한미반도체의 플립칩 본더(FC-Bonder) 장비 매출액도 내년 수혜가 예상된다.
윤 연구원은 “사이클에 따라 변동하는 메모리 산업과 달리 한미반도체 성장의 가장 큰 동력인 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본격적으로 진행되고 있다”며 “고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화가 진행되며 국내외 기업들의 반도체 패키지 기판인...
삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 생산설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만 달러(약 1조102억 원)를 투자하기로 했다고 밝혔다.
김지산 키움증권 리서치센터장은 “이번 투자를 계기로 FCBGA 제품 고도화, 고객 다변화 등의 성과가 기대된다”며 “회사 측이 PC, 네트워크장비 관련 수요를 고려해...
그는 "최근 패키징 기판 업황이 매우 좋아 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것으로 예상된다"며 "패키징 시장은 반도체 전방 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다. 특히 고수익인 MSB/CSB 매출 증가에 따라 마진 개선이 기대된다"고 분석했다.
이어 "신사업 확장도 투자 포인트...
삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 생산설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만 달러(약 1조102억 원)를 투자하기로 했다고 밝혔다.
김지산 키움증권 리서치센터장은 “이번 투자를 계기로 FCBGA 제품 고도화, 고객 다변화 등의 성과가 기대된다”며 “회사 측이 PC, 네트워크장비 관련 수요를 고려해 전략적...
특히 ‘FCBGA’는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치)ㆍGPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.
아울러 FCBGA는 서버ㆍ네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서...
김동원 KB증권 연구원은“LG이노텍은 내년 추정 실적 기준 현재 주가수익비율(P/E)이 7.9배를 기록해 저평가됐다”며 “내년 P/E 10배를 적용한 목표주가 40만 원이 애플 메타버스 확장현실(XR) 기기, 자율주행차(애플카), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 등의 신사업 가치를 사실상 반영하지 않은 수준이기 때문”이라고 밝혔다.
이어 “내년에는 글로벌...
김동원 KB증권 연구원은 “LG이노텍은 내년 추정 실적 기준 현재 주가수익비율(P/E)이 7.9배를 기록해 저평가됐다”며 “내년 P/E 10배를 적용한 목표주가 40만 원이 애플 메타버스 확장현실(XR) 기기, 자율주행차(애플카), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 등의 신사업 가치를 사실상 반영하지 않은 수준이기 때문”이라고 밝혔다.
LG이노텍은 기판 사업에서...
이어 “FC(플립칩)-BGA(볼그리드어레이) 반도체 기판의 타이트한 수급 수혜도 지속될 것으로 기대된다”며 “데이터 센터에 사용되는 기판의 경우 면적이 크고 층수가 높아 상대적으로 생산량 잠식 속도가 더 빠르고 증설에 필요한 설비도 공급이 부족한 상황”이라고 설명했다.
이 연구원은 “내년에는 모든 사업부문이 고르게 성장을 할 것으로 기대되는 가운데...
김지산 키움증권 연구원은 “패키지기판의 기술적 최상단에 위치한 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 부족에서 비롯했다는 점에서 FC-BGA의 선두권 업체인 삼성전기의 수혜가 클 수밖에 없다”며 “FC-BGA는 프로세서의 대형화 및 복수 칩 통합 추세에 따라 대면적화되고 있어 생산능력 잠식이 크고 패키지 기술이 진화하면서 제조 난이도가 높아져 수요를...
이 제품은 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 구조로, 미세한 회로를 여러 겹 쌓아 올리면서도 기판 면적은 더 넓다는 특징을 가진다. 고난도의 기술로 진입장벽이 높아 최근 수요세가 급증하고 있다.
모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FC-CSP(플립칩...
FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.
삼성전기는 또한...
기존 비즈니스인 메모리 패키징은 모바일 메모리 컨벤셔널 패키지에서 서버디램 플립칩으로 애플리케이션 다변화를 꾀했다. 올해 서버디램 패키징 물량 확대에 더불어 모바일디램 가동률도 상승했다. 상반기 메모리 어셈블리 매출액은 전년 대비 49% 늘었다.
