패키징기판, 3페이지

검색결과 총231건

최신순 정확도순

삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발

삼성전자는 첨단 패키징 기술 ‘FOWLP’(팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 기반으로 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 ‘GDDR6W’(x64)를 개발했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 7월 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6를 시장에 선보인 바 있다. GDDR6 기반의 GDDR6W는 FOWLP 기술을 접목해 대역폭(성능)과 용량을 대폭 늘렸다. GDDR6W는 GDDR6와 같은...

2022-11-29 10:13
“삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”

그는 “패키지솔루션 사업부는 반도체용 패키징 기판을 주력으로 생산하고 있으며, 전사 영업이익의 18%(2021년)를 차지하고 있다”며 “삼성전기 패키지 기판의 주요 사용처는 스마트폰과 PC이며, 올해 하반기부터는 부가가치가 높은 서버용 패키지 기판도 양산을 시작해 향후 수요 확대 및 제품 믹스 개선 효과가 기대된다”고 했다. 이 연구원은 “삼성전기의...

2022-11-29 08:04
한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상

다이본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다. 한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립...

2022-10-19 10:13
“LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”

내년부터 초고부가 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)로 패키징기판 사업 영업이 확장되는 점도 변화로 꼽았다. LG이노텍은 궁극적으로 최고사양 반도체용 FCBGA 양산을 목표로 하고 있다. 자율주행 카메라의 성장세도 본격화될 거란 전망이다. 자율주행이 내년에도 한 단계 진보가 예상되는 가운데 LG 이노텍은 1위 전기차 업체의 메인 카메라...

2022-10-13 09:01
LG이노텍, 아이폰14로 올 3분기 실적 전망 ‘맑음’…올해 1兆 실현할까

업계 관계자는 “사업 구조가 광학솔루션에 편중된 만큼 사업 다각화를 위해 LG이노텍은 계속해서 여러 신사업 발굴에 나설 것으로 보인다”며 “LG전자의 경북 구미 A3 공장을 인수해 반도체 기판 생산공장으로 활용하거나 FC-BGA 사업을 시작한 것도 그 일환”이라고 설명했다. 한편 LG이노텍은 지난 21일 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전‘(KPCA Show 2022)에...

2022-09-28 16:27
삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내

삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해...

2022-09-20 09:26
[오늘의 증시 리포트] "SPC삼립, 하반기도 실적 기대감 유효"

흥국증권 ◇삼성물산 2분기도 컨센서스 상회 다양한 신사업 확대에 주목할 필요 미국 반도체 공장 증설 사이클 시작 기대도 유효 한병화 유진투자증권 ◇삼성전기 전장용 MLCC로 수요 우려 정면돌파 전장이 끌어주고, 패키징기판이 밀어주고 박형우 신한금융투자 ◇위메이드 하반기 흑자 전환과 신작 모멘텀 기대 부진한 2분기 실적 기록 안재민 NH투자증권

2022-07-28 08:21
레이저쎌, 청약 경쟁률 1800대 1 수준…증거금 5조9043억 몰렸다

회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해 가열하기에 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다”며 “칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높고 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준”이라고 말했다. 최재준 레이저쎌...

2022-06-15 16:39
레이저쎌, 공모가 1만6000원 확정...“시설과 연구개발 분야 투자 확대할 것”

면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 점이 아닌 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다. 최재준 레이저쎌 대표이사는 “레이저쎌은 이번 IPO를 통해 시설 및 연구개발 분야 투자를 확대할 계획”...

2022-06-13 13:37
최재준 레이저쎌 대표 “코스닥 상장 통해 글로벌 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”

이어 “데이터 수요가 증가하면서 속도가 빠른 원패키지(이종접합 반도체)의 필요성이 높아지고 있는데 이러한 반도체 패키징은 심각한 휘어짐이 발생할 수 있다”며 “이를 방지할 수 있는 게 LSR”이라고 강조했다. 2015년에 설립된 레이저쎌은 반도체, 디스플레이·2차전지의 패키징 공정의 본딩 과정에서 사용되는 장비를 개발하고 제조하는 기업이다....

2022-06-09 15:05
심텍, 패키징기판 산업 구조적 성장에 호실적 기대…목표가↑ – IBK투자증권

IBK투자증권은 26일 심텍에 대해 패키징기판 산업의 구조적 성장이 확실시되고 있으며 2년 연속 안정적인 성장을 보여줬다고 평가했다. 이에 투자의견 ‘매수’를 유지했고 목표주가는 기존 3만2000원에서 7만7000원으로 상향했다. 이건재 IBK투자증권 연구원은 “패키징판 섹터는 2020년과 지난해 2년 연속으로 좋은 실적을 나타내 가장 안정적인 투자처로 평가받고...

