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하나마이크론-기계연, 세계 최초 ‘3차원 플렉서블 반도체 패키징’ 상용화 기술 확보

뿐만 아니라 반도체 소자를 유연하게 만들기 위해 두껍고 딱딱한 반도체 웨이퍼를 20~30마이크로미터 두께로 매우 얇게 가공한 후 플렉서블 연성기판에 순차적으로 적층해야 하므로 파손되기 쉬웠다. 이번 공동 연구팀이 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 이러한 문제점을 획기적으로 개선한 차세대 기술이다. 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부림...

2018-06-28 09:56
LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가… 차별화 제품 선보여

스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB에서는 초박막 HDI(주기판)와 임베디드 PCB, SLP(스마트폰용 차세대 메인기판) 등 차별화 제품을 내세운다. 특히 SLP는 기존 HDI에 반도체패키징 기술을 적용한 제품으로서 크기는 줄고 정보는 더 많이 처리할 수 있어 차세대 메인기판으로 주목받고 있다. 리지드 플렉시블 PCB에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한...

2018-04-23 09:54
삼성전기, ‘기판사업 허브’ 中 쿤산법인 3년간 적자 지속

삼성전기는 기존 HDI사업에서 기술 차별화 요인이 없다는 평가를 받으며 영업적자가 이어지자, HDI에 반도체 패키징 기술을 적용한 차세대 고밀도 다층 기판인 SLP로 전환을 가속 중이다. SLP는 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 갤럭시S9과 갤럭시S9플러스에 SLP가 첫 탑재됐다. 그러나 HDI 사업의 효율화나 SLP...

2018-04-06 14:17
삼성전자, 업계 최고 효율 '칩 스케일 LED 패키지'출시

낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수해 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있어 디자인 편의성도 높다. 제이콥 탄 삼성전자 LED 사업팀 부사장은 “고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며, 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것 "이라고 말했다.

2017-09-19 09:02
삼성전기, PLP 선행개발팀 신설… 차세대 먹거리 공략 속도

PLP란 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않는 패키징 기술이다. 기판을 더 작게 만들 수 있고 제조 원가도 줄일 수 있어 차세대 기판 기술로 통한다. 삼성전기는 총 2632억 원을 투자해 천안 공장에 PLP 양산 라인을 구축했고 3분기 중 본격 양산이 기대된다. PLP 기술이 적용된 전력반도체(PMIC)의 첫 매출도 연내 발생할 것으로...

2017-08-31 09:51
바른전자, 대만서 ‘PCB 적층 반도체 패키지’ 특허 취득

한편, 바른전자는 통신칩, 센서, 메모리 반도체를 하나로 패키징한 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발에 성공, 사업화를 추진하는 등 시장 변화에 선제적으로 대응하고 있다. 주력사업인 반도체 패키징 SIP(System in Package) 부문과 신규 IoT(사물인터넷) 사업 부문 간 시너지 효과를 통해 최근 수요가 높은 초소형·다기능·고성능 IT 신제품 개발에 박차를 가할 계획이다.

2017-07-04 09:43
삼성전기, 2분기 이후 실적 반등…목표가↑-신한금융투자

박형우 신한금융투자 연구원은 “삼성전기의 2분기 매출액은 전년동기대비 4% 증가한 1조6900억 원, 영업이익은 382% 늘어난 732억 원으로 전분기 대비 실적 개선 추세가 지속될 전망”이라며 “삼성전자 갤럭시S8 증산 효과, MLCC(적층세라믹콘덴서)의 ASP(평균판매단가) 상승, ACI(기판ㆍ패키징) 사업부의 적자 축소 때문”이라고 밝혔다. 박 연구원은...

2017-06-30 08:56
네패스, 차세대 반도체 패키징 기술 ‘PLP’ 최초 양산

LCD 기술과 WLP의 장점을 모은 PLP는 WLP의 물리·전기적 특성과 열방출 특성은 유지하면서 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한 번에 패키징하는 기술이다. WLP는 원형 기판 위에 가공된 웨이퍼를 잘라 칩을 올린 뒤 재배선 작업을 하는 반면 PLP는 네모난 기판 위로 칩을 올려 작업한다. 네패스 관계자는 “이전의 둥근 형태 패키징을 사각형 형태로 구현해 이전에는...

2017-05-15 10:14
삼성전기, CEO 직속 PLP사업팀 신설… 반도체 패키징 사업 ‘본격화’

PLP사업팀은 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 상용화가 목표다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것으로 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB 사업을 보완할 수 있다. 삼성전자 입장에서는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴 애플의 AP(애플리케이션 프로세서) 물량을...

2016-12-13 17:03
바른전자, 초소형 IT제품용 ‘반도체 패키지’ 특허 취득

자체 브랜드인 ‘골드플래시(GoldFlash)’를 통해 블랙박스와 네비게이션에 주로 사용하는 512GB SD카드, 256GB 마이크로SD카드 메모리를 생산하고 있다. 현재는 SSD 및 IoT 신사업까지 확장해 나가고 있다. 지난달에는 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통한 단일 패키징 초소형 IoT모듈 개발에 성공하고 ‘IoT반도체패키징칩’ 사업을 본격화했다.

