대신증권은 7일 대덕전자에 대해 반도체기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BFA) 매출 감소 등으로 올해 1분기 실적이 부진했다고 평가했다. 목표주가는 기존 3만2000원에서 3만 원으로 하향 조정했고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.
박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 매출은 2148억 원으로 종전 추정을 7.8% 하회했으며, FC BGA 매출이 전 분기 대비...
ARM프로세서용 볼그리드어레이(BGA) 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘었다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.
특히 삼성전자의 온디바이스 AI폰 갤럭시S24의 판매 흥행이 실적을 크게 견인했다는 평가다. 삼성전기는 삼성전자 스마트폰에...
ARM프로세서용 BGA 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘어났다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.
2분기에는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다고 삼성전기는 설명했다. 이에 하이엔드...
혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.
이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 플립칩 볼그레이 어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다”고 덧붙였다.
문 대표는 “광학솔루션사업부에서 글로벌 빅테크 고객과 함께 광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 ‘1등 DNA’의 근간”이라며 “이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 기존 전장부품사업을 통해 축적해온 글로벌 고객 신뢰도 및 생산역량을 바탕으로...
신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다. 또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저...
지난해 매출은 20조6053억 원, 영업이익 8308억 원을 각각 기록했다.
박지환 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 "센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품 및 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체 기판을 필두로 견고한 사업 구조 구축에 속도를 낼 것”이라고 말했다.
AI 보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개한다.
문혁수 LG이노텍 CEO는 “이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.
대덕전자(-98.2%)는 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 매출 부진과 일회성 비용 늘어난 여파로 기대치를 크게 하회했다. 증권가에선 내년 1분기까지 매출 둔화가 이어질 거란 예측이 나온다.
이어 DL(-92.9%), 고영(-85.0%), 한솔제지(-80.5%), HD현대에너지솔루션(-78.7%), 호텔신라(-71.0%), 롯데정밀화학(-70.9%), 한화솔루션(-70.8%) 순으로 영업이익 하락률이 컸다....
이 장비는 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 진행해 성공적인 결과를 이끌어 냈다.
또 제품의 품질과 신뢰성을 확보했을 뿐만 아니라, 생산성에 있어서도 기존 대비 몇 배 이상의 탁월한 성능을 확보했다고 한다. 회사 측은 고대역폭메모리(HBM)의 향후 제품에도 지속적으로 사용될 것으로 예상했다....
한화정밀기계가 출품한 3D 스택용 플립칩 본더 ‘SFM3-스택’은 반도체 다이를 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비이다.
한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용된다.
석명균 한화정밀기계 산업용장비...
세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 전시한다.
테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.
LG이노텍은 관람객이 첨단 기판을...
그러면서 “MLCC는 IT기기의 고용량 추세, 전장향 비중 확대로 믹스 개선이 긍정적으로 판단된다”며 “플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)는 서버향 비중 확대, 카메라는 글로벌 전기자동차 업체로 매출 확대를 전망한다”라고 했다.
이어 “전 사업이 전장향 매출 증가, AI 관련한 서버향 매출도 증가 등 포트폴리오 변화 예상된다”라고 설명했다.
리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 데 쓰인다.
플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 플럭스(Flux)를 활용해 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가 받고...
한미반도체는 인공지능(AI) 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 반도체 후공정 장비 제조 기업이다.
에프앤가이드에 따르면 14일 기준 1개월 수익률은 14.93%, 상장 이후 32.87%로 국내 반도체 ETF 중 1위를 기록했다.
김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “HBM 메모리칩의 대표 제조업체는 삼성전자...
올해 전시회에 출품한 플립칩 본더(Flip Chip Bonder)는 기존 다이 본더(Die Bonder)보다 발전된 장비다. 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기 모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착할 수 있다. 더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트 기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용한다.
한화정밀기계의 주력...
26일 본지 취재를 종합하면 바이옵트로가 개발한 플립칩 FC-BGA용 전기검사기 장비를 연내 출시할 예정이다.
바이옵트로 관계자는 “FC-BGA용 BBT 장비를 하반기 출시 예정”이라며 “이를 통한 매출 극대화와 지속성장을 목표로 하고 있다”고 설명했다.
바이옵트로가 개발하는 신제품은 인쇄회로기판(PCB) 내부 회로의 전기적인 연결 상태를 검사하는 장비다....
23일 정기주주총회 개최…기업 가치 극대화“전기차·자율주행부품, 새로운 성장축 육성”
정철동 LG이노텍 사장이 23일 차세대 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 차량카메라 사업을 글로벌 1등으로 키워나갈 것이라는 포부를 밝혔다.
정 사장은 이날 서울 마곡 LG사이언스파크에 있는 본사 대강당에서 열린 ‘제47기 정기주주총회’ 인사말을 통해...
자비스는 세계 최초로 삼성전자에 IC 패키지 내의 플립칩 범프(Flip-chip bump) 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하는 IC솔더링 검사장비를 납품한 바 있다.
현재 반도체 플립칩 패키지의 납땜 등 외부 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의...
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