美 ‘관세+보조금’ 압박에 후공정 현지화 속도SK하이닉스, 美 후공정 공급망 구축 본격화
트럼프 행정부가 반도체에 대한 25% 관세를 ‘1단계 조치’로 못 박으며 추가 압박을 예고하자, 국내 반도체 기업들의 미국 현지화 전략이 급물살을 타고 있다. SK하이닉스는 인디애나주 첨단 패키징 공장의 기초공사 허가를 전격 확보하며, 거세지는 통상 압박에 맞선 현
삼성전자가 상승세다. TSMC 호실적이 불러온 반도체 훈풍과 증권가의 긍정적인 전망에 영향을 받은 것으로 풀이된다.
16일 오후 2시 26분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 3.47% 오른 14만8900원에 거래되고 있다. 장중 최고 14만9500원을 기록하며 신고가를 달성하기도 했다.
TSMC는 지난해 4분기 매출액 337억 달러로 전년 동기 대비
SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 건설 중인 첨단 패키징 공장의 기초공사 허가를 확보하며 착공을 위한 행정 절차를 마무리했다.
16일 업계에 따르면 웨스트라파예트 시 건축당국은 최근 SK하이닉스 패키징 공장 내 오피스동, 팹(Fab), 중앙유틸리티빌딩(CUB)에 대한 기초공사 허가를 승인했다. 이에 따라 각 건물을 지탱할 기초와 지하 구조물
KB증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’, 목표주가 20만 원을 유지한다고 16일 밝혔다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 “휴머노이드, 자율주행 등 피지컬 AI 시장의 구조적 확산이 가속하는 국면에서 메모리 반도체 속도와 전력 효율 고도화를 위한 파운드리 중요성이 확대됐기 때문”이라고 설명했다.
또 “두 번째로 엣지 영역에서 추론을 수행하는 피지
장비 인도 곧 마무리 예정
한미반도체가 14일 SK하이닉스와 97억 원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
계약 금액은 96억 5000만 원이며, 4월 1일까지 장비 인도를 완료할 계획이다.
TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비로 꼽힌다. HBM은 D램을 여러
청주에 ‘첨단 패키징 팹’ 투자‘후공정’ HBM 경쟁 핵심축 부상청주, 후공정 전용 단계적 재편설비 활용 효율·공정 연결성 높여
인공지능(AI) 시대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁은 ‘얼마나 미세하게 만들었느냐’보다 ‘얼마나 안정적으로 쌓아내느냐’로 옮겨가고 있다. AI 메모리 수요가 폭증하면서 패키징과 테스트(P&T)를 포함한 후공정이 공급 능력과 수율을
9일 한국거래소에 따르면 유가증권시장에서 상한가와 하한가를 기록한 종목은 없었다.
코스닥에서는 △알멕 △비엘팜텍 △러셀 △모베이스전자 △디에이치엑스 △에이치엠넥스 △아이톡시 △빛과전자 △이원컴포텍 △포메탈 △젠큐릭스 △애드포러스 등 12종목이 상한가를 기록했다. 하한가를 기록한 종목은 없었다.
알멕은 전거래일 대비 29.79% 오른 2540원에 장을
삼성증권은 9일 삼성전자에 대해 메모리 업황 개선과 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 실적 추정치를 끌어올린다며 투자의견 ‘BUY(매수)’를 유지하고 목표주가를 기존 14만 원에서 18만 원으로 상향 조정했다고 밝혔다.
이종욱 삼성증권 연구원은 이날 보고서를 내고 “삼성전자는 점유율 상승과 가격(ASP) 상승을 바탕으로 영업 레버리지의 중심에 있다”
일평균 매수 강도 전년비 2.4배 폭발…‘밸류업 2.0’ 세제 실효성에 장기 자금 유입
코스피가 4500선이라는 고지에 안착하며 사상 첫 ‘5000 시대’를 향한 항해를 시작했다. 이번 랠리의 키는 단연 외국인이었다. 새해 첫 거래일부터 단 5거래일 만에 3조 원에 가까운 주식을 쓸어 담으며 증시 상승을 견인했다.
