대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑

(출처=유안타증권)

유안타증권은 31일 대덕전자에 대해 AI 고도화에 따른 GPU 및 차세대 패키징(Advanced Packaging) 수요 증가는 필연적으로 선제적 FCBGA 투자를 완료해 수혜 강도가 높을 것이라고 말했다. 목표주가는 3만5000원, 투자의견 매수로 제시했다.

백길현 유안타증권 연구원은 “엔비디아를 포함한 글로벌 GPU 공급업체의 High-end GPU 생산에 있어 차세대 패키징 고도화가 필수적으로 특히 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), Intel EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)와 같은 차세대 패키징 수요 증가는 글로벌 OSAT 기업들의 FCBGA 채택율 및 기판 층수·면적 증가를 가속화 시킬 것”이라고 말했다.

이어 백 연구원은 “동사 FCBGA 제품 주력 고객 수주 또한 올해 지나면서 큰 폭으로 증가할 가능성이 높다고 판단되며 선제적인 투자를 완료한 동사와 글로벌 OSAT 기업과의협력이 강화되고 있는 것으로 파악된다는 점도 또한 긍정적”이라면서 “동사 FCBGA 매출액은 2023년, 2024년 각각 3108억원, 3974억원으로 전사 매출 기여도는 30%에 육박할 것”으로 추정했다.

아울러 그는 “최근 IT 수요 둔화 및 재고 부담 등의 영향으로 메모리반도체 패키지기판 중심으로 부진한 실적을 기록한 바 있지만 단기적 실적 부담은 주가에 선반영 되었다는 판단”이라면서 “동사의 2024년 예상 매출액과 영업이익은 각각 1조4000억 원, 2091억원으로 추정한다”고 전했다.