 확대되고 있다”고 말했다.
삼성전자는 현재 중국 산시성 시안과 쑤저우에 각각 반도체 생산 공장과 후공정(패키징) 공장을 운영 중이다.
특히 시안 공장은 삼성의 유일한 해외 메모리 반도체 생산기지다.
삼성전자가 150억 달러(약 17조8000억 원)를 투자한 시안의 반도체 제2공장도 거의 완공된 것으로 알려졌다.
미·중 양국 간에 반도체 패권 경쟁이 격화되고 있지만, 중국은 삼성으로서는...
전공정(웨이퍼 팹)과 후공정(조립ㆍ패키징 및 테스트) 반도체 장비 부문 모두 올해 두드러진 성장이 보인다. 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크ㆍ레티클 장비를 포함하는 ‘전공정 장비 부문’은 2021년에 880억 달러로 전년 대비 43.8% 성장할 것으로 보이며 2022년에는 약 990억 달러로 12.4% 증가할 것으로 예상된다. 또 2023년에는 984억 달러로 0.5% 소폭 감소할...
첨단패키징 공장 준공식 참석
△수소·암모니아 혼소 발전 추진을 위해 정부-민간의 역량 집중
△민군기술협력을 통해 국방과학기술 혁신 제고
△탄소중립 산업기술 컨퍼런스 개최
△2021년 신기술 실용화 촉진대회 개최
△2030부산세계박람회 유치위원회-한국중견기업연합회 유치협력 MOU 체결
△경제자유구역 신산업중심 혁신생태계 조성 및...
전공정은 반도체 웨이퍼를 생산하고 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이고, 후공정은 테스트하고 웨이퍼 위에 만들어진 회로를 자르고 패키징해 최종 상품으로 만드는 과정을 말한다.
티로보틱스의 경우 그간 OLED 진공로봇이 매출의 주를 이뤄왔으나, 지난해부터 반도체 분야의 로봇과 장비를 개발하면서 매출 다각화를 시도하고 있다. 지난해 12월엔 경기도 오산...
삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현삼성전기, 앰코테크놀로지와 공동 개발고사양 반도체 수요 증가에 맞춰 확대 적용
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 이어간다. 글로벌 업체 간 격화하고 있는 후공정 기술 경쟁에서 우위를 점하고, 고성능 반도체 공급을 대폭 확대하기...
이 센터에는 주문처리 및 수출입 신고를 위한 IT 시스템과 스마트 패키징, 다면 바코드 스캐너 등 자동화 설비, 그리고 이를 제어하는 운영시스템으로 구성돼 있다.
모든 공정을 자동화하고 관세청과의 신속한 업무처리를 통해 고객 주문에서 배송까지 걸리는 시간을 절반 이상 단축했다.
CJ대한통운 관계자는 “로봇ㆍAIㆍ빅데이터 기반의 첨단기술과 해외...
후공정의 복잡성(Complexity) 증가
Two chip solution, 3D Packaging, nSiP 등으로 다변화
한국 패키징 기업의 지정학적 위치와 삼성전자의 입장 변화가 긍정적
◇인터플렉스 – 박강호 대신증권
3Q 흑자전환 2022년 턴어라운드 기대
투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 1만7000원 유지
3Q21년 영업이익은 84억 원 흑자전환 추정 : 22년 턴어라운드 기대
◇팬오션 – 최고운...
가장 최근 선보인 '반도체 새벽 배송'편에서는 반도체 생산의 가장 마지막 단계인 테스트 및 패키징을 하는 온양캠퍼스에서 제품을 실은 차량이 출발해 인천공항까지 배송되는 과정을 다뤘다.
이를 통해 반도체가 실제로 어떤 형태로 포장돼 물류 차량, 항공기를 거쳐 소비자에게 전달되는지 보여줬다. 24시간 내내 완전가동 중인 반도체 사업장의 모습도 상세히 담겼다.
