반도체패키징, 2페이지

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경계현 삼성전자 사장 "미국 파운드리…50년 꿈에 중요한 이정표"

삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장 2개와 어드밴스드 패키징 및 연구개발 시설을 건설할 계획이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구개발 팹 역시 2027년 문을 열...

2024-04-16 15:08
스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”

주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...

2024-04-16 13:29
美서 반도체단지 짓는 삼성전자…보조금 9兆 받는다 [종합]

삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량생산하는 것을 목표로 하고...

2024-04-15 18:41
삼성전자, 미국서 반도체 보조금 9조 원… 기존 2배 투자 나선다

삼성전자는 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설한다. 또 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터(㎚ㆍ10억분의 1m) 및 2나노 반도체를 생산할 예정이다. 두 번째 공장은...

2024-04-15 18:14
시스윅, 진단키트 털고 반도체 투자 확대로 실적 정상화 노린다

첨단 패키징 공장을 지을 예정이다. 인공지능의 폭발적인 성장과 함께 메모리 시장도 점차 수요가 회복될 것이란 관측이 계속 나오고 있다. 시스웍의 제품은 고객사를 통해 최종적으로 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 및 디스플레이 생산라인(FAB)에 공급되는 것으로 알려졌다. 때문에 반도체 시장 활성화에 따른 실적...

2024-04-12 08:59
“SK하이닉스, HBM 시장서 1위 유지할 것…목표가↑”

노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다. 그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...

2024-04-12 08:40
[특징주] 제이엔비, 삼성전자 70억 달러 보조금 미국 테일러 공장 투자...4나노 공정 대응 스태커 시스템 개발 부각

여기에는 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터, 그리고 아직 미공개 장소에 대한 투자도 포함하고 있다. 테일러 공장 총 면적은 54만㎡로 이곳에 약 2000명 이상이 고용될 것으로 예상되고 있다. 한편, 제이엔비는 2003년 '스태커 시스템(stacker system)'을 개발한 후 20년간 삼성전자 생산라인 내 표준으로 인정받은 바 있다. 최근 미국...

2024-04-11 10:44
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

최 부사장은 지난 30년 간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 P&T 분야를 이끌어 가고 있다. 최 부사장이 담당하는 P&T는 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전 공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 맡는다. 최 부사장은...

2024-04-11 10:17
'반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다

AI 반도체, 첨단 패키징, 화합물 반도체 등 차세대 첨단기술에 대한 대규모 R&D 투자를 통해 초격차 기술을 확보하고, '한미 AI 반도체 혁신센터'(가칭) 설치 등을 통해 '반도체 동맹' 강화에 나선다. 이와 함께 앞으로의 AI 경쟁력은 AI 반도체를 비롯한 하드웨어(HW) 혁신과 이에 대응하는 AI 모델 간의 유기적인 연계·협력에 달려 있다는 판단에 따라 정부는 AI 3대...

2024-04-09 13:01
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...

2024-04-09 09:21
말레이시아, 미·중 반도체 전쟁 속에서 ‘핫스폿’으로 급부상

인텔은 2021년 12월 말레이시아에 약 70억 달러 이상을 투입해 반도체 패키징 및 테스트 공장을 짓기로 했으며, 올해 생산에 돌입할 것으로 예상된다. 글로벌파운드리스도 작년 9월 전 세계 제조 운영을 지원하기 위해 말레이시아 페낭에 허브를 개설했다. 인피니온은 2022년 7월 쿨림에 세 번째 웨이퍼 제조 공장을 건설하겠다고 밝혔고, 네덜란드의 반도체 장비업체...

2024-04-04 17:01
물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI 용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. 국내에서도 HBM 생산 라인 확대에 주력하고 있다. 그간 HBM은 경기 이천...

2024-04-04 15:14
에이엘티, 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동

미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 삼성전자도 '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단...

2024-04-04 10:42
[특징주] SK하이닉스, 미 신규 공장 건립 소식에 4%대 강세

이날 SK하이닉스는 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설과 관련해 미국 인디애나주와 협의를 완료했다고 공시했다. SK하이닉스는 5조2000억 원을 투자해 차세대 HBM 생산을 위한 공장을 건설할 계획이다. 2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 유안타증권은 이날 SK하이닉스...

2024-04-04 10:42
SK하이닉스, 5조2000억 투자… 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설 [종합]

첨단 후공정 분야 투자협약 체결…2028년 하반기 양산 목표퍼듀대와 반도체 연구·개발…美 정부 보조금 수혜 기대 SK하이닉스가 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표이다. SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다....

2024-04-04 08:40
[공시] SK하이닉스, 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설…5조 투자

(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 인디애나주와 협의를 완료했다고 4일 공시했다. 2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 38억7000만 달러(약 한화 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. SK하이닉스는 향후 차세대 HBM 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획이다.

2024-04-04 07:57
SK하이닉스, 美 인디애나주에 HBM 후공정 공장 짓는다

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다....

2024-04-04 03:50
추가 선정 소부장 특화단지, 5년간 5000억 원 투자해 공급망 핵심 기지 육성

우주·항공 분야에서는 우주 발사체, 항공기 경량화, 무인기 자율 부품 기술 등이, 방산 분야에서는 다기능 반도체 패키징, 전장용 인공지능(AI) 반도체 기술이 각각 포함됐다. 기존 바이오 분야에서는 시장 확대 전망을 반영해 원료 의약품, 기능성 소재, 대량 생산 공정 장비, 3D 바이오프린팅 소재 및 장비 등 14개 기술이 추가돼 대상 기술이 총 19개로 늘어났다....

2024-04-03 16:06
일본, 자국 반도체 경쟁력 강화 나서…라피더스에 최대 5900억 엔 추가 지원

나머지 535억 엔은 후공정으로 불리는 패키징 기술 개발에 사용될 전망이다. 닛케이는 “지금까지 정부는 회로 개발 과정인 전공정 위주로 지원했다”며 “후공정을 지원하는 것은 이번이 처음”이라고 설명했다. 회로 미세화에서는 대만 TSMC 등이 앞서지만, 후공정 기술을 끌어올려 일본이 자국 반도체 성능 향상을 꾀하려는 것으로 풀이된다. 라피더스는...

2024-04-02 14:12
김경수 한국팹리스산업협회 신임회장 “회원사 확장하고, 인력 양성 힘쓸 것”

이어 “지금은 회원사가 DSP(디자인 솔루션 파트너)와 IP(설계 자산) 기업이 대부분인데, 여기에 OSAT(반도체 패키징·테스트 외주기업)와 파운드리까지 회원사를 넓히겠다”며 “훌륭한 회원사를 더 모집해 조직을 강화시키겠다”고 덧붙였다. 그는 시스템 반도체 설계 전문인력 양성에도 힘쓰겠다고 했다. 김 신임회장은 “현재는 인력 양성이 너무 산발적으로...

2024-03-28 16:28

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