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  • 서울반도체, 1분기 매출 3120억 원…창사 이래 최고
    서울반도체, 1분기 매출 3120억 원…창사 이래 최고
    향상돼 높은 수익 성장이 예상된다”며 “올해는 차세대 디스플레이 기술로 높은 관심을 받는 미니 LED 양산이 시작돼 하반기로 갈수록 관련 매출의 증가세가 높아질 것으로 예상한다”고 말했다. 서울반도체의 미니 LED는 LED 칩을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 와이캅(WICOP) 기술이 적용됐다. 미니 LED의 필수 핵심기술이다.
    2021-04-07 10:11
  • 서울바이오시스, 역대 최대 1분기 매출 달성
    서울바이오시스, 역대 최대 1분기 매출 달성
    와이캅 기술은 LED Chip을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 서울바이오시스(SVC) Chip 기술 이다. 와이캅 기술을 피해 Mini LED를 만들 수 없는 Mini LED의 필수 핵심기술이기도 하다. 또한, 마이크로(Micro) LED pixel의 양산이 시작됐으며, 근거리 통신 전용 25기가(Gbps) 레이저 다이오드 빅셀(VCSEL)도 고객사 3곳에 공급을 시작하며...
    2021-04-06 14:20
  • 삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
    삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
    삼성전자가 삼성전기로부터 사들인 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 사업이 1년 반 만에 흑자전환을 향한 빠른 담금질에 들어갔다. FO-PLP 사업은 삼성그룹이 2015년부터 공을 들이고 있는 차세대 반도체 후공정 기술이다. 패키징 기술 확보를 위한 대규모 투자와 인건비 효율화 작업이 성과를 본 것으로 풀이된다. 18일 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 PLP...
    2021-03-18 14:00
  • LG이노텍, 비수기에도 실적 성장 '매수'- 키움증권
    LG이노텍, 비수기에도 실적 성장 '매수'- 키움증권
    김 연구원은 "기판소재 내에서는 5G용 밀리미터파(mmWave AiP)와 패키징기판(SiP) 중심의 반도체기판에서 고성장 기조가 예상된다"며 "전장부품은 차량용 반도체 공급 부족, 생산 차칠 이슈에도 수주의 질 개선, 해외생산 안정화, 자율주행 부품 매출 확대로 조기 턴어라운드를 시도할 전망이다"고 내다봤다. 그는 "올해 영업이익...
    2021-03-10 08:17
  • 서울반도체, 지난해 영업익 595억원...전년비 20% ↑
    서울반도체, 지난해 영업익 595억원...전년비 20% ↑
    특히 2015년 중국 상하이 인터컨티넨탈 호텔에서 이정훈 대표이사가 직접 발표한 와이캅(WICOP) 기술은 LED Chip을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 기술로 Mini LED를 만들기 위해 필요하다. 회사 관계자는 “지난 10여 년간 치열한 경쟁에서 경쟁력을 잃은 일본, 한국, 대만 및 중국의 많은 중소ㆍ중견 LED 업체들은 물론...
    2021-02-08 17:55
  • [개장전] 증권사 추천주(1/26)
    [개장전] 증권사 추천주(1/26)
    카메라와 패키징기판이 이끄는 호황 영업이익 컨센서스 소폭 상회 북미 A사 양호한 출하, 기판 사업 호조로 상반기에도 이익 증가 지속 카메라와 기판이 이끄는 호실적, 전장부품도 다크호스 조철희 한국투자 한국카본 다가오는 주력사업 수주물량. 순조로운 미래 성장동력 준비 목표주가 상향. 2021년 주가수익비율(PER) 15.5배 2021년 매출액은 둔화하나...
    2021-01-26 08:22
  • LG이노텍, 카메라ㆍ패키징 기판이 이끄는 호황 '목표가↑'-한국투자증권
    LG이노텍, 카메라ㆍ패키징 기판이 이끄는 호황 '목표가↑'-한국투자증권
    그는 "부진했던 기판소재는 HDI 매각과, 5G로 인한 패키징 반도체 호황에 힘입어 올해 영업익 3000억 원으로 광학솔루션과 함께 전사 수익성 개선을 이끌 전망이다"며 "현재는 적자지만, 향후 우수한 전장부품 기술 경쟁력이 부각되면 추가적인 밸류에이션 재평가도 가능하다"고 덧붙였다.
