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  • [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    4% YoY)으로 시장 기대치 하회 매출액 전망치 `23년 9452억 원, `24년 1조200억 원 투자의견 매수 유지, 목표주가는 2만5000원으로 하향 박광래 신한투자증권 연구원 ◇기가비스 Advanced Packaging 수혜주 3분기 고객사 장비 설치 지연, 4분기 회복 주요 패키징 기판업체 고객사로 확보 AOI / AOR 신제품 고객사 테스트 장비 납품 박주영 KB증권 연구원 ◇원익IPS...
    2023-11-17 07:57
  • 한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    “전자 조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”며 “한국 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄지도록 적극 지원하겠다”고 말했다. 한편 IEC/TC91은 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위의 국제표준을 정하는 기구다.
    2023-11-06 08:46
  • “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    삼성전기는 5공장에서 2.5D 패키징 기술에 대응할 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5D 패키징 기술은 서로 다른 반도체를 수평으로 연결하는 방식이다. 차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받고 있는 ARM 기반의 프로세스에 대응하기 위한 방식으로, 인공지능(AI) 발전에 핵심 기술로 꼽힌다. 다만 이를 실제로 적용할 수 있는 패키지 기판을 만들 수 있는...
    2023-11-05 09:40
  • SKC, 3분기 영업손실 447억 원…전년 동기 대비 적자전환
    SKC, 3분기 영업손실 447억 원…전년 동기 대비 적자전환
    또한 반도체 글라스 기판 공장을 연내 완공할 예정이다. 9월 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛에 전략적 투자를 진행하며 반도체 후공정 사업의 글로벌 역량도 강화했다. 친환경 생분해 소재사업 역시 베트남 하이퐁시로 글로벌 생산 거점을 확정했으며, 스마트 글라스 기업 할리오에 투자하며 에너지 절감 솔루션으로 사업 영역을 확대한다. 최두환 SKC CFO는...
    2023-10-31 09:58
  • SKC, 파인세라믹스 사업 사모펀드 한앤코에 양도
    SKC, 파인세라믹스 사업 사모펀드 한앤코에 양도
    앞서 SKC는 SK엔펄스의 웨트케미칼, 세정을 비롯한 반도체 기초소재 사업을 매각하고, 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛(Chipletz)에 대한 지분 투자와 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수 등 고부가 신규 사업 중심의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다. 또한 세계 최초 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 상업화를 추진하고, 추가적인 인수합병을 통한...
    2023-10-31 09:18
  • SKC, 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수
    SKC, 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수
    SKC는 지난달 중국에서 운영하던 반도체 기초소재 사업을 현지 기업에 매각하고, 미국 칩플렛(Chipletz)에 투자를 단행해 반도체 첨단 패키징 사업 기반을 강화했다. 또한 연내 미국 조지아주의 반도체 글라스 기판 공장을 완공하는 등 고부가 소재ㆍ부품 중심으로의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다. SKC 관계자는 “ISC 인수로 SKC의 반도체 사업...
    2023-10-04 16:12
  • 에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    에스티아이가 수주한 플럭스 크리너 장비는 반도체 패키지 공정 3D-TSV 기술 즉 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로(um) 직경의 패키징 기술과 신기술 반도체 범프(Bump)및 플리칩(Flip Chip) 리플로우 공정 후 잔류하는 플럭스를 제거 하는 세정 장비이다. 회사 관계자는 “이번 플럭스 크리너장비는 기존 세정 방식과 달리 오픈된 기판...
    2023-09-19 11:19
  • SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
    SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
    글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있어 이 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. SKC는 미국 조지아주에 1단계 생산시설을 건설 중으로 연말 완공 목표를 향해 차질 없이 나아가고 있다. SKC는 이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야의 강력한 파트너십을 구축하게 된다....
    2023-09-11 09:51
  • 인천시, 6일 송도서 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 개막
    인천시, 6일 송도서 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 개막
    전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공한다. 앞서 6월 인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 업무협약을 체결했다. 참관객은 홈페이지에서...
    2023-09-06 09:42
  • 삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다. KPCA Show 2023은 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다. 반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와...
