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  • 尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    디스플레이와 반도체 분야에서 연구개발, 신제품, 실증, 양산이 일관 체제로 이뤄지는 최고 수준의 특화단지로 만들어나갈 것"이라며 "홍성의 내포신도시 국가산단은 기존 아산의 자동차 산업 단지와 연계해 미래차와 수소 분야 혁신 단지로 키워나가겠다"고 밝혔다. 윤 대통령은 "오늘 OLED 투자를 포함해서 이차전지, 차세대 패키징 분야를...
    2023-04-04 16:42
  • 한미반도체, 올해 실적부진…차량용 반도체ㆍHBM 본딩 장비 구현 주목
    한미반도체, 올해 실적부진…차량용 반도체ㆍHBM 본딩 장비 구현 주목
    차량용 반도체 수요가 늘어나고 있다는 점을 언급한 것은 실적에 우호적 요인이 될 것”이라고 했다. 아울러 그는 “최근 SK하이닉스가 미국에 HBM과 관련된 어드밴스드 패키징 팹을 예정대로 신설하겠다고 밝히고 있어 동사의 HBM 장비 역시 수혜를 받을 가능성이 높다”면서 “최근 주가 단기 급등에 따른 밸류에이션 논란이 있으나 챗GPT가 견인하는 AI 데이터...
    2023-04-04 07:53
  • 美ㆍ中 갈림길 선 K반도체…“보조금 신청 신중한 고민 필요”
    美ㆍ中 갈림길 선 K반도체…“보조금 신청 신중한 고민 필요”
    삼성전자는 현재 중국 시안에 낸드플래시 메모리칩 공장, 쑤저우에는 반도체 패키징(후공정) 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스 역시 우시에 D램 메모리칩 제조시설을 가동하고 있고, 3년 전에는 인텔로부터 다롄의 낸드플래시 메모리칩 공장을 인수했다. 미국 정부의 요구는 이뿐만이 아니다. 미국 상무부는 전날 반도체 보조금을 신청하는 기업들에 생산시설의...
    2023-03-29 18:22
  • 박정호 SK하이닉스 부회장 “HBM 리더십 기반 퀀텀점프…美 보조금 신청 고민중”
    박정호 SK하이닉스 부회장 “HBM 리더십 기반 퀀텀점프…美 보조금 신청 고민중”
    정기 주총서 CEO 스피치서 밝혀…"DDR가 주력될 것"美 메모리반도체 첨단 패키징 제조시설 예정대로 건설 박정호 SK하이닉스 부회장이 고성능 HBM(고대역폭메모리) 기술 리더십을 바탕으로 '퀀텀점프'를 이룰 수 있을 것이라는 자신감을 드러냈다. 미국에 추진 중인 메모리반도체 첨단 어드밴스 패키징 제조시설은 예정대로 건설할 것이라고도...
    2023-03-29 15:10
  • SK, 정기주주총회 개최...”시장변화 대응ㆍ성장기회 선점”
    SK, 정기주주총회 개최...”시장변화 대응ㆍ성장기회 선점”
    김양택 첨단소재투자센터장은 “반도체 소재 분야는 CIS(광신호를 이미지로 변화하는 반도체)용 컬러소재, EUV(극자외선) 포토 소재, 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 소재 영역으로 확장할 예정”이며 “배터리 소재는 차세대 양극재 및 음극재와 리튬메탈 배터리, 탄소나노튜브 등 차세대 소재를 육성하겠다”고 말했다. 또, “전력반도체 분야 200mm SiC(실리콘...
    2023-03-29 11:17
  • [특징주] 하나마이크론, 삼성전자와 패키징·테스트 장비 1000억 원 규모 설비 임대 논의 진행 소식에 강세
    [특징주] 하나마이크론, 삼성전자와 패키징·테스트 장비 1000억 원 규모 설비 임대 논의 진행 소식에 강세
    하나마이크론이 삼성전자와 반도체 패키징·테스트 장비 임대를 위해 논의를 진행 중이라는 소식에 강세다. 29일 오전 9시 5분 현재 하나마이크론은 전 거래일 대비 22.64% 오른 1만8150원에 거래 중이다. 전일 머니투데이에 따르면, 삼성전자가 하나마이크론에 1000억원 규모 설비 임대 논의를 진행 중이라는 보도가 나왔다. 현재 30여대의 패키징·테스트 장비를...
