패키징기판, 9페이지

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알에프세미, 홍콩추계조명박람회서 D-COB방식 LED조명 출시

D-COB(Driver-Chip On Board)방식은 기존 알에프세미의 AC직결형 구동칩을 하나의 기판(PCB)에 LED와 함께 내재화 시키는 방식을 말한다. 특히 이 방식은 구동칩의 패키징 없이 반도체 칩 자체를 모듈에 탑재해 원가를 30% 절감할 수 있다. 또 부품 조립이 간단하고 단순한 장점이 있다고 회사 측은 설명했다. 뿐만 아니라 알에프세미는 반도체 소자 전문...

2014-10-27 10:45
[퀀트분석]코리아써키트, 내년 POP·MCP 매출 증가 예상…종합점수 ‘85점’

코리아써키트는 메인기판 시장 내에서 프리미엄 모델에 적용된 IVH 기술 및 생산능력 확보와 3단 Stack Via Hole 채택으로 높은 고객사 점유율을 유지할 것으로 전망된다. 특히 오는 2014년에는 패키징 부문에서 생산능력 증대를 바탕으로 POP, MCP 매출 증가 및 매출 비중 확대가 예상된다.

2013-12-12 07:10
[이투데이-산교타임즈 특약] 38-① 얇아지는 스마트폰… WLP 전성기 온다

☞웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package, WLP) 웨이퍼 가공 후 칩을 하나씩 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 완제품을 만들어내는 기술이다. 이 기술을 적용하면 패키지 생산원가를 기존의 20%가량 절감할 수 있다. ☞팬아웃(Fan Out) 전자회로에서 한 게이트의 출력을 다른 곳으로...

2013-09-25 11:15
아모텍, 모터사업부 흑자전환과 자회사 턴어라운드 기대 ‘매수’-키움증권

이어 “지분율 23.76%를 가진 아모엘이디는 패키징 중심에서 발광 다이오드(LED)용 기판사업 중심으로 사업 구조가 재편돼 실적이 호전될 것으로 예상된다”고 말했다. 그는 “아모텍의 2012년 주당순이익(EPS) 성장률이 110%에 달하며 큰 폭으로 성장할 것”이라며 “올해 영업이익은 전년대비 52% 성장한 250억원으로 사상 최대 실적을 기록할 전망”이라고...

2013-01-07 07:45
[주간 추천종목]현대증권

△LG화학 -LCD 유리기판, 자동차 전지 등 2013년 IT부문 신규사업 정상화와 내년 석유화학업종 업황의 점진적 개선에 따른 모멘텀 부각 △대덕전자 -삼성전자의 스마트폰 판매증가에 따라 4분기 높은 실적성장이 예상 -2013년 패키징, HDI부문의 실적모멘텀 부각 및 HDI 신기술 적용에 따른 수익성 개선에 따른 주가모멘텀 예상 △이엘케이 -국내외 신규고객...

2012-12-10 08:36
[와글와글 e종목]하나마이크론, 거침없이 상한가…'휘는 메모리 기대감'

하나마이크론은 전날 한국기계연구원 이학주 박사팀과 함께 지식경제부 산업원천기술개발사업의 일환으로 유연 실리콘 메모리 패키징 공정 기술을 세계에서 처음으로 개발하는데 성공했다고 밝혔다. 이 기술은 실리콘 메모리를 얇게 만든 후 유연한 기판에 접합시키는 것으로 자유자재로 휘어지는 메모리를 만들어 낼 수 있다는 것이 특징이다. 일반적으로...

2012-06-07 16:23
디에스, 발광 다이오드 모듈 제조 방법 특허 취득

회사측은 "복수개의 발광 다이오드가 패키징되고 서로 직렬, 병렬 및 직-병렬식으로 연결되는 천공 금속 시트를 위한 전도성 연결구조부를 가지는 발광다이오드 모듈 및 그의 제조방법에 관한 특허"라며 "인쇄회로기판을 사용하지 않고도 조명 모듈을 구성할 수 있게 되고, LED 조명 모듈의 열방출 효율성이 매우 개선되는 게 특징"이라고 밝혔다.

2012-05-09 14:27
[테마주 옥석 가리기]④LED조명 서울반도체등 주목

보통 LED조명은 회로기판 PCB에 LED칩을 꽃는 구조다. 금호전기는 LED 수직 계열화를 달성했다는 점이 강점으로 꼽힌다. 금호전기는 루미마이크로 인수로 패키징사업 뿐 아니라 손자회사 더리즈를 통해 LED칩 생산라인까지 확보해 일괄생산 체제를 갖췄다. 번개표란 브랜드의 인지도와 형광등 제조 경험도 LED조명 사업의 경쟁력에 힘을 보탤 것으로 예상된다....

