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  • [이슈앤인물] 소재과학 이끄는 권민희 이사 “한국다우의 혁신 배경엔 포용성 있죠”
    [이슈앤인물] 소재과학 이끄는 권민희 이사 “한국다우의 혁신 배경엔 포용성 있죠”
    다우가 진출한 31개국 중에서도 한국은 전자, 반도체, 배터리 등 첨단 산업을 이끌어 가는 역동적인 국가로 꼽힌다. 다우의 사업분야는 크게 패키징 및 특수 플라스틱, 탄화수소 및 에너지, 폴리우레탄 및 CAV, 산업용 솔루션, 컨슈머 솔루션, 코팅 및 퍼포먼스 모노머 등 6가지로 나뉘어 있다. 솔루션이란 고객이 원하는 스펙에 맞게 부품 성능(온도, 경도, 습도 등)을...
    2023-06-16 05:00
  • 반도체 초격차 기술확보 1.4조원 투입…정책금융2.8조 투하
    반도체 초격차 기술확보 1.4조원 투입…정책금융2.8조 투하
    전력반도체, 차량용반도체, 첨단패키징 등 유망 반도체 기술의 선제적 확보를 위해 1조 4000억 원 규모의 예타도 추진한다. 특히 정책금융도 투하한다. 올해 5000억 원을 시작으로 2027년까지 총 2조 8000억 원의 정책금융을 지원한다. 소재·부품·장비, 팹리스 투자 활성화를 위한 3000억 원 규모의 반도체 전용 펀드를 하반기에 출범할 예정이다. 용인에 조성 중인...
    2023-06-08 13:12
  • [오늘의 증시 리포트] LG이노텍, 하반기 영업이익 상반기 대비 500% 전망
    [오늘의 증시 리포트] LG이노텍, 하반기 영업이익 상반기 대비 500% 전망
    태양광 수요 증가로 2분기 이후 판매 물량 측면 개선 효과 발생 예상 발전사업과 전략 방향은 운영보다는 매각에 집중 국내 전구체 생산능력 확대에 따른 가성소다 수요 동바 증가 전망 이동욱 IBK투자증권 연구원 ◇SKC 동박, 해외 비중 확대로 점진적 원가 개선 전망 중장기 공급 계약 확대 예상 반도체 소재·패키징 사업 강화 움직임 이동욱 IBK투자증권 연구원
    2023-06-08 08:27
  • SK하이닉스, 엔비디아 AI반도체 모멘텀 남았다...목표주가 12만7000원↑
    SK하이닉스, 엔비디아 AI반도체 모멘텀 남았다...목표주가 12만7000원↑
    현대차증권은 5일 SK하이닉스에 대해 메모리 고정 가격 상승 모멘텀과 미국 엔비디아의 AI반도체 모멘텀 등 여전히 주가의 트리거(trigger)가 남아 있다고 말했다. 목표주가는 기존 10만5000원에서 12만7000원으로 올려잡고, 투자의견은 매수로 유지했다. 노근창 현대차증권 연구원은 “SK하이닉스 2분기 매출액은 동사의 적극적 재고 축소 노력에...
    2023-06-05 07:58
  • AI 열풍에 엔비디아만 돈 번다?...파생산업도 덩달아 환호
    AI 열풍에 엔비디아만 돈 번다?...파생산업도 덩달아 환호
    인프라 업계를 들여다 보면 우선 반도체 패키징이 있다. 관련 기업들은 많은 반도체를 하나의 처리장치에 패키징하는 일을 도맡고 있다. 고정밀 패키징 시장의 4분의 3을 장악하고 있는 네덜란드 베시는 올해 들어서만 주가가 절반 이상 뛰었다. 스위치, 라우터와 같은 고급 네트워킹 장비와 서버 조립도 주목 대상이다. 리서치업체 650그룹에 따르면 네트워킹 장비...
    2023-06-03 06:00
  • 전경련 “한-대만 경제협력 강화해야”…합동회의서 협력방안 논의
    전경련 “한-대만 경제협력 강화해야”…합동회의서 협력방안 논의
    신시장 공동개척 등 노력 필요 우리나라의 반도체 기업과 대만의 패키징 기업 간 기술개발 협력을 증진할 필요가 있다는 주장이 나왔다. 전국경제인연합회는 1일 대만 타이베이 파이스턴 샹그릴라호텔에서 대만국제경제합작협회(CIECA)와 공동으로 ‘제47차 한-대만 경제협력위원회’를 개최하고 이같이 밝혔다. 한-대만 경협위원회 합동회의는 2019년 이후 코로나로...
