이미 보유하고 있는 플립칩 기술을 바탕으로 UVC-LED 기술에 투자해 20mA에서 12mW의 LED PKG 개발에 성공했다.
회사 관계자는 “UVC-LED 시장이 점차 확대되고 차세대 디스플레이로 마이크로 LED가 각광을 받고 있는 상황에서 플립칩을 중심으로 UV-LED와 마이크로 LED 시장 기술 경쟁력을 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며 "지속적으로 R&D에...
플리칩 LED 기술을 보유한 세미콘라이트(214310)는 최근 기존 플립칩 특허 기술이 적용된 외부양자효율이 10% 이상인 UVC_LED 기술 개발을 완료했다. 지난 5월에는 10mW급 제품에 이어 20mA에서 12mW의 LED PKG를 개발에 성공했다고 발표하여 주목을 받았다.
세미콘라이트 관계자는 '현재 중기부가 주관하는 2018년도 맞춤형 기술 파트너 지원 사업의참여기관으로...
박상규 한미반도체 이사는 “상반기에 사상 최대 실적을 기록했다"며 "중국 반도체 굴기 확산과 글로벌 시장에서 서버용 반도체 수요 급성장 등으로 회사 주력장비인 비전 플레이스먼트, 신규 미들엔드(Middle-end) 장비인 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더, 플립칩 본더 등에 대한 수요 증가세가 이어진다면 회사 주가는 아직 저평가 상태로 보인다"고...
곽동신 한미반도체 부회장은 “글로벌 반도체 경기 호황과 200조 원 규모의 중국 반도체 굴기에 따른 중국향 반도체 장비 공급 증가, 미들 엔드(Middle-end) 장비인 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’, 세계시장 점유율 1위의 ‘6세대 뉴 비전 플레이스먼트’, ‘플립칩 본더’ 등의 신규개발 장비 매출 호조로 지난해 기록한 사상 최대 실적을 다시 한 번 뛰어넘는...
LG이노텍이 광효율이 220루멘퍼와트(lm/W)에 이르고 품질 신뢰성과 가격 경쟁력 모두 획기적으로 높인 ‘어드밴스드 플립칩(Advanced Flip Chip) LED 패키지’를 이달 말 본격 양산한다고 18일 밝혔다. 6000시간의 강도 높은 품질 테스트 등 개발에만 총 2년을 투입해 완성한 혁신 제품이다.
플립칩 LED 패키지는 칩의 전극을 연결선 없이 PCB 기판 위에 곧바로 부착한...
이재윤 유안타증권 연구원은 “낸드(NAND)와 모바일 D램(Mobile DRAM) 공급 물량 증가에 힘입어 멀티칩패키지(MCP) 기판 매출액이 전년 동기 대비 25% 증가한 888억 원에 달했다”며 “중화권 스마트폰 부품 재고조정 이슈로 2분기 주춤했던 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)부문도 실적 반등에 성공했다”고 분석했다.
4분기 실적에 대해 이 연구원은 “NAND를...
기판소재사업은 플립칩 칩스케일 패키지(등 반도체 기판의 판매 확대와 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 등 디스플레이용 부품의 안정적 공급으로 전 분기 대비 4% 증가한 2833억 원 매출을 기록했다. 전년 동기 대비로는 23% 줄어든 실적이다. LED사업은 전략 고객의 재고조정 영향으로 조명용 LED 수요가 줄어 들면서 전 분기 대비 7%, 전년 동기 대비 8...
플립칩 LED에 대한 기술력과 특허를 보유하고 있는 세미콘라이트와 중국 내 LED 에피 웨이퍼(EPI Wafer) 및 칩 생산규모 2위인 화찬세미텍의 이해관계가 맞아 떨어졌다.
세미콘라이트는 합자회사 설립 시 지분 51%를 보유해 경영권을 확보하게 되며 오는 2017년부터 본격적인 매출 실적을 달성하는데 중요한 요인으로 작용할 것으로 기대하고 있다.
박은현...
전자부품 업체 세미콘라이트는 자체 개발한 플립칩 발광다이오드(LED) 판매 호조로 올해 1분기 매출이 작년 같은 기간보다 34% 증가한 178억원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다.
IBKS제2호스팩은 이날 전 거래일 대비 845원(29.96%) 오른 3665원에 상한가를 기록했다. 전 거래일에도 17% 넘게 오르며 2거래일 연속 급등했다.