9일 한국거래소에 따르면 1월 2일
HBM·서버 D램이 만든 실적 반전전년 동기 대비 매출 23%ㆍ영업익 208% 증가DS 매출 44조 안팎, 영업익은 16조~17조 추정
삼성전자가 사상 처음으로 분기 매출 90조 원, 영업이익 20조 원을 동시에 넘어섰다. 삼성전자 역사상 처음이자 한국 기업 가운데 최초 기록이다. 인공지능(AI) 서버용 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대와 D램·낸드 가
분기 최대 이익 7년 만에 경신가격 인상 전략 실적에 반영메모리 슈퍼사이클 재점화HBM4 전환 삼성 비중 확대
삼성전자가 반도체 호황 국면에서 기록적인 영업이익을 세웠다. 분기 기준 역대 최대 영업이익을 7년 만에 다시 경신한 데 이어 올해 연간 영업이익 100조 원 돌파 가능성까지 거론된다. 메모리 가격 반등과 고대역폭메모리(HBM) 세대 교체, 여기에
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’ 현장을 찾아 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 직접 점검하고 주요 고객사와 AI 메모리 기반 기술 협력 방안을 논의했다.
8일 SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 전시 기간 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와 연쇄 미팅을 진행하며 차세
삼성전자가 지난해 4분기 사상 최대 실적을 기록하며 글로벌 D램 시장에서 1년 만에 1위를 탈환했다. 메모리 가격 상승과 서버 수요 확대가 실적 개선을 이끌었다는 평가다. 삼성전자는 작년 4분기 잠정 실적에서 매출 93조 원, 영업이익 20조 원을 기록했다. 분기 기준으로 매출과 영업이익 모두 사상 최대다.
8일 시장조사업체 카운터포인트리서치의 ‘메모리
인공지능(AI) 수요 폭증이 삼성전자 반도체 사업의 실적 전망을 끌어올리고 있다. AI 서버 투자가 구조적으로 확대되면서 메모리를 중심으로 공급 부족 국면이 고착화되고 있고 이른바 ‘반도체 슈퍼사이클’ 재진입 신호가 분명해졌다는 평가다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 차세대 규격인 HBM4로 빠르게 전환하며 AI 칩 시장에서 주도권 확보에 속도를 내
AI 시대 본격화⋯D램 수급에 자신감 젠슨 황 CEO "공급망 문제 없을 것"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 메모리 업황을 긍정적으로 내다봤다. 불확실성이 컸던 D램 수급 역시 구매력을 강조하며 "문제없을 것"이라고 공언했다.
연합뉴스에 따르면 황 CEO는 6일(현지시간) 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2026이 열리고 있는
KB증권은 1분기 서버 D램 가격이 두 분기 연속 역대 최대 폭으로 상승하며 삼성전자의 실적 기대가 한층 높아지고 있다고 평가했다. AI 서버와 HBM 수요 확대 속에 D램 공급 타이트가 이어지면서 2026년 D램 영업이익이 100조 원에 근접할 것으로 전망했다.
김동원 KB증권 연구원은 7일 “1분기 서버 D램 가격은 지난해 4분기 대비 70% 상승할
SK하이닉스가 장중 변동성을 딛고 4% 넘는 상승세로 마감하며 다시 한번 ‘70만 닉스’ 고지에 올라섰다. 휴머노이드 로봇 확산에 따른 메모리 수요 구조 변화와 실적 상향 기대가 주가를 끌어올렸다는 분석이 나온다.
6일 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일 대비 4.31% 오른 72만6000원에 거래를 마쳤다. 주가는 69만 원으로 하락 출발해 장 초
엔비디아, ‘베라 루빈’ 양산 단계 공개자율주행·로봇 겨냥 피지컬 AI 제시AMD, ‘헬리오스’로 AI 인프라 확장
미국 라스베이거스 CES 무대에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 펼쳐졌다. 엔비디아와 AMD가 나란히 기조연설에서 차세대 AI 칩과 시스템을 공개하며 시장 주도권을 둘러싼 신경전을 벌였다.
젠슨 황 CEO는 5일(현지시간) 미국
AI 데이터센터용 ‘헬리오스’ 첫선2나노 GPU·HBM4로 성능 대폭 강화AI PC·임베디드까지 전방위 확장
엔비디아 독주 체제에 균열을 내겠다는 AMD의 행보가 한층 강화됐다. 인공지능(AI) 데이터센터용 초대형 시스템부터 개인용 AI PC, 산업·차량용 임베디드 프로세서까지 전 라인업을 한꺼번에 꺼내 들며 ‘풀 스택 AI 반도체 기업’ 이미지를 부각했