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  • [르포] “고성능 반도체 기판에 진심”…삼성전기 부산 패키지기판 ‘전초기지’ 가다
    [르포] “고성능 반도체 기판에 진심”…삼성전기 부산 패키지기판 ‘전초기지’ 가다
    이 가운데 머리카락 굵기의 1/40 수준 크기의 FCBGA는 기존 와이어 본딩 방식과 달리 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결한다. 빠른 속도, 작은 전기저항 등이 특징이다. FCBGA는 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰인다. 특히 서버용 FCBGA는 최근 데이터센터 서버용 칩 수요...
    2022-07-17 11:00
  • LG이노텍, 아이폰ㆍ통신 반도체 기판 힘입어 올 2분기 ‘청신호’
    LG이노텍, 아이폰ㆍ통신 반도체 기판 힘입어 올 2분기 ‘청신호’
    광학솔루션뿐 아니라 FC-BGA, 전장 사업 등 여러 신사업 발굴을 통해 사업 포트폴리오도 다각화할 것으로 보인다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 구미공장에 1조4000억 원을 투자하며 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)ㆍ카메라 모듈 생산 기지 추가 확보에 나섰다. 신규 사업분야인 FC-BGA의 시장공략을 가속하고 세계 1위 카메라모듈 입지를 더욱 공고히 한다는 전략이다.
    2022-07-12 15:41
  • LG이노텍, ‘전초기지’ 구미에 1조4000억 통큰 투자
    LG이노텍, ‘전초기지’ 구미에 1조4000억 통큰 투자
    총 1조7000억 원 중 약 80% 구미에 투자광학솔루션 및 기판소재 설비 투자 확대 FC-BGAㆍ카메라모듈 성장동력 확보 주력 LG이노텍이 미래 성장을 위한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)ㆍ카메라 모듈 생산 기지 추가 확보에 나섰다. 특히 사업 비중이 광학솔루션에 집중된 만큼 포트폴리오 다각화로 고른 성장을 이룬다는 전략이다. LG이노텍은 6일 구미시청에서...
    2022-07-06 16:00
  • 삼성전기, 대내외 악재에 하이엔드 ‘FC-BGA’로 승부수
    삼성전기, 대내외 악재에 하이엔드 ‘FC-BGA’로 승부수
    서버용 FC-BGA 시장 진출 등 패키지 사업 확대올 하반기 실적 안정에 이어 최고 실적 달성 전망빅데이터ㆍAI 등에 하이엔드 FC-BGA로 대응 전략 대내외 불확실성이 커지자 삼성전기는 고집적패키지기판인 하이엔드 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이)를 필두로 미래 성장에 속도를 내고 있다. 27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 2분기...
    2022-06-27 16:09
  • 삼성전기, FCBGA 3000억 추가 투자…“SoS로 시장 주도”
    삼성전기, FCBGA 3000억 추가 투자…“SoS로 시장 주도”
    FCBGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다. 빅데이터와 인공지능(AI)와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 FCBGA의 시장은...
    2022-06-22 10:26
  • [종합] 삼성전기ㆍLG이노텍 나란히 호실적 달성…고부가 제품 확대 나선다
    [종합] 삼성전기ㆍLG이노텍 나란히 호실적 달성…고부가 제품 확대 나선다
    특히 양사는 차세대 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이) 사업 확대에도 나선다. 앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 차세대 고부가 기판인 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 1조3348억 원을 투입했다. LG이노텍도 지난 2월 4130억 원을 투자하며 FC-BGA 사업에 진출했다. 삼성전기는 이날 콘퍼런스콜을 통해 “패키지 기판에 대한 시장 수요의...
    2022-04-27 17:46
  • 삼성전기, 올해 1분기 실적 2兆 돌파…전체 사업부문 모두 성장
    삼성전기, 올해 1분기 실적 2兆 돌파…전체 사업부문 모두 성장
    고사양 AP(애플리케이션 프로세서)용ㆍ고부가 SSD 메모리용 BGA(볼그리드 어레이)와 노트 PC 울트라 씬 CPU(중앙처리장치)용 FC-BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 등의 공급 확대가 주효했다. 반도체 패키지기판 시장의 수급 상황이 지속 타이트할 것으로 전망됨에 따라 삼성전기는 하이엔드 AP, 울트라 씬 CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대할 예정이다. 삼성전기는...
    2022-04-27 14:53
  • “대덕전자, 1분기 영업익 600%↑ 전망...목표가 3만9000원 상향” -케이프투자증권
    “대덕전자, 1분기 영업익 600%↑ 전망...목표가 3만9000원 상향” -케이프투자증권
    이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...
    2022-04-25 08:39
  • 덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자
    덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자
    김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다. 덕산하이메탈의 자회사인...
    2022-04-22 08:46
  • [특징주] 삼성전기, 애플 M2 프로젝트 참여 소식에 강세
    [특징주] 삼성전기, 애플 M2 프로젝트 참여 소식에 강세
    삼성전기가 애플의 M2프로세서에 탑재할 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 주도적으로 공급한다는 소식에 장 초반 강세다. 21일 오전 9시 28분 기준 삼성전기는 전날 대비 3.74%(6000원) 오른 16만6500원에 거래되고 있다. 전자신문에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트에 참여 중인 것으로 파악됐다. 애플은 M2...
    2022-04-21 09:29
  • [주총] 정철동 LG이노텍 사장 “DX 고도화와 선도기술로 시장 이끌 것”
    [주총] 정철동 LG이노텍 사장 “DX 고도화와 선도기술로 시장 이끌 것”
    이어 선도기술 측면에서는 “시장과 고객을 선도할 수 있는 요소 기술을 확보해 사업 영역을 넓혀갈 것”이라며 “핵심부품에서 소재 단위까지 선도 기술로 일등 사업 지위를 더욱 강화하고 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA), 자율주행 부품 등 신규 사업도 성공적으로 이끌어 나가겠다”고 덧붙였다. 이번 주주총회에서는 △제46기 재무제표 승인 △이사 선임...
