반도체첨단패키징 검색결과

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티로보틱스, 유리기판 이송로봇 미·중·대만 특허 출원 신청…글로벌 선점 속도

로보틱스 전문기업 티로보틱스가 차세대 반도체 핵심 자재로 부상한 유리기판 이송로봇의 글로벌 특허망 구축에 나섰다. 티로보틱스는 미국, 대만, 중국 등 주요 국가를 대상으로 차세대 유리기판 이송로봇의 특허 출원을 신청했다고 9일 밝혔다. 이번 출원은 지난해 국내 특허 등록과 최근 일본 특허 등록을 완료한 데 이어, 글로벌 반도체 생산 거점을 중심으로 특

2026-06-09 10:20
‘뉴삼성’ 투자 버튼 켜졌다…HBMㆍAIㆍM&A 미래 성장동력 본격화 [포스트 상속세 뉴삼성]

삼성家 12조 상속세 이달 마침표중장기 투자 의사결정 환경 개선돼반도체 첨단패키징 대응 빨라지고전략적 인수합병 나설 가능성 커져 삼성 오너 일가의 상속세 납부 절차가 이달 마무리되면서 삼성의 대규모 투자 전략에도 다시 속도가 붙을 것이라는 관측이 나온다. 고대역폭메모리(HBM)과 첨단 패키징, 전략적 인수합병(M&A) 등을 중심으로 ‘뉴삼성’ 투자 기조가

2026-04-05 17:01
'인구' 청년이 머물고 싶은 도시...광주시 1조5000억 투자키로

강기정 광주시장은 인구정책위원회를 통해 총 1조5164억원 규모의 '2026년 인구정책 시행계획'을 심의·의결했다고 4일 밝혔다. 올해 인구 감소의 핵심 원인인 청년인구 유출에 선제적으로 대응한다는 계획이다. 특히 미래 전략산업과 청년지원 정책을 결합해 양질의 일자리를 창출한다는 것이다. 또 청년이 광주에 안정적으로 정착할 수 있는 기반을 강화하는

2026-03-04 08:15
반도체협회 “특별법 국회 통과 환영…AI 경쟁력 제도적 기반 마련”

한국반도체산업협회가 반도체 특별법의 국회 통과에 대해 환영의 뜻을 밝혔다. 29일 반도체협회는 국가전략산업인 반도체 산업에 관련된 실질적인 지원방안을 규정한 ‘반도체산업 경쟁력 강화 및 지원 특별법안’(반도체특별법)이 국회 본회의를 통과된 것과 관련해 “반도체 업계는 그동안 반도체 산업의 전략적 중요성과 지원 필요성에 공감하며 특별법 제정을 위해 애써주신

2026-01-29 16:54
노관규 순천시장 'RE100 반도체 국가산단'...전남도에 강력 건의

노관규 순천시장은 순천상공회의소 신년회에 참석한 전남도지사에게 "순천 해룡과 광양 세풍이 있는 120만 평의 미래 첨단산단 지역을 RE-100 반도체 특화단지로 지정하는 데 협조해 달라"고 요청했다고 8일 밝혔다. 최근 전남도청에서 김영록 전라남도지사를 만나 순천 미래첨단소재 국가산단 후보지에 정부 전략산업인 'RE100 반도체 국가산단' 유치를 공식

2026-01-08 09:11
“글로벌 메이저 고객사 섭렵”…램리서치, 차세대 패키징 신제품으로 리더십 자신

새로운 증착장비인 '벡터 테오스 3D'에 대한 요구는 이미 메이저 파운드리나 메모리 기업들에 반영돼 있다. 앞으로도 인공지능(AI) 시대 성능 요구에 맞춰 높은 정밀도와 생산성을 제공하는 솔루션으로 혁신을 이끌어가겠다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 기자간담회에서 신제품 증착장비를 소개하며 이같이 밝혔다. 앞서 9

