삼성전기, FCBGA 3000억 추가 투자…“SoS로 시장 주도”

FCBGA 투자액, 총 1조9000억으로 늘어
연내 서버용 패키지기판 최초 양산 목표
하이엔드급 FCBGA 지속 성장 전망

▲삼성전기 부산사업장 전경 (사진제공=삼성전기)

삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA)에 추가 투자를 시행하며 패키지기판 사업 초격차를 가속한다.

삼성전기는 FCBGA 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.

이번 투자는 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다.

앞서 삼성전기는 부산 사업장에 약 3000억 원, 베트남 생산법인에 1조3000억 원 규모의 투자를 결정한 바 있다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조9000억 원 규모로 늘어났다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 전략이다. 특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.

FCBGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다.

빅데이터와 인공지능(AI)와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 FCBGA의 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.

장덕현 삼성전기 사장은 “로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술”이라며 “때문에 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”고 말했다.

이어 “반도체 기판 위 모든 시스템 통합되는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 삼성전기가 첨단 기술분야에서 ′게임 체인저′가 될 것”이라고 덧붙였다.