[인터뷰]코스닥 입성 앞둔 인텍플러스 임쌍근 대표

"반도체 전공정 부분 선점 노린다"

▲인텍플러스 임쌍근 대표

“전공정 부분에 대한 기술력을 이미 확보했으며 이를 통해 회사를 키워 나갈 계획입니다.”

내년 초 코스닥 상장을 준비 중인 반도체·LED·태양광 검사시스템 전문기업인 인텍플러스의 임쌍근 대표는 본지와의 인터뷰에서 “이미 전공정 부분에 진출한 기업들이 많이 있지만 인텍플러스가 진출하려 하는 부분의 기술력은 아직 걸음마 단계”라며 이같이 밝혔다.

인텍플러스는 현재 반도체부분에서는 후공정 검사장비에만 진출하고 있지만 반도체 개발의 기술력이 날이 갈수록 좋아지고 있기 때문에 향후 사업의 다각화를 위해 전공정부분에 진출한다는 계획이다. 전공정 검사장비 부분은 후공정에 비해 수익률이 10배 가량 높기 때문에 향후 성장에 도움이 될 것이라는 판단에서다.

임 대표는 “반도체패키징 공정이 현재 플립칩(Flip Chip) 형태로 바뀌면서 새로운 기술력을 필요로 하고 있다”며 “전공정 부분에 진출한 기업들이 검사장비를 납품하고 있지만 아직은 고객이 원하는 수준의 검사속도에 도달하지 못하고 있는 실정”이라고 말했다.

이처럼 반도체 검사장비 시장의 약점을 파악하고 인텍플러스는 최근에는 플립칩(Flip chip) 패키지 반도체 솔루션을 개발해 일본 등지에 납품 계약을 맺은바 있다.

임 대표는 구체적인 전공정 도전 분야에 대해서도 입장을 밝혔다. 그는 “검사공정도 고객의 새로운 니즈가 형성되고 있기 때문에 웨이퍼 범핑공정에 뛰어들 계획”이라고 귀뜸했다.

이에 인텍플러스는 전공정 분야에 진출하기 위한 검사장비 개발을 완료했으며 지속적으로 자체 테스트를 진행하고 있다. 이러한 테스트가 완료된다면 시장에 본격적으로 진출할 방침이다.

그는 “이미 전공정 검사장비는 개발이 완료됐다”며 “자체 테스트를 실시해 고객사가 인정하는 수준까지 도달하면 시장에 본격 진출할 것”이라고 말했다.

그는 “전공정 사업에 대해서 의문점을 갖고 있는 투자자들이 있을 것으로 안다”며 “하지만 비슷한 부분에 진출한 여러 업체들도 단 하나의 기술력을 갖고 수백 가지의 장비를 판매하고 있기 때문에 이 같은 비즈니스 모델이 성공할 것으로 확신한다”고 강조했다.