2025-11-14 13:05
이재용·정의선, 도쿄서 뭉쳤다…'기술·에너지·공급망' 한미일 협력 강화

"기술·통신·에너지로 협력 확대"美 셧다운 여파로 참석 줄어 한미일 3국 정·재계 인사들이 도쿄에 모여 기술·통신·에너지 등 첨단 산업 협력 강화 방안을 논의했다. 글로벌 공급망 재편과 미중 통상갈등이 심화하는 가운데 세 나라의 경제 협력 확대 논의가 심도 있게 이뤄졌다. 15일 일본 도쿄 게이단렌(일본경제단체연합회) 회관에서 열린 ‘제3회 한미일 경제

2025-10-15 11:32
한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 FC 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 이번 신제품은 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대한다는 점에서 의미가 크다는 평가다. 한미반도체 '빅다이 FC 본더'는 75mm×75mm 크기의 대형 인

2025-09-22 09:33
정부, ‘100조+α’ 국민성장펀드 조성⋯AI·반도체 등 미래산업 육성 [李정부 첫 예산안]

내년 신산업 육성 예산 9조1000억 원모태펀드·유니콘 지원 확대 정부가 인공지능(AI)·반도체·바이오 등 차세대 전략산업을 집중 육성하기 위해 5년간 100조 원 이상 규모의 ‘국민성장펀드’를 신규 조성한다. 29일 국무회의를 통과한 2026년 예산안에 따르면 내년도 신산업 육성 예산은 9조1000억 원으로, 올해(6조8000억 원)보다 약 2조30

2025-08-29 14:00
LG이노텍 방문한 유상임 장관 "글로벌 통상 위기 속 민관 '원팀' 대응 중요"

유상임 과학기술정보통신부 장관이 20일 오후 4시 서울 강서구 마곡동 소재의 LG이노텍 마곡 R&D 캠퍼스를 방문해 현장 임직원들을 격려하고 정보통신기술(ICT) 수출기업의 현장 애로를 청취하면서 통상환경 변화 대응 방안을 논의하는 자리를 가졌다. 이번 방문은 미국 통상정책의 가변성 등 글로벌 통상환경이 악화하는 가운데 우리나라 ICT 수출의 중요한 역할

2025-05-20 16:00
KEIT, 반도체 초격차 R&D 본격화…7개 신사업 설명회 열어

한국산업기술기획평가원(KEIT)이 반도체 기술 초격차 확보를 위한 본격적인 지원에 나섰다. KEIT는 29일 ‘2025년도 반도체 분야 연구개발사업 신규과제 협약설명회’를 개최했다고 30일 밝혔다. 이번 설명회는 산업통상자원부가 1월 17일 공고한 총 7개 반도체 R&D 신규사업 과제 선정자들을 대상으로 진행됐다. 대상 사업은 △반도체첨단패키징선도

2025-04-30 11:54
정부, 2026년 산업·에너지 R&D 로드맵 마련…초격차 기술 확보·산업 AI 초점

정부가 내년 산업·에너지 분야 연구개발(R&D) 투자 방향을 확정하기 위한 논의에 본격적으로 착수했다. 반도체와 전기차, 산업용 로봇 등 초격차 기술 및 산업 전반의 인공지능(AI) 적용 확대를 핵심 전략으로 삼고 내년도 예산 편성 작업을 진행 중이다. 이와 함께 중소·중견기업의 기술혁신을 뒷받침할 인프라 투자 계획과 국제표준을 고려한 R&D 연계 전략

2025-04-30 11:00
SK스퀘어, 美日 첨단기술 기업에 1000억 베팅

SK하이닉스·신한금융그룹·LIG 넥스원 등 공동출자AI 반도체·차세대 OLED 등 기술 기업 5곳에 투자올해 무차입 경영 이어간다…1조3000억 재원 확보한명진 "포트폴리오 밸류업과 비핵심자산 유동화에 주력할 것" SK스퀘어가 인공지능(AI)·반도체 기업 5곳에 투자를 완료했다고 29일 밝혔다. SK스퀘어는 성장성이 큰 미국·일본 기술 기업에 선제적

