아이앤씨, 주변소자 필요 없는 초소형 T-DMB SoC 개발

모바일TV 및 무선통신 반도체 업체 아이앤씨테크놀로지는 초소형 4세대 지상파 DMB 용 SoC(제품명: T39F1)를 개발했다고 18일 밝혔다.

이번 4세대 제품은 기존의 RF 및 베이스밴드 프로세서를 통합했을 뿐 아니라 DMB 수신에 필요한 주변의 여러 외부 소자를 한 개의 칩 안에 포함한 임베디드 방식이라는 것이 가장 큰 특징이다.

이 제품을 제외하고는 DMB 수신을 위한 다른 외부 소자가 필요 없어 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80%정도 줄일 수 있고 크기 또한 3.6mm X 3.6mm(임베디드 방식)로 현재까지 출시된 T-DMB 수신 제품 중 가장 작다.

또 제품에 적용된 LGA (Land Grid Array) 패키징 방식은 일반적으로 음각으로 설계돼 양산시 불량률이 높은 것을 감안해 LGA방식이나 양각으로 설계했다.

아이앤씨테크놀로지 관계자는 “하반기 중 양산을 완료하고 국내 휴대전화 제조사에 이번 4세대 제품을 공급할 계획"이라며 "올해 안에 최신형 스마트폰에 본 제품이 탑재돼 시장에 판매될 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

□용어설명

- RF: 안테나를 통해 수신된 무선 신호를 원하는 주파수 대역의 신호를 골라내 잡음을 제거, 신호를 증폭, 필터링 하는 등의 처리를 하는 아날로그 신호처리 칩을 말한다.

- 베이스밴드: RF칩에서 수신한 신호를 송신된 원래의 신호와 동일한 신호로 복원하는 역할을 한다.

- LGA(Land Grid Array): 반도체 패키지의 밑바닥에 칩 전극을 어레이 형태로 형성한 패키지 방식이다.