정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업으로 키울 것”

CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개
구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식
신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진

▲최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 정철동 사장(가운데). (사진제공=LG이노텍)

LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다.

LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장 설비 반입식이 진행됐다고 30일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 총면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 이날 행사에는 정철동 LG이노텍 사장 등 주요 임원들이 참석했다.

설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 특히 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX(디지털전환) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다.

LG이노텍은 최근 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전ㆍIT 전시회 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보이며 고객사 및 관람객들로부터 큰 관심을 받기도 했다.

▲LG이노텍의 FC-BGA 기판. (사진제공=LG이노텍)

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결하는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속하고 있는 분야다.

후지 키메라 종합 연구소(Fuji Chimera Research Institute)에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억 달러(9조 8800억 원)에서 2030년 164억 달러(20조 2540억 원)로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

LG이노텍은 네트워크ㆍ모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판뿐 아니라 PCㆍ서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있을 것으로 보고 있다. 이미 LG이노텍은 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.

LG이노텍은 이러한 시장 성장 잠재력에 주목하며 차별화된 고객 가치 창출로 자사의 FC-BGA를 글로벌 1등으로 육성한다는 계획이다.

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행하고 있다. 또 지난해 FC-BGA 시설ㆍ설비에 4130억 원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.

정철동 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재 시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 밝혔다.