플립칩, 9페이지 - 이투데이

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[마켓히어로]中 저가 스마트폰 시장 폭발적 성장세…한미반도체 ‘수혜주’

이에 대해 회사 측은 “그동안 전략적인 마케팅을 펼친 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 부문에서 올해 가시적인 성과가 나오고 있다”며 “기존 주력 제품인 비전플레이스먼트 장비의 판매량 증가도 한몫했다”고 말했다. 최근 중국 저가 스마트폰의 폭발적인 성장으로 반도체 수요가 크게 증가하면서 스마트폰 반도체 칩 제조에 필요한 장비수요 역시 증가하고...

2014-12-23 10:07
루멘스, LED 성장정체 전망…목표주가 ↓ -메리츠종금증권

지목현 메리츠종금증권 연구원은 "LED 시장은 당분간 중국업체 주도의 경쟁심화 등 부정적 요인으로 성장 정체가 예상된다"며 "다만 루멘스는 퀀턴닷 TV시장 개화와 플립칩 LED가 내년 성장 모멘텀으로 작용할 전망"이라고 분석했다. 그는 "이 회사 4분기 매출액은 전분기 대비 10% 증가한 1358 억원, 영업이익은 12% 증가한 61억원을...

2014-12-08 08:25
[오늘의 추천종목] 우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-11-10 08:48
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-11-07 07:47
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-11-06 07:58
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-11-05 07:41
[오늘의 추천종목]우리투자증권

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2014-11-04 08:18
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-11-03 08:50
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-10-31 07:55
삼성전기, 3분기 적자전환…스마트폰 시장 둔화로 부품 수요 하락

4분기는 국내외 주요거래선의 신규 스마트폰 모델에 고화소 OIS(손떨림 보정) 카메라모듈과 신재료 기반의 FCCSP(플립칩 칩 스케일패키지 기판) 기판 수요가 확대되고, 내부경쟁력 강화활동을 지속해 전반적인 수익성 개선이 이루어질 것으로 기대된다. 삼성전기는 신규 제품에 대한 디자인-인 활동 강화와 고객 맞춤형 부품공급을 통해 빠르게 성장하는 중화시장...

2014-10-30 10:21
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-10-30 07:32
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-10-29 07:35
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-10-28 08:17
한미반도체, 3분기 사상 최대 영업이익 달성

이에 대해 회사 측은 “그 동안 전략적인 마케팅을 펼친 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 부문에서 올해 가시적인 성과가 나오고 있다”며 “기존 주력 제품인 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 장비의 판매량 증가도 한 몫 했다.”고 말했다. 이어 “글로벌 경기 부진과 더불어 침체기를 겪던 전방산업이 개선되면서 올해부터 분위기가 반전됐다”며 “특히...

2014-10-27 10:45
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-10-27 08:51
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-10-24 08:03
[오늘의 추천종목]우리투자증권

과거 DRAM3로 전환되던 시기에 선제적 대응을 통해 질적 성장을 이루었던 점을 감안한다면 DDR4 D램 전환에 따른 성장스토리도 재차 이루어질 가능성이 높다는 판단.특히, 중국업체들의 스마트폰 성장세가 여전히 두드러지고 있어 이에 따라 국내 메모리 반도체 업체향 모바일D램 수요가 높아지며, 해당 메모리업체들에 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩...

2014-10-23 08:12
[퀀트분석]하나마이크론, 3분기 어닝서프라이즈 기대…종합점수 ‘96점’

특히 상대적으로 마진 구조가 좋은 플립칩(Flip Chip)패키지의 매출 비중이 지난해 1%에서 올해 14%로 오르고 내년에도 비중이 한층 확대될 것으로 전망된다. 브라질에서 반도체 후공정 사업을 영위하는 자회사 HT마이크론은 올해를 본격적인 양산 원년으로 삼아 빠른 외형 성장도 기대된다.

2014-10-23 07:23
삼성전기, 고통 분담의 시기…목표가 하향-키움증권

김 연구원은 "특히 카메라 모듈, 고집적기판(HDI), 와이파이(WiFi) 모듈 등 모바일 부품의 실적이 예상치를 하회했고, 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 엔화 약세에 기댄 일본 업체들과 가격 경쟁이 심화돼 이익 창출력이 크게 저하됐다"며 "플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)는 주요 거래선의 수요가 부진한데다 신흥 업체들의 약진에 따라 점유율이 하락하고...

2014-07-30 08:16
[종합]LG이노텍, 2분기 영업익 2.5배 늘어…모바일용 부품 실적 견인

기판소재 사업 역시 터치스크린패널(TSP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 등 고성능 제품 경쟁기반 강화 등으로 전년 동기와 전분기 대비 각각 6%, 19% 증가한 4276억원의 매출을 기록했다. 신성장동력으로 삼은 차량용 전장부품과 조명용 LED의 실적 증가가 두드러졌다. 전장부품 사업에서 차량용은 차량통신모듈의 판매 증가로 전분기 대비 4% 증가한 1301억원의...

2014-07-24 13:44

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