    2023-06-01 10:20
  • 대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    유안타증권은 31일 대덕전자에 대해 AI 고도화에 따른 GPU 및 차세대 패키징(Advanced Packaging) 수요 증가는 필연적으로 선제적 FCBGA 투자를 완료해 수혜 강도가 높을 것이라고 말했다. 목표주가는 3만5000원, 투자의견 매수로 제시했다. 백길현 유안타증권 연구원은 “엔비디아를 포함한 글로벌 GPU 공급업체의 High-end GPU 생산에 있어 차세대...
    2023-05-31 08:09
  • [국가첨단전략산업] '국가첨단전략산업 특화단지' 유치, 지자체 뜨거운 열기
    [국가첨단전략산업] '국가첨단전략산업 특화단지' 유치, 지자체 뜨거운 열기
    경기 8곳, 인천, 충북 청주, 대전(디스플레이 구동칩), 전남 광주(패키징), 경남 창원(패키징), 경북 구미(소재·부품), 부산(소부장) 등이 반도체로 특화단지 신청을 냈다. 특히 용인 반도체 클러스터가 들어설 경기 지역이 반도체 열기는 뜨거웠다. 용인(메모리·파운드리), 용인(신규 국가산단·파운드리), 고양(시스템반도체), 화성(파운드리·메모리), 남양주(팹리스)...
    2023-05-26 15:20
  • 에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    에이엘티는 전력반도체 타이코 웨이퍼를 테스트 및 패키징하는 ‘림 컷’ 기술을 개발해 신규 사업 진출 추진 중이다. 웨이퍼는 얇을수록 효율은 높아지나 작은 충격에도 쉽게 손상돼 테스트 및 패키징이 어렵다. 특히 타이코 웨이퍼는 고난도 기술이 필요하다. ‘림 컷’은 레이저를 통해 타이코 웨이퍼의 테두리 절단 폭을 최소화한다는 특징이 있다. 기존...
    2023-05-25 14:12
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억 달러(약 39조 원) 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다. SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대...
    2023-05-24 14:17
  • SKC, 반도체 테스트용 소재 기업 ISC 인수 검토
    SKC, 반도체 테스트용 소재 기업 ISC 인수 검토
    테스트 소켓은 패키징이 끝난 반도체를 꽂는 커넥터로 반도체 제조 공정 중 마지막 검사를 위해 꼭 필요한 부품이다. 인수설과 관련해 SKC는 “당사는 반도체, 2차전지 소재 등 관련 분야에서 사업 확장을 위한 여러 방안을 다각도로 모색하고 있으며 해당 업체도 검토 중인 업체 후보 중 하나로 양해각서를 체결해 협의 중이나 아직 구체적으로 확정된 사항은...
    2023-05-19 19:39
  • 과기정통부, 미래 10년 책임질 반도체 기술 확보한다
    과기정통부, 미래 10년 책임질 반도체 기술 확보한다
    이번에 발표한 반도체 미래기술 로드맵은 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발, AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발 등이다. 앞으로 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다. 현재 전 세계적으로 반도체...
    2023-05-09 14:30
  • 중국, 지난해 자국 반도체 기업들에 보조금 2.3조원 지급
    중국, 지난해 자국 반도체 기업들에 보조금 2.3조원 지급
    3위는 반도체 칩 패키징 업체 톈수이화톈으로 정부로부터 4억6710만 위안을 받았다. 그 외 상위 10위권에는 애플 공급업체인 윙테크테크놀로지, 중국 최대 메모리 반도체 회사 양쯔메모리(YMTC)의 공급업체인 나우라테크놀로지, CPU 설계업체인 룽손테크놀로지가 포함됐다. 이 업체들은 각각 1억 위안에서 4억 위안에 이르는 보조금을 받았다. SCMP는 중국의...
