새로운 증착장비인 '벡터 테오스 3D'에 대한 요구는 이미 메이저 파운드리나 메모리 기업들에 반영돼 있다. 앞으로도 인공지능(AI) 시대 성능 요구에 맞춰 높은 정밀도와 생산성을 제공하는 솔루션으로 혁신을 이끌어가겠다.
박준홍 램리서치코리아 대표는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 기자간담회에서 신제품 증착장비를 소개하며 이같이 밝혔다.
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"기술·통신·에너지로 협력 확대"美 셧다운 여파로 참석 줄어
한미일 3국 정·재계 인사들이 도쿄에 모여 기술·통신·에너지 등 첨단 산업 협력 강화 방안을 논의했다. 글로벌 공급망 재편과 미중 통상갈등이 심화하는 가운데 세 나라의 경제 협력 확대 논의가 심도 있게 이뤄졌다.
15일 일본 도쿄 게이단렌(일본경제단체연합회) 회관에서 열린 ‘제3회 한미일 경제
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 FC 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다.
이번 신제품은 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대한다는 점에서 의미가 크다는 평가다.
한미반도체 '빅다이 FC 본더'는 75mm×75mm 크기의 대형 인
내년 신산업 육성 예산 9조1000억 원모태펀드·유니콘 지원 확대
정부가 인공지능(AI)·반도체·바이오 등 차세대 전략산업을 집중 육성하기 위해 5년간 100조 원 이상 규모의 ‘국민성장펀드’를 신규 조성한다.
29일 국무회의를 통과한 2026년 예산안에 따르면 내년도 신산업 육성 예산은 9조1000억 원으로, 올해(6조8000억 원)보다 약 2조30
유상임 과학기술정보통신부 장관이 20일 오후 4시 서울 강서구 마곡동 소재의 LG이노텍 마곡 R&D 캠퍼스를 방문해 현장 임직원들을 격려하고 정보통신기술(ICT) 수출기업의 현장 애로를 청취하면서 통상환경 변화 대응 방안을 논의하는 자리를 가졌다.
이번 방문은 미국 통상정책의 가변성 등 글로벌 통상환경이 악화하는 가운데 우리나라 ICT 수출의 중요한 역할
한국산업기술기획평가원(KEIT)이 반도체 기술 초격차 확보를 위한 본격적인 지원에 나섰다.
KEIT는 29일 ‘2025년도 반도체 분야 연구개발사업 신규과제 협약설명회’를 개최했다고 30일 밝혔다.
이번 설명회는 산업통상자원부가 1월 17일 공고한 총 7개 반도체 R&D 신규사업 과제 선정자들을 대상으로 진행됐다.
대상 사업은 △반도체첨단패키징선도
정부가 내년 산업·에너지 분야 연구개발(R&D) 투자 방향을 확정하기 위한 논의에 본격적으로 착수했다. 반도체와 전기차, 산업용 로봇 등 초격차 기술 및 산업 전반의 인공지능(AI) 적용 확대를 핵심 전략으로 삼고 내년도 예산 편성 작업을 진행 중이다. 이와 함께 중소·중견기업의 기술혁신을 뒷받침할 인프라 투자 계획과 국제표준을 고려한 R&D 연계 전략
SK하이닉스·신한금융그룹·LIG 넥스원 등 공동출자AI 반도체·차세대 OLED 등 기술 기업 5곳에 투자올해 무차입 경영 이어간다…1조3000억 재원 확보한명진 "포트폴리오 밸류업과 비핵심자산 유동화에 주력할 것"
SK스퀘어가 인공지능(AI)·반도체 기업 5곳에 투자를 완료했다고 29일 밝혔다.
SK스퀘어는 성장성이 큰 미국·일본 기술 기업에 선제적
한국 반도체 기술 수준이 지난해 기준으로 중국에 뒤진다는 충격적 진단이 나왔다. 23일 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발간한 ‘3대 게임체인저 분야 기술 수준 심층분석’에 따르면 국내 전문가 39명 대상 설문조사에서 그렇게 지적됐다.