이에 한국거래소는...
플렉스컴은 에이씨 에프를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 대해 측허를 취득했다고 7일 공시했다.
회사측은 “ACF 및 스퍼터링을 이용하여 비아홀 배면접근으로 필링하는 기술을 활용하여 연성회로기판 내에 플립칩 실장의 신뢰성 및 생산성을 높일 수 있다”고 설명했다.
인플럭스는 삼성전자 고유의 플립칩 기술이 적용된 미드파워 패키지(LM301A)를 채용했으며, 하이파워 패키지를 사용한 모듈 대비 광효율과 가격 경쟁력이 향상된 제품이다.
특히 LED 광원 사이의 '암부 현상'을 최소화해 빛이 균일하게 퍼지는 광 균제도를 높인 것이 특징이다. 또한 기존 미드파워 패키지를 채용한 제품보다 열저항이 낮고, 고전류 구동이...
LED 플립칩 전문기업 세미콘라이트가 창사 이래 최대 분기실적을 거뒀다.
세미콘라이트는 연결기준 3분기 매출액이 155억원으로 전기대비 11%, 전년 동기 대비 51% 상승했다고 26일 공시했다. 영업이익도 전년 동기 대비 대폭 증가한 21억원을 달성했다.
누적실적으로는 매출 428억을 기록, 전년 3분기 누적 368억 대비 꾸준한 매출 성장세를 보여주고...
김지산 키움증권 연구원은“중대형 OLED 등 디스플레이용 HDI(메인기판) 매출이 600억원 이상 더해지며 성장을 뒷받침할 것”이라며 “패키지 기판은 글로벌 반도체 업체들 대상 매출이 확대되는 동시에 PoP(모바일 D램용 패키지온패키지), FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등 고부가 제품 비중이 늘어날 전망”이라고 설명했다.
이어 “HDI는 높은 수율과 가동률과...
김 연구원은 “중대형 OLED 등 디스플레이용 HDI(메인기판) 매출이 600억원 이상 더해지며 성장을 뒷받침할 것”이라며 “패키지 기판은 글로벌 반도체 업체들 대상 매출이 확대되는 동시에 PoP(모바일 D램용 패키지온패키지), FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등 고부가 제품 비중이 늘어날 전망”이라고 설명했다.
이어 “HDI는 높은 수율과 가동률과 주력 모델에 대한...
플립칩 LED 전문업체인 세미콘라이트가 새로운 버전의 플립칩 발광다이오드(LED)인 SKY-II(스카이투)를 오는 10월 출시한다고 10일 밝혔다.
SKY-II는 기존 제품(SKY-I) 보다 광출력(밝기)을 5% 이상 개선한 제품이다. 또한 저전력(절전) 구동을 위해서 동작전압을 더욱 개선했으며 열악한 환경에서 보다 뛰어난 내구성을 구비할 수 있도록 설계됐다.
세미콘라이트는...
LED 플립칩(Flip Chip) 전문기업 세미콘라이트는 올해 상반기 매출 273억원, 영업이익 28억원을 기록하며 10.29%의 두 자릿수 영업이익율을 기록했다고 28일 밝혔다.
세미콘라이트는 LED산업의 전반적인 침체와 계절적 비수기 속에서도 선방했다는 평가를 받고 있다. 특히 시설투자가 마무리 단계에 접어들며 점차 안정을 찾아가고 있다는 분석이다....
플립칩을 비롯한 고부가가치 반도체 패키지의 필수 재료인 PCB의 국내외 주요 제조업체 대다수가 이미 제너셈 레이저 마킹 장비를 사용하고 있다. 완성된 반도체 패키지의 핸들링 및 검사공정에 필수적인 픽앤플레이스와 테스트 핸들러 장비는 기존 경쟁업체와 차별화된 설계 및 기술력으로 국내외 굴지의 반도체 제조업체들의 관심과 문의를 받고 있어, 향후...
플립칩을 비롯한 고부가가치 반도체 패키지의 필수 재료인 PCB의 국내외 주요 제조업체 대다수가 이미 제너셈 레이저 마킹 장비를 사용하고 있다.
또 완성된 반도체 패키지의 핸들링 및 검사공정에 필수적인 픽앤플레이스와 테스트 핸들러 장비는 기존 경쟁업체와 차별화된 설계 및 기술력으로 국내외 굴지의 반도체 제조업체들의 관심과 문의를 받고 있어, 향후...