"반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"

▲지난해 세계 반도체 재료 시장 품목별 비중. (사진제공=SEMI)

글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억 달러(약 39조 원) 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다.

SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 이종 결합 및 시스템 인 패키지 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이와 같은 성장세가 예상된다"고 설명했다.

반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉜다. 이 중 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말한다. 패키지 기술은 단순히 여러 칩을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나 서로 다른 기술을 접목하는 역할을 하며 수요가 커지고 있다.

제 바더맨 테크서치 대표는 "유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징 수요가 높아지고 있다"며 "RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저와 유기 인터포저 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션 성장 동력"이라고 말했다. 이어 "글라스 코어 기판과 라미네이트 기판 연구가 계속되고 있다"고 덧붙였다.