딜리는 포트폴리오 다각화를 위해 디지털 PCB(Printed Circuit Boad) 프린터 및 디지털 라벨, 패키징 인쇄기에 대한 제품 개발을 진행해 입지를 확고히 할 예정이다.
최근수 대표는 “기존에 수작업 방식으로 생산되던 PCB 회로 기판을 디지털 프린팅 방식으로 전환하면 공정 단축으로 시간 및 비용 절감과 탄소 발생도 절감이 가능하다”며 “디지털 라벨 인쇄기는 병...
엘비세미콘이 주력으로 하고 있는 플립칩 범핑이란 웨이퍼에 금(Au Bumping)이나 Sn화합물(Solder Bumping)을 이용해 칩 위에 구형 또는 육면체 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 실장하는 것을 말한다.
박노만 대표는 “플립칩은 기존 반도체 패키징 방식 대비 멀티핀화, 고속화, 고성능, 소형화가 가능해 점점 얇아지는 디스플레이 기술의 니즈에...
수요기관의 입장에서 개발된 소재로 만들어진 리드프레임을 LED와 반도체에 적용하고 평가하는 업무를 담당한다.
하나마이크론 관계자는 “기존 소재의 경우 방열문제가 있는데다 강도가 약해 박형화에 커다란 한계가 있었다”며 “신소재가 개발되면 LED, 반도체 패키징의 경박단소화를 더욱 앞당겨 당사에도 긍정적인 효과가 있을 것으로 기대된다”고 말했다.
자회사인 신성 포레시아와 델타테크닉스 흑자전환, 세탁기 전문생산하는 태국법인 등
해외자회사 성장 가속화
▲하나마이크론- 동사는 삼성전자와 하이닉스를 모두 고객으로 확보하고 있어, DRAM 패키징 물량 증가 및 아웃소싱 확대에 따른 최대 수혜업체 중 하나임. DRAM업체들의 출하량 증가에 따라 하반기에도 분기 사상 최대 실적 경신이 지속될 전망...
해외 공장의 총체적인 성장과 수익 기여로 연결 이익 규모 확대 및 저평가 매력 부각 기대
▲하나마이크론- 동사는 삼성전자와 하이닉스를 모두 고객으로 확보하고 있어, DRAM 패키징 물량 증가 및 아웃소싱 확대에 따른 최대 수혜업체 중 하나임. DRAM업체들의 출하량 증가에 따라 하반기에도 분기 사상 최대 실적 경신이 지속될 전망
▲하림- 독점적 육계...
시노펙스그린테크는 30% 가격이 저렴하면서 반도체 패키징 제조공정을 대폭 개선한 리드프레임(Lead Frame) 개발에 성공, 국내 반도체 대기업과 상용화를 위한 공동개발을 진행중이라고 7일 밝혔다.
리드프레임은 반도체 칩과 외부회로를 연결시켜 주는 전선(Lead)역할과 반도체 패키지를 전자 회로 기판에 고정시켜주는 버팀(Frame) 역할을 동시에 수행하는 반도체...
7% 증가할 것"이라고 밝혔다.
그는 "반도체 경기의 호황으로 반도체 PCB인 패키징의 기술 차별화가 본격화되는 등 2분기부터 기판사업의 수익성이 회복되고 있다"며 "3분기에 중국 PCB 공장 가동으로 삼성전자의 중저가 휴대폰 물량에 대한 삼성전자내 점유율이 확대돼 HDI 부문의 수익성도 점차 호전될 것"이라고 덧붙였다.
웨이퍼 레벨 패키지 기술이란 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다. 이 방식은 패키지 비용이 절감되는 장점이 있지만, 회로가 있는 칩의 윗부분이 뒤집혀 모듈 기판과 맞닿게 되면서 칩을 적층하지 못하는 구조적...
