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[특징주]STS반도체, 반도체 패키지 특허권 취득에 강세

이번 특허는 솔더 범프 가장자리를 감싸도록 금속기저층 연장부에 미세 패턴의 식각방지층을 형성해 식각 시 언더컷 발생을 최소화함으로써 솔더 범프의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 회사 측은 "플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보해 제품 고도화 추세에 대응하고자 한다"고 밝혔다.

2014-07-03 09:06
STS반도체, 반도체 패키지 특허 취득

STS반도체는 플립칩 반도체 패키지 제조와 관련한 특허를 취득했다고 2일 공시했다. 회사 측은 “플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보해 제품 고도화 추세에 대응할 것”이라고 밝혔다.

2014-07-02 13:05
[SP] 턴어라운드株 ⑥ 루멘스

실버프리 플립칩(Flip Chip)을 활용한 조명용 LED 패키지 출시로 조명시장에서의 경쟁력이 한층 강화될 것으로 보인다. TV BLU 시장에서의 수익성 감소는 초고화질(UHD) TV 수요가 일부 상쇄할 것으로 보이며, 모바일 LED Flash 탑재로 인한 이익률 개선세가 긍정적으로 작용할 것이란 분석이다. IBK투자증권은 LED조명 시장에서도 두각을 보일 것으로 내다봤다....

2014-07-02 09:30
[SP] 턴어라운드株 ①심텍, 회로기판 생산, PC에서 모바일로 방향선회

플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)의 매출 증가로 수익성 회복이 가시화되며 올해 영업이익은 153억원, 내년 영업이익은 500억원을 넘어설 것이란 분석이다. KTB투자증권에서도 반도체 고객사의 수요 회복과 모바일용 MCP, FC-CSP 매출 증가에 따라 2분기 영업이익 흑자전환의 가시성이 높다고 판단했다. 2분기 매출액은 1486억원으로 전년동기대비 2.4% 늘어날...

2014-06-24 11:00
[SP]삼성전자-SK하이닉스 협력사 심텍, SSD 수혜주 부상

심텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등 신규사업 진출에도 힘쓰고 있다. 이 제품은 스마트폰의 두뇌로 불리는 애플리케이션프로세서(AP) 패키징에 쓰인다. 이미 심텍은 여러 대만·중국 AP 업체에 FC CSP 샘플을 공급 중인 것으로 알려졌다. 이르면 하반기 대량 생산 체제에 돌입할 것으로 보인다. 장우용 KTB투자증권 연구원은 “심텍은 2분기 매출...

2014-06-24 09:05
[SP] 네패스, 중국에 합작법인 설립한다

네패스는 합작법인에 12인치(300㎜)와 8인치(200㎜) 크기 반도체 플립칩 범핑과 패키징 관련 기술을 공급하게 된다. 플립칩 범핑은 시스템반도체(비메모리반도체) 제조에 활용되는 최첨단 반도체 후공정 기술이다. 회사측 관계자는 “중국내 비메모리 반도체 시장에 플립칩 범핑 공급사로 진출하는 것으로 현지 디자인하우스(설계업체)와 공급계약을 체결하게...

2014-05-23 09:08
[전일주요공시] 제일모직, 1분기 영업익 253억원…전년비 46% 감소

25억 규모 유상증자 △하이쎌, 플렉서블 모듈 특허 취득 △YTN, 1Q 영업손 72억…적자지속 △STS반도체, 플립칩 반도체 패키지 특허 취득 △진원생명과학 “만성 C형간염 치료 DNA백신 임상 진행 중” △[답변공시] 태창파로스 “자금 조달 계획 검토 중” △[조회공시] 에스에프에이, 동양매직 인수 추진설 △서희건설, 관급기관 입찰 6개월 제한

2014-04-28 06:38
STS반도체, 플립칩 반도체 패키지 특허 취득

STS반도체는 플립칩 반도체 패키지에 관한 특허를 취득했다고 25일 공시했다. 회사 측은 “IT기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위해 플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보하고자 한다”고 밝혔다.

2014-04-25 14:14
삼성전자, 초소형 플립칩 LED 출시

삼성전자가 이번달 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 ‘조명건축박람회 2014’에서 초소형 플립칩(Flip Chip) LED 신제품을 선보인다고 27일 밝혔다. 플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이, LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED 패키지다. 삼성전자의 플립칩 LED는 금속...

2014-03-27 11:07
삼성전자, MWC 2014서 모바일기기용 LED 신제품 공개

삼성전자는 리플렉터 일체형 플래시 LED와 함께 독자 구조의 플립칩 기술을 적용한 스탠다드 플래시 LED를 출시해 보급형 시장까지 제품 영역을 확대했다. 고광도 사이드뷰 LED 신제품은 모바일 기기의 디스플레이 광원에 활용되는 제품이다. 2.9V이하의 낮은 소모 전력으로 밝기를 향상시킬 수 있어 모바일기기가 요구하는 고해상도·저전력 특성에 잘 부합한다....

2014-02-18 11:00
최창호 하나마이크론 대표 “브라질 반도체 시장 공략…내년 매출 3000억 달성”

아울러 이달로 예정됐던 자회사 하나머티리얼즈의 코스닥 상장을 잠정 철회에 대해선 “시장 상황상 회사 가치가 제대로 평가받기 어렵다고 판단했다”고 설명했다. 한편, 하나마이크론은 HT 마이크론을 통한 사업 진행 외 플립칩(Flip Chip), TSV(실리콘관통전극), 플렉서블(Flexible) 패키징 등 신규 사업을 추진하며 사업다각화에 나서고 있다.

