세미콘라이트는 기존 LED 시장의 수평형 LED 칩이 아닌 새로운 방식의 LED 플립칩으로 매년 100% 이상 매출성장을 기록해왔다.
플립칩은 별도의 와이어본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 방식으로 차세대 LED 기술로 꼽힌다. 기존 방식의 LED보다 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높을 뿐 아니라 물리적 충격에 강하고 얇게 구현할 수...
세미콘라이트는 기존 LED 시장의 수평형 LED 칩이 아닌 새로운 방식의 LED 플립칩으로 매년 100% 이상 매출성장을 기록해왔다.
플립칩은 별도의 와이어본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 방식으로 차세대 LED 기술로 꼽힌다. 기존 방식의 LED보다 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높을 뿐 아니라 물리적 충격에 강하고 얇게 구현할 수 있다는...
세미콘라이트는 기존 LED 시장의 수평형 LED 칩이 아닌 새로운 방식의 LED 플립칩으로 매년 100% 이상 매출성장을 기록해왔다.
플립칩은 별도의 와이어본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 방식으로 차세대 LED 기술로 꼽힌다. 기존 방식의 LED보다 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높을 뿐 아니라 물리적 충격에 강하고 얇게 구현할 수...
LED 플립칩 전문기업 세미콘라이트가 143.52대 1의 최종 청약 경쟁률을 기록했다.
세미콘라이트는 지난 16일과 17일 양일간 진행된 일반공모 청약 결과 최종 경쟁률이 이 같이 집계됐다고 17일 밝혔다. 이번 청약에는 약 1688억원의 청약 증거금이 모였다.
이는 향후 LED 플립칩 시장 성장성이 큰데다가 원천기술을 통한 고부가 사업 확장에 대한 기대감이 이번...
세미콘라이트의 공모가가 1만1300원으로 최종 확정됐다
LED 플립칩 전문기업 세미콘라이트는 지난 9일과 10일 양일간 진행된 기관투자자대상 수요예측 결과 공모가를 이 같이 최종 확정했다고 15일 밝혔다.
세미콘라이트의 총 공모규모는 약 117억 5800만원으로, 상장 후 시가총액은 공모가 기준으로 약 588억원 수준이다.
세미콘라이트는 이번 공모자금을...
세미콘라이트는 지난 2007년 설립된 LED 칩 설계ㆍ제조ㆍ판매업체로 기존 수평형칩이 아닌 새로운 방식의 플립칩으로 고성장을 이어가고 있다. 2013년 플립칩 독자기술 개발을 완료한 뒤 지난해 본격적인 플립칩 양산에 돌입한 결과 작년 매출액은 481억원, 영업이익은 86억원, 당기순이익은 62억원을 기록하며 전년 대비 100% 이상의 성장을 달성했다.
플립칩은...
삼성전자가 차세대 스마트 조명 플랫폼과 독자적인 플립칩 기술을 바탕으로 세계 최대 규모인 중국 LED 조명 시장 공략에 나선다.
삼성전자는 9일 중국에서 열린 ‘제20회 광저우 국제 조명 박람회’에 참가해 플립칩 기반의 ‘COB 패키지’ 라인업과 지난달 공개한 사물인터넷 기반 차세대 ‘스마트 조명 플랫폼’ 등 품질과 가격 경쟁력을 고루 갖춘 LED 솔루션을...
이번 박람회에서 삼성전자는 플립칩 기반의 ‘COB 패키지’ 라인업과 지난달 공개한 사물인터넷 기반 차세대 ‘스마트 조명 플랫폼’을 선보였다.
플립 기반의 COB 패키지는 발광면적을 대폭 줄인 제품으로, 좁은 광각으로 사물에 조명을 강하게 비춰야 하는 상업용 스팟 조명에 최적의 솔루션을 제공한다. 또한 삼성전자는 기존 제품에 비해 연색성 지수를 높여...
LED 플립칩 전문기업 세미콘라이트가 6월 코스닥 시장에 입성한다.
세미콘라이트는 지난 15일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 절차에 돌입한다고 18일 밝혔다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.
세미콘라이트가 이번 상장을 위해 공모하는 주식수는 총 104만558주로 전량 신주 모집한다. 상장예정 총 주식수는 5200만주다....
초소형 칩 스케일 패키지(CSP)는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드, 그리고 기판과 광원을 연결하는 와이어가 필요 없는 제품이다. 크기가 작아 조명 업체들은 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 신뢰성 또한 향상됐다.
미드파워 LED 패키지(LM301A)는 삼성전자의 플립칩 기술이 적용된 제품으로, 다양한 전력에서 광량 조절이 가능해 고광량의 다운라이트 조명에서...
플렉스컴은 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 관한 특허를 취득했다고 6일 공시했다.
특허 기술은 연성회로기판 내에 플립칩을 내장할 수 있도록 하는 기술로 칩실장의 신뢰성과 생산성 효율화를 높이는 데 쓰인다.
플렉스컴은 이번 특허 기술을 제품생산에 적용할 것이라고 밝혔다.
심텍은 DDR4 D램 전환 본격화에 따른 실적 개선세가 이어질 것으로 보인다.
특히 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지고 있다. 이에 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)를 공급하고 있는 동사도 수혜를 누릴 것으로 기대된다는 분석이다.
특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)를 공급하고 있는 동사도 수혜를 누릴 것으로 기대됨
△아이컴퍼넌트-동사는 Display 소재 전문 업체로 Coating 및 압출 기술력을 바탕으로 Quantum Dot...
특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)를 공급하고 있는 동사도 수혜를 누릴 것으로 기대됨
△아이컴퍼넌트-동사는 Display 소재 전문 업체로 Coating 및 압출 기술력을 바탕으로 Quantum Dot...
특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)를 공급하고 있는 동사도 수혜를 누릴 것으로 기대됨
△아이컴퍼넌트-동사는 Display 소재 전문 업체로 Coating 및 압출 기술력을 바탕으로 Quantum Dot...
특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)를 공급하고 있는 동사도 수혜를 누릴 것으로 기대됨
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특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)를 공급하고 있는 동사도 수혜를 누릴 것으로 기대됨
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특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)를 공급하고 있는 동사도 수혜를 누릴 것으로 기대됨
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특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)를 공급하고 있는 동사도 수혜를 누릴 것으로 기대됨
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