    2021-01-26 07:55
  • [종합] ‘스마트폰’ 업고 날았다…LG이노텍 최대 실적
    [종합] ‘스마트폰’ 업고 날았다…LG이노텍 최대 실적
    LG이노텍은 올해도 성장세를 이어갈 전망이다. 애플의 스마트폰 카메라는 올해 더 업그레이드될 것으로 예상되고, 이에 따라 우호적인 점유율 상황이 유지될 전망이다. 또 5G 통신부품군에서 SiP(패키징기판) 외에도 제품 다각화가 기대된다. 모바일뿐만 아니라 전장 카메라에서도 빠르게 매출이 증가할 것으로 전망된다.
    2021-01-25 16:43
  • 삼성전기, 내년 전체 사업부 실적 성장 '목표가↑'-한국투자증권
    삼성전기, 내년 전체 사업부 실적 성장 '목표가↑'-한국투자증권
    조 연구원은 "내년 기판은 패키징 기판(FC-CSP, SiP/AiP) 중심으로 실적 개선이 나타날 전망이다"며 "체질 개선에 이어 영업이익률이 가장 높은 FC-CSP는 대만 경쟁업체의 화재로 고객사 발주가 증가할 것으로 보인다"고 내다봤다. 그는 "내년 카메라모듈은 중저가 스마트폰향 제품 라인업 확장으로 매출액 증가가 예상된다"며...
    2020-12-30 08:06
  • [증시 키워드] 삼성전자ㆍSK하이닉스, 반도체 슈퍼사이클 기대감...셀트리온, 코로나19 치료제 승인신청 전망
    [증시 키워드] 삼성전자ㆍSK하이닉스, 반도체 슈퍼사이클 기대감...셀트리온, 코로나19 치료제 승인신청 전망
    대덕전자는 협성회 중 한 곳으로, 메모리 및 비메모리용 반도체 패키징기판, 5G 네트워크 장비 생산하고 있다. 회사 측은 삼성과 거래 초기인 1980년 매출액은 88억 원 수준이었지만, 지난해 기준 1조722억 원으로 121배 뛰었다고 밝혔다. 셀트리온은 이번주 식품의약품안전처에 신종코로나바이러스감염증(코로나19) 항체치료제 'CT-P59'에 대해 조건부...
    2020-12-28 08:35
  • 삼성전기, 내년 사상 최고 실적 근접 전망 ‘목표가↑’-한화투자증권
    삼성전기, 내년 사상 최고 실적 근접 전망 ‘목표가↑’-한화투자증권
    이어 "경연성 인쇄회로 기판(RF-PCB) 사업 효율화로 인한 적자 축소, 안테나모듈(AiP), 패키징기판(SIP) 등 신규 5G 통신 부품 매출 확대, 폴디드 광학줌 모듈의 고객사 다변화 가능성 등 컨센서스에 미반영된 긍정적 호재들이 풍부하다"면서 "2021년에는 2018년 사상 최고 실적에 근접하는 실적 성장이 기대된다"고 말했다.
    2020-12-07 08:48
  • 삼성전기, 5G 통신부품이 성장동력 '목표가↑'-신한금융투자
    삼성전기, 5G 통신부품이 성장동력 '목표가↑'-신한금융투자
    현재 삼성전기는 5G 스마트폰에 탑재되는 △안테나모듈(AiP) △패키징기판(SiP) △신규 회로기판 △MLCC를 개발 중이다. 박 연구원은 “5G 스마트폰 출하량은 올해 2억7000만 대에서 내년에는 6억7000만 대로 늘어나고, 밀리미터파(mmWave) 스마트폰도 출하량도 늘고 있다”면서 “삼성전기는 국내외 제조사로의 부품 공급 확대를 준비하고 있다”고 설명했다....
    2020-12-04 08:28
  • [개장전] 증권사 추천주(11/25)
    " 광학기술 기반 체외진단 의료기기 생산 전문업체 코로나 항체진단키트 매출 4분기를 시작으로 2021년 본격화 국산화 수요가 높은 세포배양시스템 개발 등 신규사업 확장" 이정기.정민구 하나금투 대덕전자 체질 개선의 노력 " 5G의 수혜 패키징 기판이 회사의 미래 새로운 제품군인 FC-BGA 투자도 시작" 조철희 한국투자 테크윙...
    2020-11-25 08:09
  • [기업탐방] 인베니아, 차세대 OLED 장비 경쟁력 확보…2차전지ㆍ화장품용기 검사 사업 진출
    [기업탐방] 인베니아, 차세대 OLED 장비 경쟁력 확보…2차전지ㆍ화장품용기 검사 사업 진출
    (TFT) 기판 위에 불필요한 부분을 플라즈마를 이용해 깎아 내는 역할을 한다. LCD나 OLED 공정 모두 사용이 가능한 장비다. 특히 중국으로부터 확보한 수주 물량 납품은 진행형이다. 실제로 본사에 있는 제조시설에서는 고객사 반입을 위한 제품 출하가 한창이었다. 직원들은 초록색 포장지로 패키징 된 제품 점검을 하고 있었다. 장비 출하를 준비하던...