구체적으로 “바이오산업의 메카로 떠오르고 있는 충북 오송에 바이오 의약품생산 전문인력 양성센터를 건립하는 등 오송과 충남·세종을 이어 세계적인 바이오산업 클러스터를 조성할 것”이라며 “충북 청주는 메모리반도체 생산기지를 비롯해 세계적 수준의 반도체 후공정 기업들이 밀집해 시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼을 구축해 ‘K반도체 벨트’를 완성시킬...
이어 “FOWLP 표면에 통합된 렌즈와 광학 장치를 사용해 광학 정렬 비용이 절감된다”며 “웨이퍼 공정으로 대량생산이 가능하다”고 설명했다.
광통신 분야는 라이팩의 광 패키징 플랫폼 기술을 적용하면 차세대 기술로 광엔진을 적용할 수 있다. 현재 광통신 분야 내 광 엔진은 커넥터 타입이 주류이며, 호스트 IC와 거리를 줄인 온보드 옵틱스가 다음...
기존 비즈니스인 메모리 패키징은 모바일 메모리 컨벤셔널 패키지에서 서버디램 플립칩으로 애플리케이션 다변화를 꾀했다. 올해 서버디램 패키징 물량 확대에 더불어 모바일디램 가동률도 상승했다. 상반기 메모리 어셈블리 매출액은 전년 대비 49% 늘었다.
이에 임 연구원은 “하반기도 가동률이 높게 유지될 전망이다”라며 “메모리 어셈블리와 자회사...
IHS마킷 애널리스트인 마크 펄소프와 필 암스루드는 보고서에서 “직면한 여러 난제로 인해 여전히 어려운 상황”이라며 “패키징과 시험 등 반도체 후공정 작업이 많이 이뤄지는 말레이시아에서 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산에 따른 봉쇄 조치가 취해져 변동성이 더 커질 것으로 보고 있다”고 설명했다.
동남아시아의 낮은 백신 접종률과 코로나19...
인텔, 여러 통로 통해 패키징 기술력 강조 삼성ㆍSK하이닉스도 기술 고도화 혈안 TSMCㆍ인텔 해외에 후공정 생산기지 증설 계획 후공정 업계 "낙수 효과 기대"
반도체 후공정 중 하나인 패키징 기술이 격화하는 글로벌 반도체 경쟁 속 핵심 전장(戰場)이 됐다. 국내ㆍ외 주요 반도체 기업들은 자체 후공정 기술 구현을 위한 공장과 연구시설 등을 짓는가...
인텔, 20225년 로드맵 공개… 미세공정명도 바꿨다
인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 26일(현지시간) 웹캐스팅을 통해 '인텔 액셀러레이티드'라는 주제로 차세대 공정·패키징 관련 로드맵을 발표했다. 이날 인텔이 발표한 미세공정 계획은 지금껏 공개한 계획 중 가장 상세하다.
퀄컴과 아마존을 파운드리 고객사로 확보하고, ASML의 차세대 EUV(극자외선)...
특히, 3사는 포장재 생산 공정에서 불가피하게 버려지는 잔여 합성수지를 재활용해 신규 친환경 포장재를 개발한다.
친환경 포장재에 재활용 플라스틱을 10% 이상 적용할 예정이다.
장남훈 SK종합화학 패키징본부장은 “이번 협력이 탄소 저감 및 폐플라스틱 순환 체계 구축에 큰 도움이 될 것으로 기대한다“며 “앞으로도 SK종합화학은 다양한 기업들과의 협력을...
후공정과정은 가공된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단해 밀봉하는 과정인 패키징 공정과 가공된 웨이퍼 및 칩이 정해진 기준에 부합하는 지를 판정하기 위한 공정인 테스트 공정으로 나눠진다. 테스트공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트로...
같은 달엔 미국 애리조나에 200억 달러(약 22조 원) 규모 파운드리 증설 계획을 공개했고, 뒤이어 반도체 연구·개발(R&D)를 위해 이스라엘에 6억 달러(약 6700억 원), 반도체 후공정(패키징) 시설용으로 뉴멕시코주 리오랜초 생산시설에 35억 달러(약 4조 원)를 투자하겠다고 밝혔다.
업계에선 인텔의 이러한 행보가 삼성전자에 큰 위협이 될 것이라고 분석했다....
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