플립칩, 11페이지 - 이투데이

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삼성전기, ‘갤럭시S3’ 수혜 기대…매수-한화證

또한 "갤럭시S3는 쿼드코어 AP에 적용되는 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)는 기존 제품에 비해 선폭이 45nm에서 32nm로 감소하고 면적이 30% 증가하면서 가격이 상승할 전망"이라며 "적층세라믹콘덴서(MLCC) 소요량이 기존 스마트폰에 비해 30% 증가할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

2012-06-01 08:07
[오늘의 추천종목]NHN, 모바일 검색광고의 수익기여 시작 - 우리투자증권

중국 매스시장 확대로 인한 OEM/ODM 수요 증가, 중국 현지 업체 내에서의 높은 인지도, 올해 하반기 광저우 제2공장 가동 등을 기반으로 중국법인은 제2의 도약기를 맞이할 전망 △엘비세미콘 - DDI(Display Driver IC) 및 CIS(CMOS Image Sensor) 등에 대한 플립칩 범핑과 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 업체로 주력 매출처인 LG디스플레이의 업황 회복과...

2012-03-21 07:45
[오늘의 추천종목]하이닉스, DRAM산업 회복 수혜 - 우리투자증권

중국 매스시장 확대로 인한 OEM/ODM 수요 증가, 중국 현지 업체 내에서의 높은 인지도, 올해 하반기 광저우 제2공장 가동 등을 기반으로 중국법인은 제2의 도약기를 맞이할 전망 △엘비세미콘 - DDI(Display Driver IC) 및 CIS(CMOS Image Sensor) 등에 대한 플립칩 범핑과 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 업체로 주력 매출처인 LG디스플레이의 업황 회복과...

2012-03-20 08:08
[오늘의 추천종목]LS산전, LNG산업 성장에 따른 수혜 - 우리투자증권

대한 플립칩 범핑과 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 업체로 주력 매출처인 LG디스플레이의 업황 회복과 함께 동반 성장 기대. 동사 매출의 80%를 상회하는 골드범핑의 원재료인 금가격 급등세가 둔화된 상황이며, 지난해 일회성 요인에 따른 이익감소가 일단락되며 올해 실적개선 기대 △게임빌 - 1분기 예상실적은 매출액 136억원(+112%, y...

2012-03-19 08:08
[Info]시그네틱스, HDTV 화질개선용 플립칩 양산

반도체 후공정 전문기업 시그네틱스가 HDTV 화질개선용 플립칩 양산에 착수한다고 7일 밝혔다. 플립칩이란 기존 메모리 탑재시 와이어를 이용하지 않고 범프 볼(Bump Ball)을 이용해 기판에 부착하는 방식이다. 기존 제품에 비해 소형화, 경량화가 가능하며 반응 속도가 빨라지게 된다. 시그네틱스는 국내 반도체 기업의 외주 확대를 통해 지난달 테스트에...

2011-06-07 09:52
[특징주]새내기株, 상장 첫날 산뜻한 출발

정유 및 석유화학 플랜트에 사용되는 산업용 가열로를 제작하는 기업으로 신한금융투자는 제이엔케이히터에 대해 업황 호조에 따른 수주 증가세가 지속될 것으로 전망했다. 또한 딜리는 디지털 UV프린터 제조업체로 글로벌 프린터업체 대비 10% 이상의 가격 경쟁력을 확보하고 있으며 엘비세미콘은 반도체 플립칩 범핑 전문기업이다.

2011-01-31 09:24
[장외시장&프리보드]장외 삼성株 약세...삼성자산운용 3만3000원

31일에 신규 상장하는 산업용 가열로 업체 제이엔케이히터(공모가 1만3600원)는 2만300원(-0.98%), 반도체 플립칩 범핑 제조업체 LB세미콘(공모가 4700원)은 6025원, UV프린터 제조업체 딜리(공모가 8000원)는 1만50원(-1.95%)으로 위축되는 모습이다. 반면 자동차 부품 제조업체 티피씨는 홀로 상승세를 보이며 9500원(+1.06%)으로 닷새째 상승했다....

