KEIT, 반도체 초격차 R&D 본격화…7개 신사업 설명회 열어

첨단패키징·온디바이스 AI 등 365억 지원…“현장 수요 반영 강화”

▲한국산업기술기획평가원(KEIT)는 29일 ‘2025년도 반도체 분야 연구개발사업 신규과제 협약설명회’를 개최했다. 사진은 설명회 현장 모습. (사진제공=한국산업기술기획평가원)

한국산업기술기획평가원(KEIT)이 반도체 기술 초격차 확보를 위한 본격적인 지원에 나섰다.

KEIT는 29일 ‘2025년도 반도체 분야 연구개발사업 신규과제 협약설명회’를 개최했다고 30일 밝혔다.

이번 설명회는 산업통상자원부가 1월 17일 공고한 총 7개 반도체 R&D 신규사업 과제 선정자들을 대상으로 진행됐다.

대상 사업은 △반도체첨단패키징선도기술개발 △화합물전력반도체고도화기술개발 △민관공동투자반도체고급인력양성 △산업현장맞춤형온디바이스AI반도체기술개발 △PIM인공지능반도체핵심기술개발 △수요연계시스템반도체기술개발 △K-센서기술개발 등이다.

올해 총 365억 원이 투입되는 이들 사업은 첨단 패키징, 에지 AI, 센서 기술 등 미래 반도체 산업의 핵심 분야를 선점하고 산업현장 수요를 반영해 제조 경쟁력과 에너지 효율 향상, 고급 인재 양성 등을 지원한다는 목표다.

설명회에서는 과제 수행을 위한 주요 규정과 절차 외에도 기술금융·법률 컨설팅, 기업 맞춤형 안내 등 연구자의 이해도를 높이는 내용이 공유됐다. 참가자들은 연구개발 전주기 지원체계에 대한 안내를 받고, 현장의 애로사항과 궁금증을 직접 소통하는 기회도 가졌다.

한승엽 KEIT 산업혁신부원장은 “반도체산업의 글로벌 패권 경쟁이 격화되는 가운데 이번 R&D 신규사업이 기술경쟁력 제고에 크게 기여할 것으로 기대한다”며 “KEIT는 R&D를 통한 반도체산업 기술경쟁력 제고를 위해 연구 현장의 목소리를 듣고, 함께 고민하겠다"고 말했다.