2016-12-13 10:26
바른전자, 국내 첫 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발 성공…전략사업화 추진

기존 IoT 제품은 인쇄회로기판 위에 패키징 된 IC와 부품을 장착하는 제품조립 방식이 대부분이었다. 이 때문에 센서와 통신모듈 등을 부착하면 크기가 커지는 단점이 있었다. 회사 측은 “이번에 1차 개발한 제품은 메모리와 MCU(Micro Controller Unit)를 내장한 BT BLE(Bluetooth Low Energy) IC를 사용하고, 안테나를 포함한 모든 부품을 포함해 배터리만 연결하면...

2016-11-09 09:28
[특징주] 엠케이전자, 애플 등 스마트폰용 솔더볼 매출 증가 소식에 상승세

솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결해 전기적 신호를 전달하는 재료다. 솔더볼 판매수량이 늘어난 것은 애플과 삼성전자 등 모바일 제조업체의 수요 증가에 따른 것이다. 엠케이전자는 아이폰7 시리즈용 칩 패키징 업체에 솔더볼을 공급하고 있다. 삼성전자에는 지난해부터 납품을 시작했다. 엠케이전자...

2016-10-14 14:11
[SP] 엠케이전자, 애플·삼성전자 수요 급증…솔더볼 매출 30% 증가

솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결해 전기적 신호를 전달하는 재료다. 솔더볼(Solder Ball) 판매수량이 늘어난 것은 애플과 삼성전자 등 모바일 제조업체의 수요 증가에 따른 것이다. 엠케이전자는 아이폰7 시리즈용 칩 패키징 업체에 솔더볼을 공급하고 있다. 삼성전자에는 지난해부터 솔더볼을 납품하고 있다....

2016-10-14 14:09
삼성전기, 신성장동력 ‘반도체 패키징’ 본격화

양사 인력이 투입된 태스크포스(TF)는 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지) 상용화를 목표로 하고 있다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴...

2016-07-21 20:40
삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’

양사 인력이 투입된 태스크포스(TF)는 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지) 상용화에 힘쓰고 있다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴...

2016-06-27 09:00
삼성전자, 자동차용 LED 부품 신규 라인업 출시

21일 삼성전자에 따르면 칩 스케일 패키지는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성이 높다. 삼성전자는 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 최적의 솔루션을...

2016-06-21 11:00
‘사업다각화’ 팔 걷은 이윤태 삼성전기 사장 리더십 빛 볼까

17일 삼성전기에 따르면 최근 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 패키징이 가능하게 하는 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP) 기술을 개발하기로 했다. 현재 개발 초기 단계로 양산시점이나 공급계획 등 구체적인 일정에 대해서는 아직 확정된 것이 없다. 지난 3월 삼성전기는 부산사업장의 증설요인에 따라 천안에 위치한 삼성디스플레이 생산...

2016-06-17 08:25
[마켓 히어로]알엔투테크놀로지 “세라믹소재 국내 경쟁사 없다…코스닥 이전 제2 도약”

알엔투에서 사용하는 LTCC 소재는 절연성이 뛰어나고, X-ray 피폭에 의한 성능 저하가 없으며, 강도가 높아 대면적의 CMOS를 패키징 하는 데 필요하다. 올해부터는 유방암 촬영용 X-ray 이미지 센서 기판이 의료기기용 MCP 부문의 성장 드라이브가 될 것으로 예상하고 있다. 또 MCP는 다가오는 5G 및 사물인터넷(IoT) 시대에 차별화된 경쟁력으로도 작용할 것으로...

2016-06-07 13:00
삼성전기, 中 듀얼카메라 시장 잡는다… “중화 매출 20% 차지”

하반기 애플에 납품하는 패키징기판의 출하량 감소가 예상되지만, 듀얼카메라 매출이 이를 상쇄할 것이란 전망이다. 박형우 SK증권 연구원은 “듀얼카메라를 탑재한 새로운 아이폰 출시를 전후로 중화권 업체들이 앞 다퉈 듀얼카메라 스마트폰 출시를 계획중”이라며 “삼성전기의 공급이 원활이 진행된다면 전사 매출내 중화권 비중은 지난해 15%에서 올해...

2016-06-07 09:01
삼성전기-LG이노텍,1분기가 기대되는 이유… '신규 폰ㆍ환율효과' 덕 볼까

하나금융투자 김록호 연구원은 “삼성전기는 올 1분기에는 갤럭시S7 효과를 볼 것”이라며 “갤럭시S7의 초도물량 공급에 의해 패키징 기판을 제외한 모든 부품의 매출이 전분기 대비 15% 이상 증가할 것”으로 내다봤다. LG이노텍도 ‘V10’에 이어 LG G5에 듀얼카메라를 공급한다. 현재 스마트폰 카메라 시장이 화소, 두께 경쟁이 한계에 도달했다는 평가를...

2016-02-16 08:51

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