    2020-11-16 10:05
  • ETRI, 질화갈륨 전력반도체 개발…전기차 전비 개선 기대
    ETRI, 질화갈륨 전력반도체 개발…전기차 전비 개선 기대
    수직 구조 전력반도체는 단결정 기판에 전력 소자 에피를 성장시킨 후 설계 및 공정, 패키징 과정을 통해 생산된다. 국내에서는 주로 에피가 형성된 기판을 90% 이상 수입해 추가공정을 진행했다. 연구진이 국내 기술력으로 핵심 소재인 질화갈륨 에피를 성장시키는 기술 개발을 이뤄냄으로써 소재의 해외의존도 및 원천기술 격차를 낮출 수 있을 것으로 기대한다....
    2020-10-06 11:14
  • LG전자, 초고화질 마이크로 LED 사이니지 ‘LG MAGNIT’ 출시
    LG전자, 초고화질 마이크로 LED 사이니지 ‘LG MAGNIT’ 출시
    LED 소자를 패키징(Packaging)한 후 기판에 붙이는 기존 LED 사이니지보다 한층 진화된 기술로, 밝고 선명한 화질과 넓은 시야각 등이 장점이다. LG전자는 LG MAGNIT 표면에 독자 혁신 기술인 ‘전면 블랙 코팅’을 적용했다. 이 기술은 기존 LED 사이니지 대비 더 깊이 있는 블랙을 표현할 수 있어 명암비를 극대화할 뿐 아니라 LED 소자의 색 정확도도 높여...
    2020-09-10 11:00
  • 프로텍, 반도체 생산 100배 증대 ‘갱본더’ 설비…고객 S사 양산성 테스트
    프로텍, 반도체 생산 100배 증대 ‘갱본더’ 설비…고객 S사 양산성 테스트
    유연기판에 배열하고 조립정밀도 ±2㎛ 이내로 접속·적층시킬 수 있는 대면적 규모의 패널 레벨 패키지 조립 장비다. 기존의 방식은 대면적을 한 번에 가열하는 단일 셀 구조로 열충격에 의한 히터 파손 문제로 가열 성능에 한계가 있다. 개발팀은 해당 설비를 통해 반도체를 웨이퍼나 각각의 칩단위가 아닌 패널 단위로 패키징해 생산 속도를 대폭 늘렸고 기존 일반...
    2020-09-01 10:05
  • [베스트&워스트] 세종공업, 한국판 뉴딜 수혜주 45.02%↑
    [베스트&워스트] 세종공업, 한국판 뉴딜 수혜주 45.02%↑
    이번 투자로 초고사양 패키징 기판 공급사로 성장할 것이란 기대감에 주가가 빠르게 상승했다. 인터지스는 정치인 테마주로 엮여 30.05% 올랐다. 인터지스는 이재명 경기지사의 사법연수원 동기가 사외이사라는 이유로 관련주로 분류됐다. 허위사실 공표 혐의를 받은 이재명 경기지사가 무죄 취지로 판결을 받으면서 관련주가 급등했다. 이밖에...
    2020-07-20 08:00
  • [특징주] 대덕전자, 대규모 신규시설 투자 ‘급등’
    투자금액은 자기자본 대비 13.83%에 해당한다. 이날 박형우 신한금융투자 연구원은 “FCBGA 투자, 진입은 견조한 패키징기판 산업의 반증으로, 고부가 기판산업에 진입해 매출성장과 함께 수익성 향상이 기대된다”며 “현재 대덕전자 주가는 저평가 수준이다”고 분석했다.
    2020-07-15 10:59
  • 반도체 생산성 100배 높이는 ‘갱 본더’ 상용화 기술 나왔다
    반도체 생산성 100배 높이는 ‘갱 본더’ 상용화 기술 나왔다
    현재 반도체 패키징 조립은 개별 칩마다 조립 헤드부분이 기계적으로 압력을 가하는 방식으로 이뤄진다. 이때 칩과 기판의 두께에 편차가 생기면 조립 오차가 발생할 수 있어 한 번에 만들 수 있는 양에 제한이 있었다. 또한 300㎜×300㎜ 이상의 대면적을 20℃/sec 이상으로 고속 승온 및 냉각할 수 있는 다중 셀 세라믹 히터(온도 균일도 ±2% 이내)도 개발했다. 연구팀이...
    2020-06-11 08:40
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