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  • 대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    박강호 신한투자증권 연구원은 “올해 플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)를 중심으로 매출이 증가하고, 비메모리 반도체 패키지 업체로 전환하는 점에 초점을 맞춰 대덕전자를 인쇄회로기판(PCB) 업종내 최선호주로 유지한다”고 전했다. 이어 “메모리 패키지(반도체 PCB) 매출 감소로 올해 1분기 실적은 전분기 및 전년대비 부진하나 FC BGA의 신규...
    2023-02-28 08:12
  • 태성, AI 필수 플립칩 볼 그리드 어레이 생산 시설 증축 완료
    태성, AI 필수 플립칩 볼 그리드 어레이 생산 시설 증축 완료
    인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업 태성은 인공지능(AI) 지원 장치에 필수적인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 안산 공장 생산시설 증축을 완료했다고 16일 밝혔다. 다양한 산업 분야에서 AI 사용이 지속적으로 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성이 증가했다. 이러한 시스템은 더 높은 메모리...
    2023-02-16 13:18
  • 정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업으로 키울 것”
    정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업으로 키울 것”
    CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진 LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다. LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장 설비 반입식이...
    2023-01-30 08:44
  • 삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    서버ㆍ전장용 반도체 기판, FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가ㆍ고성장 제품을 중심으로 실적 회복에 나설 방침이다. 25일 삼성전기는 경영실적 발표회를 통해 지난해 4분기 연결기준 매출 1조9684억 원, 영업이익은 1012억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 19%, 영업이익 68% 감소한 수치다. 삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및...
    2023-01-25 16:37
  • [컨콜] 삼성전기 “FG-BGA 투자 계획 변화 없어…캐파 증설 중”
    삼성전기는 25일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 FC-BGA 중장기 전망에 대해 “2022년부터 세트 출하량 감소에 따른 수요 감소 우려가 있었으나 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)의 경우 서버, 네트워크, 전장 등 고부가가치 사업에 대한 전망은 긍정적”이라며 “삼성전자는 고객사들의 공급량 확대 요청에 따라 캐파(생산능력) 증설을 하고 있고 투자...
    2023-01-25 15:32
  • [CES 2023] LG이노텍 "성공 데뷔…누적 관람객 2만여 명"
    [CES 2023] LG이노텍 "성공 데뷔…누적 관람객 2만여 명"
    LG이노텍은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA), 친환경 파워 솔루션 등 전시 부스의 또 다른 한 축이었던 기판소재∙전장 제품 등이 일반 관람객에 소개하면서 미래 성장동력 확보를 위해 사업 포트폴리오를 고도화해 나가고 있는 전략을 자연스럽게 전달했다. 이번 전시를 기획한 민죤 상품전략담당(상무)은 “평소 볼 수 없었던 스마트폰, 자동차 속 다양한 부품들을...
    2023-01-09 10:19
  • [CES 2023] 불황 속 다시 고개 드는 M&A…한종희 “조만간 좋은 소식 기대해달라”
    [CES 2023] 불황 속 다시 고개 드는 M&A…한종희 “조만간 좋은 소식 기대해달라”
    최근 장 사장이 ‘2023년 신년사’를 통해 전장과 서버 등 신성장 위주의 사업 재편 필요성을 강조한 만큼 향후 이와 관련해 삼성전기의 적극적인 움직임이 있을 것으로 보인다. 삼성전기는 2019년 말 수익성이 저조했던 HDI(스마트폰 기판)를 정리하고, 지난해 말부터 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업을 키우고 있다.
    2023-01-08 16:24
  • [CES 2023] 장덕현 삼성전기 사장 “고객사 미팅, 목이 쉴 정도…신사업 M&A 가능”
    [CES 2023] 장덕현 삼성전기 사장 “고객사 미팅, 목이 쉴 정도…신사업 M&A 가능”
    서버 쪽에서도 가시적인 성과가 예상된다. 장 사장은 “이미 서버 쪽은 지난해 10월에 FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이)에 투자, 양산 세레모니도 했다”며 “양산 출하했고 올해는 사업 키울 생각”이라고 했다. 이어 “투자는 앞서 많이 했고 (이제는) 서버 사업에서 매출이 나올 수 있도록 노력하겠다”고 전했다.
    2023-01-08 12:00
  • [CES 2023] 전시장 한복판에 차 한 대가 ‘떡’…LG이노텍 미래 엿봤다
    [CES 2023] 전시장 한복판에 차 한 대가 ‘떡’…LG이노텍 미래 엿봤다
    LG이노텍이 최근 신사업으로 추진 중인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)의 시제품도 만나봤다. 올해 하반기에 본격 양산에 돌입할 것으로 알려졌다. 이와 함께 대형 고객사를 상대로 공급하는 ‘고배율 광학식 연속 줌 카메라모듈’도 인상적이었다. 이 제품을 스마트폰에 적용하면 고배율인 4~9배 구간에서 광학줌 촬영이 가능하다. 또 모듈 두께를 최소화해...
    2023-01-05 08:40
  • [신년사] 정철동 LG이노텍 사장 “차별화된 고객가치 만들자”
    [신년사] 정철동 LG이노텍 사장 “차별화된 고객가치 만들자”
    구체적으로 광학솔루션 사업 부문의 차량용 카메라 모듈을 또 하나의 일등 사업으로 육성해줄 것, 기판소재 사업 부문의 미래 먹거리인 ‘플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)’에 대해서도 빠르게 성장시켜 나갈 것을 주문했다. 그리고 전장부품 사업의 경우, 사업 구조 개선 활동에 속도를 내고, 전자부품 사업에서는 지속적으로 고객을 확대해 주기를 당부했다. 차별화된...
