플렉스컴, 연성회로기판 제조법 특허 취득

입력 2016-03-07 15:38

남주현 기자

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플렉스컴은 에이씨 에프를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 대해 측허를 취득했다고 7일 공시했다.

회사측은 “ACF 및 스퍼터링을 이용하여 비아홀 배면접근으로 필링하는 기술을 활용하여 연성회로기판 내에 플립칩 실장의 신뢰성 및 생산성을 높일 수 있다”고 설명했다.

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