2011-01-28 16:04
[장외시장&프리보드]장외 건설株 약세...SK건설 6만4000원

인터넷의 트래픽을 원활하도록 해주는 IX서비스업체 케이아이엔엑스는 9400원, 구본천 LB인베스트먼트가 인수한 후 비약적인 발전을 보이며 법정화의까지 벗어나게 된 플립칩 범핑업체 LB세미콘은 6025원으로 보합마 감됐다. 장외주요종목은 건설주들의 매도우위로 하락을 면치 못했다. 연초대비 43% 오른 SK건설(6만4000원, -3.03%)은 차익실현을...

2011-01-27 16:24
삼성전기, 작년 영업익 7781억원…전년比 61% 증가

기판(ACI)사업부는 플립칩 CSP 등 고부가 반도체용 기판의 호조로 전년 동기대비 6% 증가한 3620억원의 매출을 올렸다. CDS사업부는 파워, 네트워크 모듈 등의 고른 성장으로 전년 동기비 7% 증가한 4407억원의 매출을 달성했다. OMS 사업부는 카메라모듈 등의 부진으로 19% 감소한 1820억원을 기록했다. 삼성전기는 올해 경영 방침을 ‘소통과 협업을 통한...

2011-01-25 10:17
엘비세미콘 "코스닥 시장 상장으로 글로벌 범핑 기업 성장"

엘비세미콘이 주력으로 하고 있는 플립칩 범핑이란 웨이퍼에 금(Au Bumping)이나 Sn화합물(Solder Bumping)을 이용해 칩 위에 구형 또는 육면체 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 실장하는 것을 말한다. 박노만 대표는 “플립칩은 기존 반도체 패키징 방식 대비 멀티핀화, 고속화, 고성능, 소형화가 가능해 점점 얇아지는 디스플레이 기술의 니즈에...

2011-01-05 13:15
[인터뷰]코스닥 입성 앞둔 인텍플러스 임쌍근 대표

임 대표는 “반도체패키징 공정이 현재 플립칩(Flip Chip) 형태로 바뀌면서 새로운 기술력을 필요로 하고 있다”며 “전공정 부분에 진출한 기업들이 검사장비를 납품하고 있지만 아직은 고객이 원하는 수준의 검사속도에 도달하지 못하고 있는 실정”이라고 말했다. 이처럼 반도체 검사장비 시장의 약점을 파악하고 인텍플러스는 최근에는 플립칩(Flip chip) 패키지...

2010-12-22 10:43
삼성전기, 3Q 사상 최대 실적 전망 '매수'-대우證

박 연구원은 "삼성전기의 실적 개선 이유로는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 판매가 급증하고 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 흑자 전환에 성공했다"며 "또한 삼성전자의 LED BLU TV 판매가 급증하고 있어 삼성LED의 성장도 눈부시다"고 밝혔다. 그는 "삼성전기의 주가가 지난달 29일 사상 최고가를 기록한 이후 5거래일만에 15.4% 하락한...

2009-10-06 08:24
하이닉스 이웅선 선임, 마르퀴즈 후주후 인명사전 등재

이 선임은 KAIST 재료공학 박사과정을 졸업하고 현재는 하이닉스반도체 연구소에서 플립칩 패키지(Flip-chip Package)와 관련된 연구 및 개발을 담당하고 있다. 약 30여편의 국내외 논문을 비롯해 SCI(과학기술논문인용색인)급 논문을 발표하는 등 플립칩 패키지 및 언더필(Underfill) 분야에 대한 연구결과를 인정받아 등재가 결정됐다. 마르퀴즈...

