8월엔 스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 정보기술(IT) 기기와 고성능 반도체 칩 제조에 쓰이는 ‘플립칩 본더 5.0’를 선보였고, 하반기 333억 원(공시 기준) 규모의 수주 성과를 보이고 있다.
한미반도체는 올해 EMI 실드 장비 판매 호조에 힘입어 2018년 매출 2171억 원을 뛰어넘는 1980년 창사 이래 최고 실적을 거둘 것으로 기대하고 있다. 3분기 누적...
코스닥 상장사 세미콘라이트의 주요 제품은 △원천기술 기반 실버 프리 플립칩 'SKY' 시리즈 △공정 단순화로 원가절감이 가능한 'WSKY' 시리즈 등이 있다.
SKY 시리즈 제품은 전극이 아래로 향한 플립 구조로 구성돼 높은 파워가 장점이다. WSKY 시리즈는 높은 밀도와 화이트 컨버전(White conversion) 효율을 자랑한다. 화이트 컨버전은 LED가 내는 청색광을 백색광으로...
대덕전자는 이번 투자를 비메모리 반도체 플립칩 내장 기판(FC-BGA)의 수요 확대에 대응하기 위한 의도라고 밝혔다. FC-BGA는 PCB 앞면에 칩, 뒷면에 범프를 붙인 표면실장형 패키지기판으로, 전기 및 열적 특성을 높인 게 특징이다. PCB분야 중 높은 기술력을 요구하며, 주로 중앙처리장치(CPU) 패키지기판으로 활용된다.
박강호 대신증권 연구원은 “5G, AI(인공지능)...
세미콘라이트의 원천기술 기반 실버 프리 플립칩인 ‘SKY’ 시리즈와 공정 단순화로 원가절감이 가능한 ‘WSKY’ 시리즈는 자동차 전조등에 사용될 수 있다. 특히 SKY 시리즈의 경우 전극이 아래로 향한 플립 구조로 되어 있으며, 높은 파워가 장점이다. WSKY 시리즈는 높은 밀도 및 White conversion 효율을 지니고 있다.
회사 관계자는 “이번 IATF 16949 자동차 산업...
세미콘라이트 관계자는 “UV-C 플립칩 제품은 세계최초로 은(Ag)대신 옥사이드계 반사 층을 사용해 반사율을 높이고 원가경쟁력도 강화한 상용화 기술로 제조단가가 낮고 출력이 우수한 강점이 있어, 잠재 고객들의 공급업체로 선정될 가능성이 매우 크다”며 “차별화된 기술력을 통한 고품질 고효율 솔루션을 지속해서 제공해 고객사와 함께 성장하는 것은...
LED플립칩 제조 전문기업 세미콘라이트가 자사 UVC-LED 기술력을 활용해 UV마스크 특허보유자와 함께 공동개발 협약을 체결했다고 18일 밝혔다.
1세미콘라이트는 이번 협약으로 미국, 중국 등에 이미 출원된 UVC 살균 마스크에 관한 공동 개발 및 아시아지역 생산 및 판권을 확보할 수 있게 됐다.
특허의 내용은 마스크 측면 통풍구에 UVC-LED 칩을 삽입해 내부로...
이한규 윈팩 대표이사(사진)는 5일 경기도 용인 본사에서 가진 이투데이와 인터뷰에서 “2018년부터 2년여에 걸쳐 플립칩(Flip chip)과 패키지 온 패키지(POP) 생산설비 400억 원, 공장 증축(전체면적 1500평 규모) 100억 원의 선제적 투자를 통해 차세대 패키징 시장을 준비했다”며 “주요 고객사의 차세대 패키징 주문을 수주하는 업체 중 선두권에 부합하는...
에이티세미콘은 플립칩 PKG 시설, PKG 공장 증설 등 올해 대규모 설비투자로 생산능력을 확대하고 고부가가치 신제품 라인을 추가했다. 내년 반도체 시장 호황 전망과 공장 증설에 따른 매출 증대가 기대되는 상황으로, 회사는 사상 최대 실적 달성을 기대하고 있다.
또 신규사업으로 세포치료사업, 재생의료 관련업, 제대혈 및 줄기세포 관련사업 추진을 계획 중이다....
이번 과제의 최종 목표는 당사의 플립칩 기술력과 화찬세미텍의 에피웨이퍼 주요 기술력을 적용한 마이크로 LED 칩 개발이며 세미콘라이트는 마이크로 LED칩 개발을, 화찬세미텍은 에피웨이퍼 및 칩 개발을 담당한다. 먼저 화합물 반도체층의 성장 조건을 최적화하여 낮은 결함밀도를 가지며 높은 파장 균일도를 가지는 에피웨이퍼를 개발하고, 이를 이용해 50㎛ x 50...