    2023-05-08 11:22
  • 추경호 “한미 반도체 협력포럼 신설…세계 최고 반도체 동맹 토대 마련”
    추경호 “한미 반도체 협력포럼 신설…세계 최고 반도체 동맹 토대 마련”
    추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 8일 "미국과 차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨담 소재·부품·장비 등 반도체 3대 유망분야를 중심으로 협력 프로젝트 및 민관 반도체 협력포럼 신설 등을 추진해 세계 최고의 반도체 동맹 토대를 마련할 것"이라고 밝혔다. 추 부총리는 이날 정부서울청사에서 대외경제장관회의를 주재하고 "최근의 한미 정상회담...
    2023-05-08 08:37
  • 한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑
    한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑
    현대차증권은 3일 한미반도체에 대해 베트남 ‘Amkor’가 OSAT 물량을 받을 때 쓰이는 주요 장비가 동사의 MSVP인 점을 고려해보면 중기적으로 동사 성장세가 더욱 확대될 것이라고 말했다. 목표주가는 기존 2만2000원에서 3만2000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “중국 OSAT 업체들의 낮은 가동률과 매크로...
    2023-05-03 08:00
  • [종합] 한미 양국 반도체법 등 공동선언문…‘기업 불확실성 및 경영부담 최소화’
    [종합] 한미 양국 반도체법 등 공동선언문…‘기업 불확실성 및 경영부담 최소화’
    한미 양국 간 반도체 산업 협력 강화를 위한 민관 반도체 협력포럼을 설치하고 이를 통해 3대 반도체 첨단기술(차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장) 분야에서 연구개발(R&D), 기술실증, 인력교류를 추진한다. 이 장관은 해외우려기업(FEOC) 등 IRA 이슈의 원만한 해결을 위해 긴밀히 협의하기로 했고, 철강232조, 비자발급 등의 이슈에 대해서도 우리 기업들의...
    2023-04-28 08:49
  • [속보] 한미 반도체법 공동선언문 ‘불확실성 및 공급망 교란 최소·3대첨단 반도체 협력’
    수출통제 이행 과정에서 글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고, 반도체 산업 지속력(viability) 및 기술 업그레이드를 유지하며 긴밀히 협력할 방침이다. 한미 양국간 반도체 산업 협력 강화를 위한 민관 반도체 협력포럼을 설치하고 이를 통해 3대 반도체 첨단기술(차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장) 분야에서 R&D, 기술실증, 인력교류를 추진한다
    2023-04-28 08:20
  • 한미 ‘핵심·신흥기술 대화’ 창설…호혜적 IRA·반도체법 협의
    한미 ‘핵심·신흥기술 대화’ 창설…호혜적 IRA·반도체법 협의
    이어 “또한 최첨단 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소재 분야에서 연구‧ 개발 협력 기회를 식별해 나가기로 했다”고 덧붙였다. 바이든 대통령은 이날 공동기자회견에서 IRA와 반도체지원법 관련 질문에 코로나19를 겪으며 반도체 시장점유율이 40%에서 10%로 떨어졌다는 점을 언급하며 “반도체 접근이 차단돼선 안 돼 행동을 취해서 반도체지원법으로 장기적으로 미국에...
    2023-04-27 06:27
  • [전문] 尹·바이든, 한미동맹 70주년 공동성명 채택…워싱턴선언ㆍ기술대화 등
    [전문] 尹·바이든, 한미동맹 70주년 공동성명 채택…워싱턴선언ㆍ기술대화 등
    양 정상은 또한 최첨단 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소재 분야에서 연구‧ 개발 협력 기회를 식별해 나가기로 하였다. 양 정상은 미국의 국가안보보좌관과 한국의 국가안보실장이 이끄는「차세대 핵심·신흥기술 대화」창설을 포함하여 핵심·신흥기술에 대한 협력을 심화 및 확대함으로써 양국의 경제안보를 더욱 증진하기로 약속하였다. 양 정상은 최첨단 반도체, 배터리...
    2023-04-27 04:38
  • [종합] 尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    [종합] 尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    디스플레이와 반도체 분야에서 연구개발, 신제품, 실증, 양산이 일관 체제로 이뤄지는 최고 수준의 특화단지로 만들어나갈 것"이라며 "홍성의 내포신도시 국가산단은 기존 아산의 자동차 산업 단지와 연계해 미래차와 수소 분야 혁신 단지로 키워나가겠다"고 밝혔다. 윤 대통령은 "오늘 OLED 투자를 포함해서 이차전지, 차세대 패키징 분야를...
    2023-04-04 17:29
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