2009-09-16 10:08
삼성전기, 급격한 실적 개선 전망 '목표가↑'-대우證

박 연구원은 "국내 핸드셋 업체의 실적 호조와 IT 생산업체들의 재고 확보 움직임에 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매가 급증하고 있다"며 "고객사의 제품 다변화 때문에 FC-BGA(플립칩 반도체용 기판) 가동률이 상승하고 있어 1분기 적자에서 2분기 BEP(손익분기점) 수준가지 회복할 수 있을 것"이라고 설명했다. 그는 "삼성전기가...

2009-06-02 08:06
삼성전기, 3분기 사상 최대 분기 매출 달성

삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘덴서), 반도체용 기판 등 주력 품목의 제품구조 개선을 통한 시장지배력 강화와 LED, 플립칩 기판 등 성장 품목의 지속적인 물량 증가 등으로 전 사업부문에서 고르게 매출이 증가했다고 설명했다. 전년 동기와 비교해서는 매출은 23%(2225억원) 증가했으나 원자재가 인상, 지속적인 판가 인하 등으로 영업이익은 4.9...

2008-10-23 11:15
[평택촌놈팀의 종목분석] 삼성전기(009150)

또한, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)사업이 3분기부터 본격적인 성장 국면에 진입함에 따라 실적 개선이 전망되고 있다. 정부가 LED 산업을 적극적으로 육성하겠다는 의지를 표명함에 따라 정책적 수혜도 예상되기에 더 주목할 필요가 있겠다. 원·달러 환율의 구조적인 약세도 실적 개선에 한 몫을 차지할 것으로 보인다. 투자전략은 단기 급등에 따른 부담으로...

2008-09-29 09:32
[지상IR] 엠케이전자, 26년간 반도체 소재 '한 우물'

솔더볼은 볼펜심처럼 매우 작은 구 형태의 고체로서, 반도체 패키지와 인쇄회로기판(PCB)을 접착하거나 플립칩(flip chip)에서 칩과 칩 사이를 연결하는데 사용하는 재료이다. 또한 패키지의 슬림화, 소형화 요구에 따라 마이크로 솔더볼의 개발을 활발하게 진행하고 있다. 엠케이전자는 현재 솔더볼 판매계획을 2007년도 대비 100%의 성장을 목표로 하고 있으며...

2008-04-07 09:58
삼성전기, 2분기부터 급격한 수익성 개선 전망 '매수'-동양證

그는 "적자가 이어질 것으로 예상됐던 ISM(화상센서모듈) 및 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)의 업황이 개선되면서 2분기에는 흑자 전환이 가능할 것"이라며 "ISM은 삼성전자 차기 주력 모델에 대한 5M제품 공급에 따라 매출 및 이익이 급증할 전망이며, LED 는 2분기 매출액이 50% 이상 증가하면서 차세대 성장 동력임을 입증할 것"이라고...

2008-03-25 08:46
삼성전기, 3분기 실적 대폭 확대...연결기준 매출 9700억원 달성

4분기에는 CPU용 플립칩 기판과 휴대폰용 고다층 기판 등 고부가 신제품 출시를 확대해 시장을 선점해 나갈 방침이다. 칩부품 부문은 MLCC가 월 매출 400억원을 돌파한지 불과 5개월만인 9월에 월 매출 500억원을 돌파하는 등 성장세가 지속되어 전분기(1,540억원)보다 12% 증가한 1730억원의 매출을 기록했다. 4분기에는 원가경쟁력에 기반한 공격적인...

2007-10-19 11:14
삼성전기, 2007년 2분기 영업이익 대폭 확대

하반기에는 반도체용 기판에 대한 전략적인 CAPA 운영으로 시장 수요에 적극 대응하고, 조기에 고부가 플립칩 기판을 승인 받아 양산에 돌입한다는 계획이다. 칩부품사업의 경우 전분기(1430억원)보다 7.7% 증가한 1540억원의 매출을 기록한 칩부품 부문은 고용량 비중이 65%를 넘어선 MLCC의 평균 판가가 전분기 대비 6%(전년 동기대비 35%) 상승했으며, 4월부터...

2007-07-23 12:33

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