한미반도체, 상반기 영업익 356억…전년비 38.8%↑

한미반도체가 상반기 매출 1251억 원, 영업이익 356억 원, 영업이익율 28.4%를 기록하며 지난해 상반기 대비 매출액 31.4%, 영업이익 38.8% 증가했다고 30일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “글로벌 반도체 경기 호황과 200조 원 규모의 중국 반도체 굴기에 따른 중국향 반도체 장비 공급 증가, 미들 엔드(Middle-end) 장비인 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’, 세계시장 점유율 1위의 ‘6세대 뉴 비전 플레이스먼트’, ‘플립칩 본더’ 등의 신규개발 장비 매출 호조로 지난해 기록한 사상 최대 실적을 다시 한 번 뛰어넘는 성과를 거뒀다”고 밝혔다.

이어 “중국 반도체 시장은 중국 정부 주도 하에 막대한 금액을 투자하고 있다”며 “중국 반도체 핵심 기업인 장전과기(JCET), 화천과기(Huatian Technology), 통부미전(TFME), 베이징 옌동(BYD), ASE 그룹 등을 주요 고객으로 보유하고, 전체 매출의 70%가 중국 관련 시장에서 발생하는 한미반도체에 큰 기회가 될 것으로 기대한다”고 말했다.

그는 “매년 3월과 9월 개최되는 전 세계 반도체 산업 최대 행사인 세미콘 차이나, 세미콘 타이완 전시회의 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 중국 시장 입지 강화를 위해 노력하고 있다”고 언급했다.

올해 2분기 실적은 매출 787억 원과 영업이익 248억 원(영업이익율 31.6%), 당기순이익 219억 원을 기록했으며, 전년 동기 대비로는 매출액 28.8%, 영업이익 32.0%, 당기순이익 201.5% 증가했다.

한편 한미반도체는 지난 2일 주가 부양과 주주가치 제고를 목적으로 발행주식총수의 10% 규모인 635만8210주, 시가 기준 537억 원어치의 자사주 소각 결정을 발표한 바 있다. 소각예정일은 다음달 16일이다.

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