LED 플립칩 제조전문업체 세미콘라이트는 일본 합작법인 브리스라이트 개소식을 개최했다고 29일 밝혔다.
일본 지바현 가시와에 위치한 합작법인 본사에서 열린 개소식은 세미콘라이트 박은현 대표, 나카가와 타카유키 월드윙 대표 등 10명이 참석했다.
브리스라이트는 개소식 행사를 시작으로 29일부터 제품군 구축, 마케팅 계획, 영업전략, 신제품 개발 및...
반도체 후공정 전문업체 윈팩이 플립칩(FliP chip)과 패키지 온 패키지(POP) 생산시설 투자를 완료하고 본격 양산에 들어간다고 28일 밝혔다.
플립칩과 패키지 온 패키지는 고사양을 요구하는 다양한 전자제품 출시로 메모리 반도체 소형화, 고집적화, 경량화 추세에 적합한 패키징 방법이다.
윈팩은 시장 수요 확대에 따라 생산능력 확보를 위해 올해 초부터 용인에...
LED 플립칩 전문 제조업체 세미콘라이트가 종합 연성회로기판(FPCB) 솔루션 메이커 기업 액트를 인수, 본격적으로 LED 사업 확장에 나선다.
세미콘라이트는 최원석 씨 외 8인으로부터 액트의 주식 251만 3359주를 약 125억 원에 취득하기로 결정했다고 15일 밝혔다.
이번 경영권 주식 양수도 절차가 마무리되면 세미콘라이트는 액트 지분 14.47%를 취득해...
RGB는 세 개의 플립칩 LED를 조합해 만들어 완벽한 자연의 색상을 구현할 수 있는 CSP(Chip Scale Package)제품이다. 점차 소형화에 대한 수요가 생겨나면서 세미콘라이트도 제품 연구 및 개발에 착수했다. 이에 유통되는 칩 크기의 16분의 1 수준인 0.5㎜X0.5㎜ 사이즈의 초소형 LED 개발에 성공했다. 사이즈 축소율 대비 조도 매우 높아져 대형 LED 전광판과 디지털...
에이티세미콘은 전년도 지속한 투자에 이어 올해 들어 플립칩 PKG 시설 91억 원, PKG 공장 증설 89억 원의 시설투자를 발표했다. 투자 목적은 하반기 수주에 대비하기 위해서다.
회사 관계자는 10일 “고객사의 요구에 따라 PKG 신규 설비투자에 지속해서 투자한 것”이라며 “이번 투자는 전체 생산 능력(Capa) 향상뿐만 아니라, 고부가가치 제품 수주에 따른 수익성...
이어 “2분기부터 기존 고객사의 전통 BLU용 플립칩 주문량이 회복돼 매출이 늘어날 전망”이라며 “하반기부터는 일본 살균시장 진입을 통한UVC 제품 매출이 발생할 것으로 보인다”고 밝혔다. 이어 “특히 신기술 개발 및 투자를 위해 Global set maker와 Signage 프로젝트를 추진하고 있다”고 덧붙였다.
윈팩이 SK하이닉스에 플립칩(FLIP CHIP)공급을 위한 양산을 시작한다고 14일 밝혔다.
플립칩은 반도체 후공정 기술에서 회로가 그려진 웨이퍼를 잘라 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 패키지 기술 중 하나다.
회사 관계자는 “플립칩은 기판에 직접 부착하기 때문에 기존 방식에 비해 얇고 가벼울 뿐만 아니라 공정도 6단계에서 5단계로 축소한다”며 “생산비용이...
LED 플립칩 제조 전문기업인 세미콘라이트는 10um 이하 크기의 칩을 활용해 VR(가상현실)·AR(증강현실)을 구현할 수 있는 마이크로 LED 패널 생산에도 성공했다고 10일 밝혔다. 지난해 마이크로 LED 개발에 착수해 픽셀사이즈 10㎛크기의 초소형 마이크로 LED 기술을 확보하기도 했다.
회사 관계자는 “현재 마이크로 LED칩은 세미콘라이트차이나를 통해 납품하고...
관계자는 조직 및 홈페이지 개편에 대해 “플립칩 중심의 사업이 최근 UV-LED, 마이크로 LED 등으로 점차 확대되면서 다양한 신기술 및 신제품을 개발했음에도 소비자 및 주주들께 정확한 정보를 제공하지 못했다”며 "앞으로는 신제품 및 기술력을 보다 적극적으로 홍보해 판매처를 확대하고 회사의 기업 가치를 높일 필요가 있다고 판단했다”고 밝혔다.