경기도, 수원특례시와 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 첫 개최

국내외 반도체 패키징 산업 및 기술 동향 소개

▲경기도청 전경. (경기도)

경기도가 반도체 패키징 산업 육성을 위해 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’을 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최한다고 19일 밝혔다.

이 행사는 경기도와 수원특례시가 공동 주최하고 수원컨벤션센터 등이 주관한다.

지자체가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음이다. 또한 차세대융합기술연구원, 수원상공회의소, 한국전자기술연구원, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 소부장기술융합포럼, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등 반도체 관련 기관·단체들이 후원하고 행사에 참여할 예정이다.

'반도체 패키징'이란 반도체 소자 제조 후 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등 후처리 공정을 말한다.

최근 반도체 생태계의 새로운 화두는 패키징으로, 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 제시되고 있다.

또 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화되고 있으며, 이에 따라 관련 반도체 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하는 등 발빠른 행보를 이어가고 있다.

이번 산업전에서는 도내 패키징 기업지원을 위해 후공정(OSAT) 및 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개할 예정이다.

특히 국내외 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 컨퍼런스’와 ‘KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄’을 동시에 진행할 계획이다. 또 개별 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나와 반도체 일자리 활성화를 위한 채용박람회 등 다양한 프로그램을 구성했다.

송은실 경기도 반도체산업과장은 “반도체 전공정 미세화 한계로 첨단 패키징 산업의 중요성이 강조되고 있다”며 “경기도 내 반도체 패키징 기업 지원을 위해 이번 행사를 준비했고 다양한 콘텐츠를 마련하고 있으니 많은 관심과 참여를 바란다”고 말했다.