    2023-01-02 10:07
  • LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    올 초 LG이노텍이 신규 진출한 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA)부터 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판 등이 소개된다. LG이노텍은 CES 2023 개막에 맞춰 홈페이지에서 온라인 전시관을 오픈한다. 오프라인에서는 제품의 상세 정보를 확인할 수 있는 QR 코드를 곳곳에 비치한다. 정철동 LG이노텍 사장은 “차세대 혁신기술을...
    2022-12-15 09:12
  • 판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    기판소재사업부 경력직 대거 채용…1.4조 통큰 사업 투자국내 업체, 日 이비덴, 신코덴키와 기술력 경쟁 불 붙을 듯 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대를 위해 기판소재사업부 인력 충원에 나섰다. 12일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 기판소재사업부 내 FC-BGA 개발ㆍ생산기술을 맡을 경력사원을 모집하는 채용공고를 냈다. 채용 예정...
    2022-11-12 06:00
  • [특징주] 삼성전기, 서버용 FC-BGA 기판 양산 시작 소식에 4%대 상승세
    [특징주] 삼성전기, 서버용 FC-BGA 기판 양산 시작 소식에 4%대 상승세
    삼성전기가 국내 최초로 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다는 소식에 4%대 상승세를 보이고 있다. 9일 오전 9시 25분 현재 삼성전기는 전일대비 4.25% 오른 13만5000원에 거래 중이다. 삼성전기는 지난 8일 부산사업장에서 서버용 FC-BGA 첫 출하식을 개최했다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능...
    2022-11-09 09:29
  • [컨콜] 삼성전기 “서버용 FCBGA 11월 양산 시작”
    삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “서버용 기판(FCBGAㆍ플립칩 볼그리드 어레이) 양산 준비는 계획대로 차질 없이 진행 중이며 11월 양산을 시작할 것”이라며 “지난 분기 말씀드린 것처럼 서버용 기판은 내년까지 공급 증대를 위한 생산 캐파 확대에 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.
    2022-10-26 14:51
  • “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    내년부터 초고부가 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)로 패키징기판 사업 영업이 확장되는 점도 변화로 꼽았다. LG이노텍은 궁극적으로 최고사양 반도체용 FCBGA 양산을 목표로 하고 있다. 자율주행 카메라의 성장세도 본격화될 거란 전망이다. 자율주행이 내년에도 한 단계 진보가 예상되는 가운데 LG 이노텍은 1위 전기차 업체의 메인 카메라...
    2022-10-13 09:01
  • 삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내
    삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내
    기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(플립칩 칩 스케일)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(시스템 인 패키지)도 소개한다. 삼성전기는 SoS(시스템 온 서브스트레이트)도 공개한다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이...
    2022-09-20 09:26
  • [머니있슈] “대덕전자, 3분기에도 호실적…2분기 대비 영업익 15% 증가 전망”
    [머니있슈] “대덕전자, 3분기에도 호실적…2분기 대비 영업익 15% 증가 전망”
    권성률 DB금융투자 연구원은 “대덕전자는 2분기 양호한 실적을 기록한 후 3분기에도 실적 호조가 이어질 전망”이라며 “플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 매출 증가에 따른 이익 개선과 네트워크 장비용 고다층인쇄회로기판(MLB), 고부가 메모리 기판 등이 실적을 뒷받침하고 있다”고 전했다. 특히 FC-BGA는 2라인이 7월부터 풀가동 체제에 들어가면서 FC-BGA...
    2022-08-31 08:57
  • [종합] 삼성전기ㆍLG이노텍, 이번에도 모두 성장…3분기에 주목
    [종합] 삼성전기ㆍLG이노텍, 이번에도 모두 성장…3분기에 주목
    양사는 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판, FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 제품을 중심으로 하반기까지 성장세를 이어간다는 전략이다. 27일 삼성전기는 경영실적 발표회를 통해 올해 2분기 매출 2조 4556억 원, 영업이익은 3601억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 2%, 영업이익 1% 증가한 수치다....
    2022-07-27 17:49
  • [컨콜] 삼성전기 “하이엔드 FCBGA에 집중…타이트한 수급 지속할 것”
    삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이ㆍ반도체 플립칩 내장 기판) 시장은 고성장세가 유지되는 하이엔드 시장과 성장률이 낮은 로우엔드 시장으로 구분될 것”이라며 “당사는 산업, 전장용 및 IT(정보통신)용 소형 고용량 제품 등 고부가 제품 위주로 공급을 확대할 계획”이라고 말했다. 이어 “당사가...
    2022-07-27 16:31
  • [특징주] 네온테크, 세계 최초 FC-BGA용 ‘양면 세정 쏘&소터’ 개발 소식에 상승세
    [특징주] 네온테크, 세계 최초 FC-BGA용 ‘양면 세정 쏘&소터’ 개발 소식에 상승세
    네온테크가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 ‘양면 세정 쏘&소터’ 개발 소식에 오름세를 보이고 있다. 21일 오후 2시 20분 현재 네온테크는 전날보다 8.92%(400원) 오른 4885원에 거래되고 있다. 전자신문에 따르면 이날 네온테크는 세계 최초로 FC-BGA용 양면 세정 쏘&소터를 개발했다고 밝혔다. 최근 반도체 소자의 초고집적화로 공정 수가 증가하고...
    2022-07-21 14:26
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