전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래 올해 한국인 최초로 이 부사장이 수상자로 선정됐다.
EPS는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발...
손 부사장 "기존 메모리의 성능을 높이고, 메모리와 비메모리 등 이종 간 집적을 구현하려면 어드밴스드 패키징 기술을 고도화해야 한다"며 "이를 위해서는 다양한 분야의 글로벌 산학연 주체들과 함께 기존 메모리 분야에서부터 융복합 반도체에 이르기까지 협력을 강화해야 한다"고 했다.
임소정 애널리스트는 반도체, 소부장 분야에서도 어드밴스드 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징과 같은 반도체 후공정 기술 분야를 분석해 온 반도체 섹터 전문가다.
이번 설명회를 준비한 유진투자증권 안상현 위워크프론티어점장은 “미래 유망산업 분석 및 전망을 위해 자동차 섹터, 우주·항공 섹터에 이어 3번째로 반도체 섹터 세미나를 준비했다”면서 “앞으로도...
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 반도체 생산 역량을 강화한다. 올해만 공장 7개를 추가로 짓는다.
24일 포커스 대만을 포함한 주요 외신과 연합뉴스 등에 따르면 황위안궈 수석 공장장은 전날 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 “고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개...
미 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 이 같은 규모의 보조금 지급 계획을 발표했다.
상무부는 앱솔릭스에 지급될 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발에 쓰일 뿐 아니라 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 분야에서 1200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망된다고...
또 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 방침이다.
수급도 SK하이닉스 편이다. 이달 들어 외국인은 SK하이닉스를 1조1000억 원 가량 사들였다.
외국인의 매수세가 반도체주에 몰린 배경에는 반도체 업황 개선에 대한 기대감이 있다....
이를 위해 반도체 관련 첨단패키징, 미니팹 구축 등 R&D 사업 예비타당성조사를 조속히 마무리하고, 그 결과에 따라 내년도 예산안에 반영한다. 또한 반도체 특성화대학 및 대학원 과정을 확대를 현장 수요에 맞는 전문인력도 집중 양성한다.
최 부총리는 "이번 지원방안의 70% 이상을 중소‧중견기업에 지원할 예정"이라며 "윤석열 정부의 남은...
엠케이전자는 사업 로드맵으로 본딩와이어 판매 확대와 고객사 연계 순환 자원 시스템 구축, 하이엔드 반도체 칩 성장에 따른 솔더페이스트 등을 설명했다. 또한, 저융점 솔더제품의 어드벤스 패키징에서의 확장성, T테스트 핀용 팔라듐 와이어, 이차전지 음극소재 등 사업의 성장성도 소개했다. 계열사 현황에서도 2021년 인수한 동부엔텍이 2023년 말 매출액...
여기에 최근 반도체 업황 반등까지 더해 이번 코스닥 이전 상장은 저희 회사가 한 단계 도약할 기회라고 생각합니다."
다음 달 11일 코스닥 이전상장을 앞둔 남기중 다원넥스뷰 대표는 최근 본지와 만나 "저희의 레이저 제품은 최근 HBM 반도체 웨이퍼 테스트와 인공지능(AI) 반도체 패키징에 적용되는 장비로 현재 시장의 니(요구)에 필수적 제품군...
포베로스 3D패키징 기술을 적용해 전력 효율도 올라갈 것으로 보인다. LG그램의 AI는 인물‧장소‧날짜 등 38개 카테고리에 따라 사진을 자동으로 분석‧분류할 수 있고 AI 이미지 생성 프로그램을 활용해 1초에 5장의 이미지 제작도 가능하다.
AI PC 시대가 도래하며 최근 감소하던 PC 출하량도 다시 성장세를 되찾을 것으로 보인다. 한국투자증권은 21일...
회사 관계자는 "지난해에도 산업 전반의 어려움에도 불구하고 매출처 다변화를 통해 최대 실적을 기록하였던 것처럼 올해에도 모바일 SMT 검사장비 신규 수주 및 반도체 검사 장비 수주 확대로 어려움을 극복해 나갈 것"이라고 말하며 "최근에 어드밴스반도체 패키징 검사장비인 '아폴론'을 국내 및 해외에서 추가 수주했다"고 밝혔다....
드림텍이 글로벌 탑 티어(Top tier) 반도체 기업에 D램 모듈과 SSD를 공급한다. 드림텍은 인도 현지 공장에서 메모리 모듈의 SMT부터 테스트, 패키징 공정 등에 이르기까지 모듈 생산에 필요한 전 공정을 담당하게 된다.
16일 드림텍 관계자는 “메모리 반도체 모듈 시장 진출은 최근 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위한 결정이다”며 “그 첫...
아울러 현재 진행 중인 반도체 첨단패키징 선도기술개발(2025~2031년 총 5569억 원), 첨단반도체 양산연계형 미니팹 기반구축(2025~2032년, 총 9060억 원) 등 대규모 사업의 예비타당성 조사도 조속히 완료해 소부장 기술개발을 지원하겠다고 강조했다.
클러스터 입주를 희망하는 기업들에 대해 정보제공ㆍ관련 절차 등을 안내하는 플랫폼도 반도체 협회 중심으로...
퀀텀닷은 극소의 반도체 입자로 빛의 흡수와 방출 능력이 매우 뛰어나다는 특징이 있다. 이 기술은 원래 TV 화면의 색상을 더 선명하게 표현하는 데 사용됐지만, 바이오스퀘어는 나노셀 기반의 나노입자 패키징(Packaging) 기술을 이용해 이를 생물학적 타겟 마커와 결합해 질병을 식별할 수 있는 고감도 다중검출 진단 도구로 변환하는 데 성공했다.
바이오스퀘어는...
우리은행은 한국 PCB&반도체패키징산업협회(이하 KPCA)와 ‘PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약’을 체결했다고 6일 밝혔다.
KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다.
159개 회원사로...
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 전기차 업체 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 관측된다.
5일 연합뉴스는 자유시보 등 대만언론이 소식통을 인용해 TSMC가 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다고 보도했다.
보도에 따르면 도조는...
반도체 패키징 산업의 ‘게임 체인저’로 부상한 글라스기판 투자사 앱솔릭스는 최근 미국 조지아에 건설한 세계 최초 생산공장의 장비 입고를 완료하고 시운전을 진행 중이다. 다수 글로벌 고객사들로부터 샘플 제공 요청을 받고 있으며, 2분기 중 자체 샘플 테스트를 완료하고 올해 하반기부터는 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획이다.
생분해 소재사업...
SK하이닉스는 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15x 신규팹 등 국내 투자와 함께 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 투자 등 해외 투자도 지속할 방침이다.
이날 삼성전자 역시 뉴스룸 기고문을 통해 HBM 사업에 주도권을 확보하겠다는 포부를 밝혔다.
김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 기고문에서...
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