[Info]시그네틱스, HDTV 화질개선용 플립칩 양산

이달 중 스마트폰 탑재 ‘무안경 3DTV용 플립칩’ 생산

반도체 후공정 전문기업 시그네틱스가 HDTV 화질개선용 플립칩 양산에 착수한다고 7일 밝혔다.

플립칩이란 기존 메모리 탑재시 와이어를 이용하지 않고 범프 볼(Bump Ball)을 이용해 기판에 부착하는 방식이다. 기존 제품에 비해 소형화, 경량화가 가능하며 반응 속도가 빨라지게 된다.

시그네틱스는 국내 반도체 기업의 외주 확대를 통해 지난달 테스트에 들어가 지난달 9일부터 국내 반도체 업체에 납품을 시작했다.

시그네틱스 김정일 대표는 “이번 양산에 들어간 화질개선용 플립칩은 HDTV에 탑재되는 고부가 제품”이라며 “이달부터 본격 양산되는 하이브리드 플립칩과 Wire Bonding제품이 결합된 MCP는 ‘무안경 3DTV 영상 컨트롤 제품’으로 스마트폰에 탑재될 예정”이라 덧붙였다.