    2023-03-29 09:06
  • ‘JY 동행 비전’…삼성전자, '상생협력데이' 4년 만에 재개
    ‘JY 동행 비전’…삼성전자, '상생협력데이' 4년 만에 재개
    카메라 패키징 라인과 자동 떨림 보정 기능인 OIS 공정을 자동화하는 등 원가와 생산성을 혁신적으로 개선해 최우수상을 수상했다. 특히 2차 협력회사와의 협력을 통해 불량률을 혁신적으로 개선하며 9개 협력사의 원가 약 300억 원 절감에 도움을 주는 등 상생의 선순환을 실천했다. 삼성전자에 반도체 설비를 납품하고 있는 테스는 반도체 설비 가동 최적화와...
    2023-03-23 16:00
  • 강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    최근 대만 TSMC에서 패키징 분야 전문가 린준청 부사장을 영입하기도 했다. 강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수...
    2023-03-23 15:08
  • [사설] 미 반도체법 가드레일 이후에도 대비해야
    대만 등에 뒤진 시스템반도체·파운드리(위탁생산)·패키징(후공정) 분야의 미래 전망 또한 불투명하다. 반도체 클러스터 조성 계획이 나오고 한국판 반도체법인 조세특례제한법 개정 작업이 이뤄지는 것은 반갑지만 이 정도로 만족할 계제가 아니다. 더욱 과감한 투자·지원을 위한 민·관·정 협력에 속도를 내야 한다. 이번 가드레일은 퇴로를 열어줄 테니 중국에서...
    2023-03-23 05:00
  • 왜 남의 나라 기업에 이래라, 저래라?…미국이 삼성·SK 통제하는 이유는 [이슈크래커]
    왜 남의 나라 기업에 이래라, 저래라?…미국이 삼성·SK 통제하는 이유는 [이슈크래커]
    반도체 제조 공정은 크게 △팹리스(설계) △파운드리(생산) △패키징(후공정)으로 나뉩니다. 개별 제품의 특성을 설계에 반영해야 하는 시스템 반도체를 생산할 때는 한 기업이 이들 과정을 모두 전담하기 어렵죠. 이에 기업마다 특화된 분야가 다릅니다. 한국 삼성전자는 파운드리, 미국 인텔은 팹리스에 강점을 가지는 식입니다. 세계적 반도체 생산 기술을 보유한...
    2023-03-22 16:28
  • 2026년까지 반도체·미래차 등 6대 첨단 핵심 산업에 550조 투자
    2026년까지 반도체·미래차 등 6대 첨단 핵심 산업에 550조 투자
    유망 반도체 연구개발(R&D)에 총 3조2000억 원을 지원하고 대기업과 팹리스 간 구매 조건부 수요연계 프로젝트도 건당 50억~80억 원을 지원한다. 2031년까지 현장형 인재, 석·박사급 인재, 지역 인재 등 15만 명을 양성하고 설비투자 세액공제 확대, 인프라 지원도 추진한다. 2035년까지 매출 1조 원 규모의 스타팹리스 10개사를 육성하고 첨단 패키징 선도를 위한...
    2023-03-15 10:18
  • 삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장
    삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장
    이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 후 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 말했다. 업계 관계자는 “1993년부터 메모리반도체 세계 1위를 지켜온 만큼 시장 선도자로서의 삼성전자의 역할이 기대된다”며 “2030년 시스템반도체...
    2023-03-14 18:00
  • 삼성전자, 경쟁사 TSMC 출신 엔지니어 부사장으로 영입
    삼성전자, 경쟁사 TSMC 출신 엔지니어 부사장으로 영입
    TSMC는 삼성전자의 파운드리(foundry·반도체 위탁생산) 경쟁사다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 린준청씨를 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 영입했다. 린 부사장은 1999년부터 2017년까지 TSMC에서 일한 반도체 패키징 분야 전문가다. 삼성전자 입사 전에는 대만의 반도체 장비 기업인 스카이테크 최고경영자(CEO)를 지냈다.
    2023-03-08 20:00
  • 반도체학계 “반도체는 바람 앞의 등불…세액공제 개정안 조속 통과 촉구”
    반도체학계 “반도체는 바람 앞의 등불…세액공제 개정안 조속 통과 촉구”
    8일 대한전자공학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체디스플레이기술학회, 반도체공학회 회원 333명은 “대한민국 반도체산업의 생존을 위해 세액공제 개정안이 조속 국회에서 통과돼야 한다”면서 국민의힘, 더불어민주당, 정의당 정책위원장실을 방문해 이같은 내용의 성명서를 전달했다. 이들은 “현재 우리 반도체산업은 바람 앞의 등불처럼 언제 꺼질지...