2013-12-11 18:36
하나마이크론, 플립칩 대량생산 본격화

하나마이크론이 ‘플립칩(Flip-chip)’ 양산에 성공했다. 반도체 패키징(Packaging) 전문기업인 하나마이크론은 플립칩을 본격 양산한다고 4일 밝혔다. 하나마이크론은 지난해 플립칩 생산 시작에 이어 대량생산품종 플립칩에서 첫 성과를 냄으로써 플립칩 패키징 제품 포트폴리오 확대로 고부가가치 제품 공급이 가능해졌다. 또 기존 0.1%였던 플립칩 매출 비중을...

2013-12-04 10:43
[퀀트분석]한미반도체, 향후 시장 점유율 확대 예상…종합점수 '92점'

ASE, AMKOR, SPIL 등 해외 주요 후공정업체들의 장비수요 증가에 있으며 S&P등 기존 주력장비의 매출증가 외에도 신규 성장동력인 플립칩 본더 매출이 2분기부터 시작됐다. FC-Bonder 시장은 올해 2억7000만달러 수준으로 예상되고 내년에는 3억4000만달러로 급성장할 전망인데 한미반도체의 FC-Bonder의 경우 해외업체들보다생산성 측면에서 30~40...

2013-08-02 07:07
[이투데이-산교타임즈 특약] 25-① 스마트폰 급성장… FCCSP 기판 시장도 ‘활짝’

스마트폰과 태블릿PC 등에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)의 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판 시장이 주목받고 있다. 1000억 엔(약 1조1552억원) 규모로 성장한 FCCSP 시장은 2년 후에는 2000억 엔 규모로 성장할 것이라는 관측이 지배적이다. FCCSP 기판은 세미 애디티브 공법(SAP)이나 부품내장 기술이 적용되는 등 첨단기술의 결정판으로 일컫는다. 하지만...

2013-06-12 11:30
삼성전기, 갤럭시S4 출시 모멘텀 기대 ‘매수’-HMC투자증권

노근창 HMC투자증권은 “엔화 약세와 플립칩 볼그리드어래이(FC-BGA) 실적 악화, 부진한 4분기 실적 등으로 인해 12월부터 시장 수익률을 15.6% 하회했다”며 “그러나 이들 3대 악재 대부분이 현재 주가에 충분히 반영된 것으로 판단된다”고 밝혔다. 노 연구원은 3월부터 캘럭시S4 관련 부품 수주 본격화 되고 있다는 점을 들며 “하이엔드(High-end) 스마트폰...

2013-03-05 08:39
삼성테크윈, 실적보다는 모멘텀에 투자해야 ‘매수’ - 토러스투자증권

2%, 35.1% 감소할 것”으로 내다봤다. 김 연구원은 “하지만 스마트폰 및 태블릿 PC 판매 호조로 삼성전자 반도체 및 무선사업부의 시장점유율이 확대되고 있고 고속 칩마운터 및 플립칩 마운터 장비 효율이 개선되고 있다”며 “삼성그룹내의 장비업체로써 시너지 효과를 받을 것”으로 예상했다.

2013-02-26 07:49
[이투데이-일본 산교타임즈 특약] 2-② 애플 AP 서플라이체인 대변화… 대만기업만 신바람

AP용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 서브 스트레이트 시장은 삼성전기와 일본 이비덴이 주요 공급원이다. 애플이 차세대 AP ‘A7’를 삼성전자와 TSMC 2사에 발주할 가능성이 높아지면서 이를 계기로 FC-CSP의 공급망도 바뀔 수 있다. 이 경우 삼성전기와 이비덴이 주도하던 FC-CSP 서브 스트레이트 시장은 유니마이크론과 킨서스 등 대만 기업들에도 점유율을 내주게 될...

2013-01-02 10:20
[이투데이-일본 산교타임즈 특약] 2-① 애플 AP 서플라이체인 대변화… 삼성의 운명은

·플립칩 : 반도체칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 와이어와 같은 추가적인 연결 구조나 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 방식을 말한다. ·프로브카드 : 반도체의 동작을 검사하기 위해 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치를 말한다.

2013-01-02 10:20
코리아써키트, 3Q 사상최대 실적 발표

참여한 고부가가치 제품의 지속적인 매출로 호실적을 낼 것으로 기대하고 있다. 이 회사는 2012년 연간 최대실적인 매출 4500억원, 영업이익 350억원 달성을 목표로 내놓았다. 이에 따라 2013년에는 700억원 이상의 설비투자를 통해 최첨단 스마트폰 양산과 POP 박판 및 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 매출을 이뤄 6000억원 이상의 매출을 올리겠다는 계획이다.

2012-11-07 13:46
삼성전기, 3분기 영업이익 2004억원… 분기 최대

ACI부문은 모바일 고사양 AP의 수요 증가로 임베디드 플립칩CSP 성장세가 지속되며, 전략거래선의 프리미엄 스마트폰 모델 판매 호조로 3-STACK 기술을 적용한 메인 기판의 견조한 수요가 예상된다. LCR부문은 PC수요 약세로 MLCC 업체간 치열한 경쟁이 예상되지만, LTE스마트폰 시장 확대, 태블릿PC 신제품 출시에 적극 대응해 삼성전기가 기술 우위를 확보하고 있는...

2012-10-25 10:19

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