2025-04-29 14:01
[사설] 벼랑 끝 몰린 K-반도체…‘초격차’ 긍지 어디 갔나

한국 반도체 기술 수준이 지난해 기준으로 중국에 뒤진다는 충격적 진단이 나왔다. 23일 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발간한 ‘3대 게임체인저 분야 기술 수준 심층분석’에 따르면 국내 전문가 39명 대상 설문조사에서 그렇게 지적됐다. 설문 참여 전문가들은 앞서 2022년 진행된 평가에선 여러 부문에서 한국 손을 들어줬다. 고집적·저항기반 메모리기술

2025-02-23 18:40
中 반도체 기술 수준, 2년 만에 韓 앞서 "인재 양성 필요"

중국의 반도체 기술 수준이 2년 만에 한국을 대부분 앞섰다는 전문가들의 설문 결과가 나왔다. 한국이 위기의식을 가지고 인재 양성 등에 나서야 한다는 지적이 나온다. 23일 한국과학기술평가원(KISTEP)이 발간한 '3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석'에 따르면 국내 전문가 39명 대상 설문조사 결과 지난해 기준 한국의 반도체 분야 기술 기초 역량은

2025-02-23 16:56
내년 산업·에너지 R&D 역대 최대 5.7조…"신속 예산 집행"

산업부, 2025년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획 공고반도체·이차전지 등 6대 첨단전략산업에 1조2565억 원 등 내년 산업통상자원부가 산업·에너지 연구개발(R&D)에 역대 최대 규모인 5조7000억 원을 지원한다. 218개 사업에 신규과제 1400여 개, 계속과제 4500여 개로 정부는 기업과 연구자가 세계 최고에 도전할 수 있는 사업에 예산을 집중

2024-12-22 11:00
[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (9월 9일 ~ 13일)

◇기획재정부 9일(월) △경제부총리 11:40 충남대 투자동아리 현장방문(비공개) △기재부 2차관 10:00 예산결산특별위원회 결산심사소위원회(국회) △「경제배움e+」영상 콘텐츠 공모전 개최(석간) △2024년 봄감자 생산량조사 결과(조간) △통계청, 2025년 예산안 5628억원 편성(조간) △KDI 경제동향(2024.9)(조간) △최상목 부총리, 충

2024-09-08 08:25
한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개

한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계는 ‘세미콘 타이완 2024(SEMICON Taiwan 2024)’에 참가한다고 4일 밝혔다. 한화정밀기계는 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 '3D 스택 인라인' 솔루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 연결하는 패키징 기술이다.

2024-09-04 14:47
안덕근 산업장관 "미국은 한국의 가장 중요한 동맹이자 경제 파트너"

안덕근 산업통상자원부 장관은 29일 "미국은 한국의 가장 중요한 동맹이자 경제 파트너인바 앞으로도 한미 경제 협력이 강화되길 바란다"고 밝혔다. 안 장관은 이날 주한미국상공회의소(AMCHAM, 암참) 특별간담회에 참석해 한미 통상협력 강화 및 한국의 아시아 비즈니스 중심지 도약 방안을 논의했다. 안덕근 장관과 제임스 김 암참 회장 간 질의응답 방식으로

2024-08-29 10:30
미 상무부, 최첨단 패키징 연구에 16억달러 투입...亞 의존도 줄인다

첨단 패키징 관련 R&D에 최대 2조 원 지원키로미, 반도체법 통해 생산공장 확보에 주력해오다 후공정도 주목 미국 상무부가 반도체 첨단 패키징 분야 연구에 최대 16억 달러(약 2조2100억 원)를 지원한다. 9일(현지시간) 뉴욕타임스(NYT)에 따르면 미국 국가표준기술원장인 로리 로카시오 미국 상무부 차관은 이날 캘리포니아주 샌프란시스코 모스코니

2024-07-10 16:10

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