특히 자체 제작한 AC직결형 구동칩을 패키징 없이 LED모듈에 탑재시키는 D-COB(Driver-Chip On Board)방식 LED조명을 개발해 벌브(Bulb), 공장등, 센서등, 다운라이트 등 다양한 형식의 LED조명에 접목시켜 제품을 생산하고 있다.
이외에도 효율적 회로설계로 부품을 최소화하고 생산공정을 개선했다. 기존 제품보다 20% 가격이 저렴할 뿐만 아니라 부피와 무게를 줄여...
독창적인 패키징과 발빠른 대응으로 low end 색조 화장품 시장 점유율 확대중, 중국 현지 왓슨스 매장 통해 향후 시장 공략 가속화 기대
△손오공-남자 어린이들이 가장 선호하는 완구인 터닝메카드가 수요를 충족시킬 수 없을 정도로 인기가 지속 중. 상반기 양호한 실적에 이어 하반기에도 터닝메카드 등의 매출 호조세가 지속되며 양호한 실적 달성이 예상...
독창적인 패키징과 발빠른 대응으로 low end 색조 화장품 시장 점유율 확대중, 중국 현지 왓슨스 매장 통해 향후 시장 공략 가속화 기대
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△손오공-남자 어린이들이 가장 선호하는 완구인 터닝메카드가 수요를 충족시킬 수 없을 정도로 인기가 지속 중. 상반기 양호한 실적에 이어 하반기에도 터닝메카드 등의 매출 호조세가 지속되며 양호한 실적 달성이 예상...
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△손오공-남자 어린이들이 가장 선호하는 완구인 터닝메카드가 수요를 충족시킬 수 없을 정도로 인기가 지속 중. 상반기 양호한 실적에 이어 하반기에도 터닝메카드 등의 매출 호조세가 지속되며 양호한 실적 달성이 예상...
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독창적인 패키징과 발빠른 대응으로 low end 색조 화장품 시장 점유율 확대중, 중국 현지 왓슨스 매장 통해 향후 시장 공략 가속화 기대
△손오공-남자 어린이들이 가장 선호하는 완구인 터닝메카드가 수요를 충족시킬 수 없을 정도로 인기가 지속 중. 상반기 양호한 실적에 이어 하반기에도 터닝메카드 등의 매출 호조세가 지속되며 양호한 실적 달성이 예상...
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독창적인 패키징과 발빠른 대응으로 low end 색조 화장품 시장 점유율 확대중, 중국 현지 왓슨스 매장 통해 향후 시장 공략 가속화 기대
△손오공-남자 어린이들이 가장 선호하는 완구인 터닝메카드가 수요를 충족시킬 수 없을 정도로 인기가 지속 중. 상반기 양호한 실적에 이어 하반기에도 터닝메카드 등의 매출 호조세가 지속되며 양호한 실적 달성이 예상...
와이캅(Wicop·Wafer Level Integrated Chip On PCB)은 기존 칩스케일패키지(CSP: Chip Scale Package)의 한계를 극복한 새로운 개념의 LED제품이다.
칩과 PCB를 직접 연결하기 때문에 다이본딩, 와이어본딩과 같은 패키징 공정이 필요 없고, 중간기판이 없어 칩과 패키지의 크기가 100%동일하다.
칩과 회로기판(PCB)을 직접 연결해 다이본딩(Die Bonding), 와이어본딩(Wire Bonding) 등과 같은 패키징 공정이 필요없고, 중간기판이 없어 칩과 패키지의 크기가 100% 동일하다. 초소형, 고효율 특성을 나타내며, 높은 광밀도와 열전도율을 자랑한다.
서울반도체는 이번 와이캅 LED 신제품 출시로 업계 선두기업으로서의 입지를 확고히 하고, LED 산업 전분야에...
이번에 취득한 2건의 특허는 플렉서블 반도체 패키지의 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착 본딩 공정에서 기판과 소자의 접합 신뢰성을 높이는 양산기술이다. 하나마이크론은 웨어러블 디바이스와 모바일 제품에 장착되는 플렉서블 부품 제조공정에 적극 활용할 계획이다.
이번 특허 취득으로 후발 주자들에 대한 플렉서블 제품 양산을 위한...
성공한 플렉서블 반도체 패키지 제조 기술에 대한 특허 2건을 추가로 취득했다고 24일 공시했다.
이번에 취득한 2건의 특허는 플렉서블 반도체 패키지의 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착 본딩 공정에서 기판과 소자의 접합 신뢰성을 높이는 양산기술이며 웨어러블 디바이스와 모바일 제품에 장착되는 플렉서블 부품 제조공정에 적극 활용할 계획이다.
CSP는 칩에 형광 물질을 코팅하는 구조로 별도의 패키징 공정이 필요하지 않다.
백라이트유닛(BLU)에 플립칩이 적용됨에 따라 올해는 국내외 세트업체를 대상으로 플립칩 공급을 추진하며 시장 침투율을 높일 계획이다. 조명사업에도 진출한다. 올 하반기 글로벌 최대 조명 업체와 신제품 출시하려고 준비하고 있다.
향후 자동차용 플립칩을 적용하며 자동차...
박 연구원은 “반도체 업체에 대한 패키징 제품도 공급 거래선을 다변화하는 동시에 생산능력을 확대할 계획”이라며 “올해 패키징 부문 매출은 전년비 31.1% 늘어난 1507억원에 달할 것”이라고 예측했다.
이어 “패키징 매출 비중을 2013년 21%에서 지난해 25%, 올해 27%로 확대해 변화를 꾀하고 있다”며 “삼성에 대한 점유율 유지와 포트폴리오 개선 등...
반도체 칩 패키징 공정에 사용되는 장비를 주력으로 제조하고 있으며, 전 세계 265개 고객을 보유하고 있다. 특히, 반도체 패키지 절단(개별화) 장비인 ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement)’ 제품으로 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.
올 3분기 기준 매출액 590억3700만원, 영업이익 155억7700만원, 당기 순이익 126억1200만원을 달성했다. 이는 전년 동기 대비...