프로텍, 반도체 생산 100배 증대 ‘갱본더’ 설비…고객 S사 양산성 테스트

▲한국기계연구원이 개발한 gang-bonding 기술이 상용화되면, 반도체 패키지를 더욱 얇으면서도 고성능으로 만들 수 있어 웨어러블 디바이스나 스마트 카드 등 3차원 플랙서블 반도체가 필요한 분야에 널리 활용될 것으로 기대된다. (한국기계연구원 제공)

프로텍이 반도체 생산성을 100배 증대시킬 갱본더 설비의 고객사 양산성 테스트를 진행 중이다.

1일 업계와 회사에 따르면 프로텍은 올해 상반기 한국기계연구원과 공동 개발한 유연소자 생산에 특화된 생산설비 ‘갱본더’ 개발을 마친 가운데, 현재 국내 반도체 제조 기업과 양산성 검토를 위한 테스트를 진행 중이다.

프로텍의 갱본더 장비는 반도체 후공정의 생산성을 기존보다 100배 이상 높일 수 있는 것으로 알려졌다.

해당 설비는 머리카락 한 가닥(약 40~70㎛)의 절반보다 얇은 20마이크로미터(㎛)급 유연 반도체 칩을 파손 없이 고집적 유연기판에 배열하고 조립정밀도 ±2㎛ 이내로 접속·적층시킬 수 있는 대면적 규모의 패널 레벨 패키지 조립 장비다. 기존의 방식은 대면적을 한 번에 가열하는 단일 셀 구조로 열충격에 의한 히터 파손 문제로 가열 성능에 한계가 있다.

개발팀은 해당 설비를 통해 반도체를 웨이퍼나 각각의 칩단위가 아닌 패널 단위로 패키징해 생산 속도를 대폭 늘렸고 기존 일반 후공정 기술(TC Bonder) 대비 최대 100배 증대할 수 있는 것으로 분석했다.

내부에선 일본이나 유럽에서 연구되는 기술보다 높은 생산성과 품질경쟁력을 갖출 수 있는 것으로 판단하고 있으며, 국내 반도체 제조사 입장에선 대만 TSMC 등 파운드리 업체 간의 경쟁에서 우위를 잡기 위해 해당 설비에 높은 관심을 두고 있는 것으로 알려졌다.

프로텍의 갱본더 장비의 경우, 반도체 칩에 가하는 열 손상은 줄이고 생산성은 높인 차세대 방식으로 세계적으로 아직 상용화된 사례는 없는 만큼 양산성 테스트 통과 시 파급력은 상당할 것으로 예상한다.