    2023-09-05 10:46
  • 한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가
    한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가
    반도체칩과 기판을 직접 부착할 수 있다. 더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트 기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용한다. 한화정밀기계의 주력 플립칩 본더인 ‘SFM3’는 TOP3 종합 반도체회사(IDM)에 수년 간 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받은 장비다. 이번 전시회에서 참가 업체의 많은 관심을 받고 있다. 글로벌 반도체 패키징...
    2023-06-30 09:42
  • 대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    백길현 유안타증권 연구원은 “엔비디아를 포함한 글로벌 GPU 공급업체의 High-end GPU 생산에 있어 차세대 패키징 고도화가 필수적으로 특히 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), Intel EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)와 같은 차세대 패키징 수요 증가는 글로벌 OSAT 기업들의 FCBGA 채택율 및 기판 층수·면적 증가를 가속화 시킬 것”이라고...
    2023-05-31 08:09
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    제 바더맨 테크서치 대표는 "유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징 수요가 높아지고 있다"며 "RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저와 유기 인터포저 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션 성장 동력"이라고 말했다. 이어 "글라스 코어 기판과 라미네이트...
    2023-05-24 14:17
  • SKC, 올해 말 글래스 기판 플랜트 가동…강력한 진입 장벽 구축
    SKC, 올해 말 글래스 기판 플랜트 가동…강력한 진입 장벽 구축
    또 이 연구원은 “글래스 기판은 기판 일체화로 인한 구조 단순화로 고객사의 패키징 공정 수와 전력비를 크게 줄일 수 있고, 면적 확대와 MLCC 내장으로 칩 장착 수 증가로 데이터 처리량이 급증할 수 있다”며 “이에 안정적인 수율 확보 시 시장 침투율이 급속히 진행될 수 있다”고 했다. 이어 “패키지 두께 감소로 초고속 컴퓨팅뿐만 아니라 랩톱·태블릿...
    2023-04-21 07:59
  • 삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    이에 따라 자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고, 자동차의 극한 상황에서도 안정적으로 문제없이 동작할 수 있는 고성능ㆍ고신뢰성 반도체 기판이 필수다. 특히 고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화될수록 패키징 되는 반도체 칩 및 칩당 CPU(중앙처리장치) 코어 수가...
    2023-02-26 09:50
  • 태성, AI 필수 플립칩 볼 그리드 어레이 생산 시설 증축 완료
    태성, AI 필수 플립칩 볼 그리드 어레이 생산 시설 증축 완료
    태성 관계자는 "앞으로도 R&D 및 시설에 대한 투자를 지속해 유기발광다이오드(OLED) 패널 소재인 파인메탈마스크(FMM), 폴더블폰에서 활용되는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 프리미엄 부품 수요 증가에 적극적으로 대응할 계획"이라며 "높은 기술력을 바탕으로 프리미엄급...
    2023-02-16 13:18
  • [특징주] 레이저쎌, AI 반도체 시장 69조원대 성장 전망에 상승세
    [특징주] 레이저쎌, AI 반도체 시장 69조원대 성장 전망에 상승세
    회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
    2023-02-06 14:52
  • 두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구·개발 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여 개 업체가 참가한다. 두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품군과 함께 PFC(전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재), 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기) 등...
    2023-01-25 09:46
  • SKC, CES에서 ‘이차전지ㆍ반도체ㆍ친환경 소재’ 분야 미래 혁신 선보인다
    SKC, CES에서 ‘이차전지ㆍ반도체ㆍ친환경 소재’ 분야 미래 혁신 선보인다
    기존 플라스틱 기판 대비 1/4에 불과한 두께, 패키징 미세화에 대응할 수 있는 매끄러운 표면 등을 육안으로 확인할 수 있다. 올해 초 열린 ‘CES 2022’에서 선보여 참관객의 관심이 집중됐던 이차전지용 동박은 실리콘 음극재와 나란히 ‘친환경 모빌리티’ 구역에 전시된다. SKC 동박사업 투자사 SK넥실리스는 세계에서 가장 얇은 4마이크로미터(4μm...
    2022-12-25 09:25
  • 삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    삼성전자는 첨단 패키징 기술 ‘FOWLP’(팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 기반으로 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 ‘GDDR6W’(x64)를 개발했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 7월 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6를 시장에 선보인 바 있다. GDDR6 기반의 GDDR6W는 FOWLP 기술을 접목해 대역폭(성능)과 용량을 대폭 늘렸다. GDDR6W는 GDDR6와 같은...
    2022-11-29 10:13
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