‘HBM 동맹’ 엔비디아 젠슨 황 “원팀! SK하이닉스 사랑한다” 친필 서명 [컴퓨텍스 2025]

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 전시관을 방문했다. (타이베이(대만)=이수진 기자)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 찾아 돈독한 관계를 재확인했다.

황 CEO는 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 전시관을 방문해 3분가량 머물렀다.

그는 전시관에서 SK하이닉스 임원과 관계자들과 만나 이야기를 나누고 함께 사진을 촬영했다. 안내는 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장이 직접 담당했다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 전시관을 방문했다. 사진은 그가 남긴 친필 서명. (타이베이(대만)=이수진 기자)

이날 SK하이닉스 전시관에는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 샘플이 전시됐다. 황 CEO는 제품을 살펴보며 “정말 아름답다(So Beautiful)”고 말했다.

이어 SK하이닉스의 전시 제품을 살펴본 뒤 직접 펜을 들고 메시지를 남겼다. “SK하이닉스, 사랑한다(JHH loves SKHynix)”, “원팀(One Team)!”이라는 메시지다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 전시관을 방문했다. 사진은 그가 남긴 친필 서명. (타이베이(대만)=이수진 기자)

올해 SK하이닉스의 주력 전시 제품은 HBM4 16단 제품이다. SK하이닉스는 엔비디아에 5세대 제품인 HBM3E 8단과 12단 제품 납품을 거의 대부분 담당하고 있다. HBM은 엔비디아 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 부품으로, AI 수요 증가로 인해 공급 부족을 겪고 있다.

저전력 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)’도 공개됐다. 저전력더블데이터레이트(LPDDR) D램을 기반으로 한 AI 서버용 메모리 모듈인데, 엔비디아에서 요구하는 규격에 맞춰 최대한 작은 사이즈로 만든 것이 특징이다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 전시관을 방문했다. 사진은 그가 남긴 친필 서명. (타이베이(대만)=이수진 기자)