    2023-03-08 16:38
  • 카머스·휴가중·써모랩코리아 등 투자 유치…스타트업 2월 누적 투자 2632억
    카머스·휴가중·써모랩코리아 등 투자 유치…스타트업 2월 누적 투자 2632억
    △써모랩코리아 친환경 패키징 스타트업 써모랩코리아는 30억 원 규모의 시리즈A2 투자를 유치했다. 이번 투자로 써모랩코리아의 누적 투자유치금은 90억 원이 됐다. 이번 라운드에는 기존 투자사인 비하이인베스트먼트와 하나증권이 후속 투자했다. 써모랩코리아는 지난해 120억 원 매출을 기록하며 전년 대비 2배 성장을 기록했다. 올해부터 판매되는 '에코라이너...
    2023-03-04 06:00
  • [특징주] 미래산업, 中 양쯔메모리 2조4500억 원 투자 소식…반도체 검사장비 납품 이력 부각
    [특징주] 미래산업, 中 양쯔메모리 2조4500억 원 투자 소식…반도체 검사장비 납품 이력 부각
    YMTC와 중국 최대 파운드리(반도체 위탁 생산회사)인 SMIC를 포함해 중국 100여개 반도체 제조, 설계, 패키징, 테스트, 설비, 소재 등 기업에 집중적으로 투자했다. 한편, 미래산업은 YMTC향 매출 비중이 44.32%로 2021년 YMTC와 116억 원 규모의 반도체 검사장비 '테스트핸들러(Test Handler)' 공급계약을 맺은 바 있다.
    2023-03-03 12:09
  • [곽노성의 글로벌 인사이트] 반도체산업의 구조와 ‘파운드리’ 국가경쟁력 제고: 제안
    [곽노성의 글로벌 인사이트] 반도체산업의 구조와 ‘파운드리’ 국가경쟁력 제고: 제안
    후공정(패키징)기업이 있다. 이러한 구조로 되어 있는 반도체 산업은 최초 기술개발 기업이 이윤을 독식하고, 생태계 구축을 통해 전략적 제휴에 성공한 시장점유율 1위 업체가 계속 선두기업 자리를 차지할 가능성이 큰 시장 특성을 지니고 있다. 반도체 산업은 국내 시장에서의 경쟁력을 해외로 바로 전이할 수 있고, 첨단기술 개발과 공정을 담당한 고급인력을...
    2023-02-27 05:00
  • 삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    특히 고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화될수록 패키징 되는 반도체 칩 및 칩당 CPU(중앙처리장치) 코어 수가 증가한다. 이 때문에 반도체 기판은 대면적ㆍ고다층화 되고 반도체 칩과 기판을 연결하는 입출력 단자(범프) 수도 늘어난다. 삼성전기는 서버 등 IT(정보통신)용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용함으로써...
    2023-02-26 09:50
  • 삼성전자, 美 암바렐라 차량용 반도체 생산…“인공지능 성능 20배 향상”
    삼성전자, 美 암바렐라 차량용 반도체 생산…“인공지능 성능 20배 향상”
    삼성전자는 첨단 5나노 공정에 오토모티브 전용 IP(설계자산), 최신 공정, 패키징 기술과 노하우를 총 집약해 자율주행 차량용 고성능ㆍ저전력 반도체를 생산한다. 암바렐라의 CV3-AD685는 삼성전자의 첨단 5나노 공정 활용 등으로 인공지능 성능이 전작 대비 20배 이상 향상됐다는 것이 회사 측의 설명이다. 삼성전자는 암바렐라와의 협력을 통해 자율주행차...
    2023-02-21 11:00
  • 도심서 개인항공기 운항하고 달 착륙선 보내고...新성장 4.0 본격 추진
    도심서 개인항공기 운항하고 달 착륙선 보내고...新성장 4.0 본격 추진
    이를 통해 대규모 반도체 산단 구축 및 첨단반도체 산단 발굴을 추진하고, 전력·차량용 등 시스템반도체 및 차세대 공정(신소자 공정, 첨단 패키징) 등 기술 개발도 적극 지원한다. 투자세액공제 확대, 정책금융(5300억 원), 반도체 펀드(3000억 원) 등을 통해 팹리스(반도체 설계) 육성에도 힘을 쏟는다. 2차 전지의 경우 전고체, 리튬메탈, 리튬황, 리튬전지 등 차세대...
    2023-02-20 09:02
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