삼성전기, 베트남 반도체 패키지기판에 ‘1조 원’ 대규모 투자

▲삼성전기 수원사업장 전경 (사진제공=삼성전기)

삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만 달러(약 1조137억 원)를 투자하기로 결의했다.

금융감독원 전자정보공시 다트(DART)에 공시된 내용에 따르면 내년 4월 1일 베트남 법인에 금전 대여하기로 한 1조137억 원은 자기자본의 17.2%에 해당한다. 금전 대여 기간은 2029년 3월 31일까지며 이자율은 1.7%다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획이다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5GㆍAIㆍ전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수가 늘고 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

특히 ‘FCBGA’는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치)ㆍGPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

아울러 FCBGA는 서버ㆍ네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 또 모바일ㆍPC용도 고다층ㆍ대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 어려울 것으로 예상된다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극적으로 대응하고 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 5GㆍAIㆍ클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다”라며 “삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다”라고 밝혔다.

한편 삼성전기는 베트남 생산법인을 FCBGA 생산 거점으로 삼고 수원ㆍ부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다