[특징주] 삼성전기, 서버용 FC-BGA 기판 양산 시작 소식에 4%대 상승세

삼성전기가 국내 최초로 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다는 소식에 4%대 상승세를 보이고 있다.

9일 오전 9시 25분 현재 삼성전기는 전일대비 4.25% 오른 13만5000원에 거래 중이다.

삼성전기는 지난 8일 부산사업장에서 서버용 FC-BGA 첫 출하식을 개최했다.

FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능·고용량 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다.

삼성전기에 따르면, 서버용 FC-BGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장 기술(EPS) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있다는 것이 회사 설명이다.

이에 따라 삼성전기에 투자자들의 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

장중 매매동향은 잠정치이므로 실제 매매동향과 차이가 발생할 수 있습니다.
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