플라스틱 기판 소재 ▲인쇄전자용 잉크 소재 ▲고에너지 이차전지용 전극(양극,음극) 소재 ▲고성능 LED용 패키징소재 그린폴리머 소재 (bio-based, bio-degradable, halogen-free) ▲바이오 메디컬 소재(아미노산, 단백질, Implant 등) ▲초고순도 SiC 소재 ▲LED용 사파이어 단결정 소재 ▲질화물계 반도체 단결정 소재 대용량 전력저장 소재(NaS등) ▲녹색지능형 무연...
반도체에서 3차원 구조 개념은 이미 패키징 분야에서 이용돼 왔지만, 기존 방식은 각종 단자가 반도체 칩 한쪽 면에만 배치된다.
이에 따라 와이어 본딩을 이용, 복수 칩 신호 단자를 전기적으로 연결해줘야 하기 때문에 칩 크기, 배선 복잡성 및 전력소모 등에 있어서 문제점이 발생한다.
이같은 문제점들을 극복하기 위해 반도체 기판 재료인 실리콘에...
23일 증권가에 따르면 2010년 산업전망 보고서를 통해 내년 LCD TV와 노트북 PC 등 전방 산업의 시장 확대로 LED 칩 및 패키징 등 관련 부품 산업이 활성화되면서 선순환 산업 구도가 본격적으로 자리매김 할 것으로 전망되고 있다.
또 내년 LED 시장이 전년과 비교해 50.4%가 성장할 것으로 예상하는 등 가전.전자부품 산업의 업황 강세가 내년 2분기부터 본격적으로...
LED 칩 공정은 크게 기판에 화합물 박막층을 형성시키는 에피 공정과 LED 칩을 만드는 팹 공정, 완성된 LED를 최종 제품으로 만드는 패키징 공정으로 나눌 수 있다. 그 중에서 에피 공정은 사파이어 기판에 금속화합물 박막으로 된 반도체층을 형성하여 에피 웨이퍼를 만드는 과정을 의미한다.
이번에 그랜드텍이 미국 특허출원을 완료한 기술은 바로...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲코오롱-지속적인 실적 개선 기대: 하반기에는 전방 산업 시황 호전에 힘입어...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲코오롱-지속적인 실적 개선 기대: 하반기에는 전방 산업 시황 호전에 힘입어 주력...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲코오롱-지속적인 실적 개선 기대: 하반기에는 전방 산업 시황 호전에 힘입어 주력...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲코오롱-지속적인 실적 개선 기대: 하반기에는 전방 산업 시황 호전에 힘입어 주력...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲코오롱-지속적인 실적 개선 기대: 하반기에는 전방 산업 시황 호전에 힘입어 주력...
▲대덕전자-반도체 패키징 기판 부문에서 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아지고 기술력도 개선되면서 실적호조세가 이어지고 있음. 주 고객인 삼성전자와 하이닉스가 핸드폰 및 반도체 생산을 늘리면서 핸드폰 메인보드용 PCB와 반도체 패키징용 기판 수요가 증가하고 있는 점도 긍정적.
▲바이넥스-바이오의약품 성장성에 대한 기대가 커진...
▲대덕전자-원화 약세로 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아졌고 기술력도 개선돼 반도체 패키징 기판 부문이 턴어라운드에 성공. 패키징 기판은 생산 업체가 전세계 10개 이하로 진입 장벽이 높은 시장. 고환율이 지속되는 가운데 기존 PCB 부문도 2010년까지 호 실적 기대.
▲코오롱-지속적인 실적 개선 기대: 하반기에는 전방 산업 시황 호전에 힘입어 주력...
▲대덕전자-반도체 패키징 기판 부문에서 일본 경쟁업체 대비 가격 경쟁력이 높아지고 기술력도 개선되면서 실적호조세가 이어지고 있음. 주 고객인 삼성전자와 하이닉스가 핸드폰 및 반도체 생산을 늘리면서 핸드폰 메인보드용 PCB와 반도체 패키징용 기판 수요가 증가하고 있는 점도 긍정적.
▲바이넥스-바이오의약품 성장성에 대한 기대가 커진 상황에서...
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