2022-05-26 08:41
티엘비, 서버용 DDR5 기판 공급으로 ASP 상승 ‘목표가↑’ - 신한금융투자

그는 “모듈 기판의 수급은 예상보다 더 타이트해질 것으로, 경쟁사들은 모듈기판 대비 단가가 3~5배 높은 FCBGAㆍFCCSP 패키징 기판의 증설에만 전념하고 있다”며 “현재 모듈기판 산업은 3년 전의 패키징 또는 1년 전의 MLB 기판 업황과 유사하다. 과거, 비에이치, 심텍, 이수페타시스도 호황의 초입에서 현재 수준의 호황을 예상하지 못했다”고 분석했다.

2022-05-12 08:42
[특징주] 티엘비, DDR5 수혜주 증권가 호평에 상승세

그는 “상장 당시부터 준비하던 신공장 투자와 착공도 임박했다”며 “현재 풀캐파 가동 중이라 증설이 필수적으로, 경쟁사들은 모듈기판보다는 패키징 기판의 투자에 힘을 쏟고 있다. 연내 공장 완공을 목표하는 것으로 파악되는데 2023년에는 본격적인 캐파(생산능력) 확장 효과가 기대된다”고 했다.

2022-04-22 09:09
덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자

김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다. 덕산하이메탈의 자회사인...

2022-04-22 08:46
티엘비, 숨어있던 DDR5 수혜주 ‘매수’ -신한금융투자

그는 “상장 당시부터 준비하던 신공장 투자와 착공도 임박했다”며 “현재 풀캐파 가동 중이라 증설이 필수적으로, 경쟁사들은 모듈기판보다는 패키징 기판의 투자에 힘을 쏟고 있다. 연내 공장 완공을 목표하는 것으로 파악되는데 2023년에는 본격적인 캐파(생산능력) 확장 효과가 기대된다”고 했다.

2022-04-22 08:45
오늘의 증시 리포트(4/6)

것 패키징기판 업계는 증설 러쉬 중, 쉽게 끝나지 않을 호황 실적, 밸류에이션 모두 매력적, 중소형주 탑픽 유지 ◇고려아연 – 이종형 키움증권 올해 아연 벤치마크 TC 230달러 (+45%YoY) 타결 올해 아연 벤치마크 제련수수료(TC) 230달러 (+45%YoY) 타결 아연 TC 상승에 따른 영업이익 증가는 약 1200억 원 추정 아연가격도 역사적 고점수준에 근접해 실적 기대치...

2022-04-06 08:12
삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속

한편 과거 기판은 반도체 패키징 기술에서 보조하는 역할에 그쳤다. 하지만 최근 멀티칩 패키지, 미세화 등에 대응할 수 있는 기판이 반도체 전체 성능을 결정하는 핵심적인 요소가 되고 있어 그 중요성이 커지는 추세다. 이에 장 사장은 지난 16일 열린 정기 주주총회에서 “패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “SoS(System on Substrate)는 모든...

2022-03-21 09:29
오늘의 증시 리포트(2/25)

국가대표 목표주가 6만7000원으로 상향, 패키징기판 매출 비중 77.7% 패키징기판 업계는 증설 러쉬 중, 제작 난이도가 높아지고 있다 양호했던 4분기 실적, 22년에도 컨센서스를 비웃는 이익 전망 ◇서울반도체 – 김정환 한국투자증권 하반기 업황 반등 예상 목표주가 23% 하향 올해 하반기 Mini LED의 가시적인 성과 보일 전망 LED의 소형화 트렌드 지속

2022-02-25 08:51
[컨콜] 삼성전기 “패키징 기판 쇼티지 상황, 향후 2~3년까지는 변하지 않을 것”

삼성전기는 26일 열린 2021년 실적 콘퍼런스콜에서 패키징 기판 쇼티지 상황에 대해 "5G, AI(인공지능), 빅데이터 등으로 서버ㆍ네트워크 고성능 기판 수요가 증가하고 있다"며 "하지만 당사에서 보기에는 캐파 잠식 영향 등으로 향후 2~3년까지는 쇼티지 상황이 현재와 큰 변화 없을 것으로 보인다"고 말했다.

2022-01-26 15:30
한화솔루션, 삼성전기 통신모듈 일부 사업 인수

한화솔루션이 인수하는 통신모듈 사업 대상은 와이파이 및 5G mmWave(밀리미터웨이브) 유기기판 안테나 모듈 분야다. 와이파이 모듈은 스마트폰 등 IT기기 간의 통신에 사용되는 부품이다. 5G mmWave 안테나 모듈은 통신 기지국과 데이터를 초고속으로 주고받는 데 사용된다. 삼성전기는 와이파이 모듈 설계 및 고집적도 패키징과 테스트에 대한 글로벌 역량을 갖추고...

2021-12-30 14:12

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10