설문 참여 전문가들은 앞서 2022년 진행된 평가에선 여러 부문에서 한국 손을 들어줬다. 고집적·저항기반 메모리기술
중국의 반도체 기술 수준이 2년 만에 한국을 대부분 앞섰다는 전문가들의 설문 결과가 나왔다. 한국이 위기의식을 가지고 인재 양성 등에 나서야 한다는 지적이 나온다.
23일 한국과학기술평가원(KISTEP)이 발간한 '3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석'에 따르면 국내 전문가 39명 대상 설문조사 결과 지난해 기준 한국의 반도체 분야 기술 기초 역량은
산업부, 2025년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획 공고반도체·이차전지 등 6대 첨단전략산업에 1조2565억 원 등
내년 산업통상자원부가 산업·에너지 연구개발(R&D)에 역대 최대 규모인 5조7000억 원을 지원한다. 218개 사업에 신규과제 1400여 개, 계속과제 4500여 개로 정부는 기업과 연구자가 세계 최고에 도전할 수 있는 사업에 예산을 집중
한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계는 ‘세미콘 타이완 2024(SEMICON Taiwan 2024)’에 참가한다고 4일 밝혔다.
한화정밀기계는 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 '3D 스택 인라인' 솔루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 연결하는 패키징 기술이다.
안덕근 산업통상자원부 장관은 29일 "미국은 한국의 가장 중요한 동맹이자 경제 파트너인바 앞으로도 한미 경제 협력이 강화되길 바란다"고 밝혔다.
안 장관은 이날 주한미국상공회의소(AMCHAM, 암참) 특별간담회에 참석해 한미 통상협력 강화 및 한국의 아시아 비즈니스 중심지 도약 방안을 논의했다.
안덕근 장관과 제임스 김 암참 회장 간 질의응답 방식으로
첨단 패키징 관련 R&D에 최대 2조 원 지원키로미, 반도체법 통해 생산공장 확보에 주력해오다 후공정도 주목
미국 상무부가 반도체 첨단 패키징 분야 연구에 최대 16억 달러(약 2조2100억 원)를 지원한다.
9일(현지시간) 뉴욕타임스(NYT)에 따르면 미국 국가표준기술원장인 로리 로카시오 미국 상무부 차관은 이날 캘리포니아주 샌프란시스코 모스코니
정부 출범 2주년 맞아 '경제 성장 주도' 반도체 기업들과 간담회이달 중 '중소기업→중견기업' 기업 성장사다리 구축방안 발표
최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 10일 "소재‧부품‧장비(이하 소부장), 팹리스, 제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자‧연구개발(R&D)를 지원하는 10조 원 이상 규모의 반도체 금융 지원 프로그램을 준비 중"이라고 밝혔다.
정부가 반도체 첨단패키징 기술 개발을 위해 3년간 394억 원을 지원한다. 이를 통해 해외 선도 기업·기관과의 협력을 통한 기술 확보를 꾀한다는 전략이다.
산업통상자원부는 국내 반도체 업계의 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 지원하기 위한 '전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업'을 14일 공고한다고 13일 밝혔다.
반도체
과학기술정보통신부(과기정통부)는 올해 국가전략기술 예산이 총 5조 원으로 확정됐다고 29일 밝혔다. 이는 전년 대비 3000억 원이 증액된 규모다.
올해 주요 연구·개발(R&D) 예산은 우리나라의 기술독립과 주권 확립을 목적으로 차세대 성장동력과 주력산업 분야의 초격차 기술 확보를 위해 국가전략기술에 중점 투자한다.
국가전략기술 중 7대 핵심분야는
판교, 저전력·고성능 AI 반도체 고도화…데이터센터에 적용수원, 화합물 반도체 인재 육성…산·학·연 기술 협력 거점평택, 카이스트 평택 캠퍼스 설립…차세대 반도체·첨단패키징
정부가 세계 최대·최고의 반도체 메가 클러스트를 지탱하는 3대 거점 도시로 경기도 판교ㆍ수원ㆍ평택을 낙점했다. 판교는 인공지능(AI) 반도체, 수원은 화합물 반도체, 평택은 차세대