    2022-03-23 10:29
  • 삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속
    삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속
    FCBGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다. 특히 하이엔드급 FCBGA 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가...
    2022-03-21 09:29
  • 삼성전기ㆍLG이노텍, 미래 먹거리 ‘전장 및 반도체 기판’에 집중
    삼성전기ㆍLG이노텍, 미래 먹거리 ‘전장 및 반도체 기판’에 집중
    15일 업계에 따르면 삼성전기는 프리미엄 스마트폰ㆍ차량용 카메라 모듈을 중심으로 광학솔루션 사업을 집중하고 FC-BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 사업 확대에 나선다. 또 LG이노텍은 애플과 협업을 바탕으로 광학솔루션 사업 강화와 FC-BGA 사업에 돌입한다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 미디어 행사에서 “인공지능(AI), 클라우드ㆍ서버, 메타버스 등 차세대 IT향...
    2022-03-15 16:11
  • LG이노텍, 애플 아이폰SEㆍ14시리즈에 힘입어 올해 광학솔루션 사업 ‘날개’
    LG이노텍, 애플 아이폰SEㆍ14시리즈에 힘입어 올해 광학솔루션 사업 ‘날개’
    지난해 말 LG이노텍은 반도체 기판 사업의 미래 성장동력인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업의 추진을 위해 FC-BGA사업담당과 FC-BGA 개발 담당 조직을 신설했다. 이어 지난달 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다. FC-BGA는 애플이 개발하는 자율주행 전기차인 ‘애플카’에 적용될 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “LG이노텍 사업에서 광학솔루션...
    2022-03-07 16:26
  • [특징주] 바이옵트로, 애플카 국내 FC-BGA 기판 탑재…검사기 기술 장비 개발 기대감에 상승세
    [특징주] 바이옵트로, 애플카 국내 FC-BGA 기판 탑재…검사기 기술 장비 개발 기대감에 상승세
    애플이 개발하는 애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재된다는 소식에 바이옵트로가 상승세다. 바이옵트로는 일본이 독점하던 인쇄회로기판(PCB) 전기 검사기(BBT) 기술 장비를 국산화하고, FC-BGA BBT 장비를 개발 중으로 올 하반기 출시가 예상되고 있다. 3일 오후 2시 44분 현재 바이옵트로는 전일대비 500원(6.03%) 상승한 8790원에...
    2022-03-03 14:46
  • [특징주] LG이노텍, FC-BGA반도체 4130억 투자에 ‘강세’
    [특징주] LG이노텍, FC-BGA반도체 4130억 투자에 ‘강세’
    LG이노텍이 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 반도체에 4130억 원 규모 투자를 결정했다는 소식에 강세다. 23일 오후 1시 43분 기준 LG이노텍은 전날 대비 5.40%(1만7000원) 오른 33만2000원에 거래 중이다. LG이노텍이 FC-BGA 사업에 처음으로 투자계획을 공개한 것이 매수세의 요인으로 분석된다. 전날 LG이노텍은 이사회를 열고 BGA 반도체 기판 시설과...
    2022-02-23 13:44
  • LG이노텍, FC-BGA 4130억원 투자…주가 재평가 기대 - KB증권
    LG이노텍, FC-BGA 4130억원 투자…주가 재평가 기대 - KB증권
    김동원 KB증권 연구원은 "LG이노텍이 2027년까지 향후 5년간 공급부족이 예상되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)에 4130억 원 투자를 발표해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다"고 분석했다. 김 연구원은 "이번 FC-BGA 투자는 현재 심각한 공급부족 상황을 고려할 때 투자 조건이 우호적이고 글로벌 전략 고객과 장기 공급계약...
    2022-02-23 07:52
  • LG이노텍, 반도체용 기판 사업에 4000억 원 투자
    LG이노텍, 반도체용 기판 사업에 4000억 원 투자
    FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자 결의40년 기판소재사업 역량 통해 FC-BGA 공략 LG이노텍이 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA) 사업 투자에 첫발을 내딛는다. LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다고 밝혔다.   이번 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 이번 투자를...
    2022-02-22 18:21
  • [상보] "MLCC·반도체 기판 날았다" 삼성전기, 창사 이래 최고 실적
    [상보] "MLCC·반도체 기판 날았다" 삼성전기, 창사 이래 최고 실적
    모바일 애플리케이션프로서세(AP)용 및 5G 안테나용 등 고사양 볼그레이드어레이(BGA)와 박판 CPU용 고부가 플립칩 볼그레이드어레이(FCBGA)의 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다. 올해 기판 사업은 5G, AI, 빅데이터 등 관련 시장 성장에 따라 고사양 패키지기판 수요가 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 서버·네트워크용 등 고부가 신제품을 확대하고...
    2022-01-26 14:12
  • [오늘의 증시 리포트] (1/24)
    [오늘의 증시 리포트] (1/24)
    투자로 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 계열의 1위 기업으로 성장 투자의견 매수 및 목표주가 5만6000원 유지 박강호 대신증권 연구원 ◇농심 국내 라면시장에서의 저가 경쟁 완화에 따른 실질 판가 상승이 기대 농심의 중장기 라면 시장점유율 60%까지 반등 전망 미국에서 한국 라면 수요층 저변 확대가 기대 차재헌 DB금융투자 연구원 ◇롯데정밀화학 에너지와...
    2022-01-24 08:07
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