하나마이크론, 플렉서블 반도체 패키지 제조 특허 2건 추가 취득

플렉서블 제품 양산을 위한 기술적 진입 장벽 강화

반도체 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론은 지난해 세계 최초로 상용화에 성공한 플렉서블 반도체 패키지 제조 기술에 대한 특허 2건을 추가로 취득했다고 24일 밝혔다.

이번에 취득한 2건의 특허는 플렉서블 반도체 패키지의 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착 본딩 공정에서 기판과 소자의 접합 신뢰성을 높이는 양산기술이다. 하나마이크론은 웨어러블 디바이스와 모바일 제품에 장착되는 플렉서블 부품 제조공정에 적극 활용할 계획이다.

이번 특허 취득으로 후발 주자들에 대한 플렉서블 제품 양산을 위한 기술적 진입 장벽을 높인 것은 물론 다양한 모바일ㆍ웨어러블 제품에 적용 범위 확장이 가능해졌다.

하나마이크론 관계자는 "이미 주요 고객사들과 공동으로 플렉서블 패키지를 적용한 모바일 및 메디컬 기기 개발을 2년간 진행해왔으며 이번에 추가된 제조 특허들을 통해 추가 제품 개발 성공 가능성을 높였다"며 "2019년 글로벌 기준 1억 5000만대로 성장할 웨어러블 시장을 적극 공략 할 것"이라고 말했다.

한편 하나마이크론은 이 기술을 지난 2011년 지식경제부(現 산업통상자원부)의 산업원천기술개발사업 지원으로 개발해왔으며 개발 시작 3년만인 지난 해 10월 세계 최초로 제품의 상용화에 성공한 바 있다.