이에 임 연구원은 “하반기도 가동률이 높게 유지될 전망이다”라며 “메모리 어셈블리와 자회사...
심텍은 모바일용 반도체에 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP), 패턴 매립형 기판(ETS) 등을 제조하는 기업이다. 심텍의 1분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 11.67%(16억 원) 늘어난 153억 원을 기록했다.
대신증권은 심텍의 올해 전체 매출을 전년 대비 3.2% 늘어난 1조2393억 원으로 전망했다. 영업이익은 전년 대비 23.3% 늘어난 1107억 원을 예상했다....
삼성전자는 LM301B EVO 패키지에 독자적인 설계 비결을 적용한 플립칩 기술로 LED 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출했다.
최적의 형광체 배합 기술로 색 재현성을 향상해, 광 효율을 높이면서도 실내에서 더욱 자연스러운 색을 구현할 수 있도록 했다. 전력 절감에도 이바지할 수 있어 차세대 친환경 광원 솔루션이 될 것으로 예상한다.
삼성전자 LED...
임 연구원은 “하나마이크론은 지난 해 완전히 다른 회사가 됐다”면서 “이전까지는 주로 모바일향 메모리/저가비메모리 제품 패키징을 주력으로 했지만, 2020년부터는 신규 비즈니스인 서버디램 플립칩 패키징과 삼성전자 LSI의 AP, RF, PMIC 등의 파이널 테스트를 시작하며 체질개선을 이뤄냈다”고 분석했다.
그는 이어 “향후 하나마이크론의 서버디램 패키징...
특히, 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징 등에 활용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공급이 부족하다. 고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격은 최대 40% 가까이 급등했고, 물량확보 기간도 평소의 6배 가까이 늘어난 것으로 알려졌다.
제2의 반도체로 불리는 신성장 산업인 배터리도 가격 상승이 우려된다....
5%, 영업이익은 101% 증가한 3308억 원을 예상한다”면서 “국내 고객사의 전략 플래그십 스마트폰 출시와 중화권 스마트폰 출하 확대로 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 모듈 실적이 개선되는 가운데, 애플리케이션 프로세서(AP), 5G 안테나모듈용 기판(AiP), 메모리 등 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 우위 시장 지속으로 호실적이 예상된다”고 설명했다.
올해...
세미콘라이트의 영문 약어며, Vionics는 Violet(자외선)과 Electronics(전자장치)의 합성으로 구성되어 향후 UV 관련 소자 및 응용제품 사업확대를 위한 변경이다.
손성진 대표는 "현재 진행중인 디스플레이용 플립칩 사업을 기반으로 UV LED 사업영역 확대와 함께 차별화된 소자 기술력을 통해 UV 관련 소자의 제품 적용 범위를 확대할 것"이라고 밝혔다.
언텍트, 5G 등으로 인한 플립칩 생산 증대에 따른 판매 물량이 증가한 것으로 보이며 2021년 반도체 슈퍼 사이클 진입을 예상해 물량 증대는 당분간 지속할 것으로 전망된다.
엠케이전자 관계자는 “2021년 반도체 소재 시장 호조 예상 등으로 인해 매출 목표가 웃돌았다”며 “2020년은 선두 경쟁사들과의 시장점유율(M/S) 격차를 줄이는 한 해가 됐다”고...
LED플립칩 전문 업체 세미콘라이트가 경영권 분쟁 소송에서 최종 승소했다고 11일 밝혔다.
세미콘라이트는 지난 9월 24일 에이에스피컴퍼니가 신청·제기한 ‘이사직무집행정지 가처분’ 소송을 법원이 “채권자적격이 없거나 신청의 이익이 없는 것으로 부적법하다”는 판단에 따라 각하했다고 전했다.
세미콘라이트 관계자는 “회사와는 무관한 사건으로...