2012-02-20 10:32
[오늘의 추천종목]현대중공업, 해양부문 수주경쟁력 부각 전망 - 우리투자증권

기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대 △신규종목 - 베이직하우스 △제외종목 - 슈프리마(적정수익률 달성)

2012-01-11 07:28
[오늘의 추천종목]LG디스플레이, 실적 턴어라운드 원년 - 우리투자증권

기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대 △신규종목 - CJ오쇼핑 △제외종목 - 비에이치아이(적정 수익률 달성으로 이익실현)

2012-01-10 08:55
[오늘의 추천종목]OCI, 폴리실리콘 가격 반등 수혜 - 우리투자증권

지속적인 수요 증가가 예상되며, 신규 제품이 가세하는 2012년에 또 한번의 외형성장세 기대. 기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대 △신규종목 - 없음 △제외종목 - 없음

2012-01-09 07:35
[오늘의 추천종목]LG, 핵심 자회사 턴어라운드 가시화 - 우리투자증권

지속적인 수요 증가가 예상되며, 신규 제품이 가세하는 2012년에 또 한번의 외형성장세 기대. 기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대 △신규종목 - CJ CGV △제외종목 - 없음

2012-01-05 08:00
[오늘의 추천종목]제일모직, 전자재료 부문 고성장세 지속 - 우리투자증권

기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대 △테스 - 2002년 설립된 반도체 장비업체로 2012년 반도체 부문 매출이 크게 개선될 것으로 전망. 이는 장비매출의 80%를 차지하는 하이닉스의...

2012-01-04 08:26
[오늘의 추천종목]한국가스공사, 요금 현실화 가능성 - 우리투자증권

기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대 △테스 - 2002년 설립된 반도체 장비업체로 2012년 반도체 부문 매출이 크게 개선될 것으로 전망. 이는 장비매출의 80%를 차지하는 하이닉스의...

2012-01-03 07:29
[오늘의 추천종목]삼성SDI, 폴리머전지 수요 확대 수혜 - 우리투자증권

기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대 △테스 - 2002년 설립된 반도체 장비업체로 2012년 반도체 부문 매출이 크게 개선될 것으로 전망. 이는 장비매출의 80%를 차지하는 하이닉스의...

2012-01-02 08:53
[아하! e종목]신한금융투자 주간 추천종목

◇코스닥 △고영 글로벌 전자제품조립(EMS)업체 생산능력 증대, 인쇄회로기판 인쇄검사기(SPI)장비 보급률 확대, 4분기 신규 AOI장비 매출 본격화 등으로 실적개선세이 지속될 것으로 예상된다. 또한 2012년에는 실장부품 검사기(AOI)장비 매출확대, 반도체패키징 검사장비 시장진출 등 신규제품 출시를 통한 성장모멘텀이 부각될 전망이다. △OCI머티리얼즈 북미...

2011-11-27 18:30
대덕전자, 스마트폰·LTE 수혜주 '목표가↑'-대신證

박 연구원은 "또한 4G 서비스가 3분기에 시작, 통신장비(LTE)에 대한 투자가 진행되면서 대덕전자의 MLB(통신장비용) 매출도 확대되고 있다"며 "2010년 이후 대덕전자의 성장동력원인 패키징(PKG)이 스마트폰 시장 확대와 생산능력의 증가 등으로 지속적인 매출 증가세를 유지하고 있다"고 밝혔다. 그는 "스마트폰 시장확대에 이...

2011-11-15 07:23
아이앤씨, 주변소자 필요 없는 초소형 T-DMB SoC 개발

이 제품을 제외하고는 DMB 수신을 위한 다른 외부 소자가 필요 없어 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80%정도 줄일 수 있고 크기 또한 3.6mm X 3.6mm(임베디드 방식)로 현재까지 출시된 T-DMB 수신 제품 중 가장 작다. 또 제품에 적용된 LGA (Land Grid Array) 패키징 방식은 일반적으로 음각으로 설계돼 양산시 불량률이 높은 것을 감안해 LGA방식이나 양각으로 설계했다....

2011-07-18 11:02
[공시]세미텍, LTCC 기판 관련 특허권 취득

세미텍은 반도체 패키징 공정의 LTCC 기판 고정 방법에 관한 특허권을 취득했다고 24일 공시했다. 회사측은 반도체 패키지 생산 라인에 적용 활용할 계획이라고 밝혔다.

2011-05-24 14:29
[블루칩을 찾아서]산업용 UV프린터 업체 딜리

딜리는 포트폴리오 다각화를 위해 디지털 PCB(Printed Circuit Boad) 프린터 및 디지털 라벨, 패키징 인쇄기에 대한 제품 개발을 진행해 입지를 확고히 할 예정이다. 최근수 대표는 “기존에 수작업 방식으로 생산되던 PCB 회로 기판을 디지털 프린팅 방식으로 전환하면 공정 단축으로 시간 및 비용 절감과 탄소 발생도 절감이 가능하다”며 “디지털 라벨 인쇄기는 병...

2011-04-21 09:43

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