이에 따라 ‘메모리 1위 수성 + AI반도체 신격차 확보’을 목표로 △고집적·저항기반 메모리 △고성능·저전력 인공지능 반도체 △첨단패키징 △전력반도체 △고성능 센서 △소재·부품·장비 등 6개 중점기술 중심의 로드맵을 수립했다.
디스플레이는 차세대 시장 주도권 선점 통한 글로벌 경쟁력 1위 탈환을 목표로 △무기발광 △유연·신축(프리폼) △소재·부품...
반도체는 미세공정 한계 극복을 위한 첨단 패키징 기술개발, AI반도체 기반 기술 개발 등 초격차 확보를 위한 투자 확대한다. 디지털 인프라 플랫폼을 고도화하고 기존 기술간 연계·융합을 통한 신산업 창출을 견인할 수 있는 지원도 한다. 이를 위해 AI 반도체 기반 데이터센터 고도화 선도 기술개발에 75억 원, 디지털 혁신 기술 국제공동연구에 29억 원...
동참해야
△반도체 첨단 패키징 생태계 구축 위해 민관 함께 뛴다
△무기발광 디스플레이 얼라이언스 개최
△3분기 찾아가는 바이오 카라반 개최
△상반기 조선업 국내인력, E-7, E-9 등 생산인력 수급 실적
△7월 주요 유통업체 매출동향
△제136차 경제자유구역위원회 개최 결과
30일(수)
△산업부 장관 09:30 산중위 전체회의(국회), 10:00 예결위...
KB증권은 22일 삼성전자에 대해 최근 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 AI 반도체(HBM3)와 패키징의 최종 품질 승인을 동시 완료한 것으로 추정돼 AI 반도체 출하증가와 신규 고객사 확대가 예상된다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 9만5000원을 유지했다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는 2023년 4~5개사에서 2024년 8...
아이엠티는 레이저 프로브카드 세정 장비, 고대역 메모리(HBM)용 이산화탄소 링 프레임 웨이퍼 세정 장비, 패키징 몰드 레이저 세정 장비 등을 세계최초로 개발했다. 특히 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비도 글로벌 반도체 기업과 함께 세계최초로 개발해 국내에서 유일하게 사업을 전개 중이다.
이번 기업공개(IPO)를 통해 아이엠티는 총 158만 주를 공모한다. 주당...
특히 지난 4월에는 ‘반도체 및 디스플레이 엔지니어 양성과정’이, 7월에는 ‘디지털트윈 3D 전문가 양성과정’이 각각 국비 공모사업에 선정됐고, 이중 현재 교육이 진행 중인 ‘반도체 및 디스플레이 엔지니어 양성과정’의 교육생 중 일부는 외주 반도체 패키징, 설계 및 테스트 서비스(OSAT)를 제공하는 세계적인 기업인 엠코테크놀로지에 취업하는 성과를...
어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다"고 설명했다.
SK하이닉스는 내년 상반기 양산을 목표로 5세대인 'HBM3E'를 개발 중이다. 김우현 부사장은 "HBM3 등 그래픽 사업 부문 D램 매출 비중이 전체 D램의 20%를 넘어섰다"고 했다.
SK하이닉스는 반도체 업황 부진으로 올해 투자를 50% 이상 축소할 계획이지만 차세대 반도체 관련...
메모리 등 반도체 부문이 바닥을 다지면서 실적 반등의 동력이 됐다.
삼성전자는 올해 2분기 연결기준 매출, 영업이익이 각각 60조100억 원, 6700억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 22.28%, 95.26% 감소했다. 전분기 대비 매출은 5.87% 줄었으나 영업이익이 4.42% 증가했다.
삼성전자는 "스마트폰 출하 감소 등으로 전분기...
에이엘티의 공모가는 2만5000원이었다.
에이엘티는 지난 17~18일 양일간 진행한 일반 공모 청약에서 2512.15대 1로 올해 최고 경쟁률을 기록했다. 증거금은 7조645억 원이 모였다.
에이엘티는 비메모리 반도체 분야 후공정 테스트 전문기업으로 웨이퍼 테스트와 패키징 공정을 진행하는 외주 반도체 패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있다.
에프앤에스테크는 디스플레이 장비 및 부품과 반도체 소재를 개발·생산하는 기업이다. 반도체 웨이퍼의 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화를 위한 작업에 쓰이는 CMP패드(Chemical Mechanical Polishing Pad)를 삼성전자에 공급하고 있다.
황세환 FS리서치 연구원은 “삼성전자가 상반기 부진한 실적을 기록하면서 각 부품업체를 탐방해본 결과 원가절감을 위한 노력을...
경기도가 반도체 패키징 산업 육성을 위해 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’을 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최한다고 19일 밝혔다.
이 행사는 경기도와 수원특례시가 공동 주최하고 수원컨벤션센터 등이 주관한다.
지자체가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음이다. 또한 차세대융합기술연구원, 수원상공회의소...
에이엘티는 비메모리 반도체 분야 후공정 테스트 전문기업으로 디스플레이 드라이브(Display Drive) IC, CMOS 이미지센서, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit) 등의 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정을 진행하는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있다.
이덕형 에이엘티 대표는 “상장 이후에도 비메모리 반도체 OSAT 분야에서...
중국 증권시보는 반도체 사이클이 저점에 근접했으며 소비자 수요의 완만한 회복 등에 A주 IC 설계, 패키징 등의 상반기 잠정 순이익이 대부분 하락할 것이라고 전망했다. 한편, 인공지능(AI), 자동차 전자, 전력망 등의 기여로 일부 기업은 전 분기 대비 실적 반등을 기록할 것으로 예상했다.
텐센트 최대주주 프로서스는 자사주 매입 자금 마련 목적으로 올해...
메모리 반도체 패키징 제품 검사에 편중된 매출을 비메모리 시장 진출로 다각화하겠다는 전략으로 해석된다.
17일 본지 취재를 종합하면 테크윙은 반도체 공정 핵심인 웨이퍼의 검사 장비 '프로브스테이션'을 개발해 고객사와 테스트 단계에 돌입했다.
테크윙 관계자는 “웨이퍼 단 검사 장비로 고객사의 양산 라인에 투입 가능한지 테스트 중”이라며 “웨이퍼...
에이엘티는 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit) 등의 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정을 수행하고 있다.
이덕형 에이엘티 대표는 “에이엘티가 보유한 비메모리 반도체 분야의 후공정 테스트 기술력의 높은 성장 가능성을 믿고 적극적으로 참여해주신 투자자분들께 진심으로...
비메모리 반도체 후공정 기업인 에이엘티는 스마트폰, TV, PC, 자동차 등 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 사업을 영위 중이다.
이날 소개에 나선 연룡모 에이엘티 상무는 “비메모리 반도체 산업의 가장 큰 특징은 다품종 소량생산이므로 다양한 종류의 반도체를 후공정할 수 있는...
6월 매출 전월 대비 11.4% 감소상반기 매출 전년 동기 대비 3.5% 줄어20일 2분기 실적 및 3분기 전망 발표
세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체 대만 TSMC의 매출이 올해 6월과 상반기 모두 감소했다.
11일 대만 현지 매체 중국시보에 따르면 TSMC의 6월 연결기준 매출은 전월 대비 11.4% 감소한 1564억400만 대만달러(약 6조4580억 원)로 집계됐다....
성남시청, 한국전자기술연구원, 한국팹리스산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회, 한국디스플레이산업협회, 한국로봇산업협회, 한국바이오협회, 한국컴퓨팅산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국지능형사물인터넷협회, 성균관대, 가천대, 성남산업단지관리공단, 성남산업진흥원 등이 협약을 맺었다.
이들은 이번 업무협약을 통해 △시스템반도체 분야...
2001년 설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 제품으로 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다.
SKC는 기존 투자 여력 훼손이나 추가적인 외부 자금 조달 없이 이번 인수를 위한 자금을 마련할 계획이다. 기업결합신고 및 인허가 등 필요 절차를 마무리하면 ISC는 SKC의 자회사로 새롭게...