본딩와이어 검색결과, 3페이지

검색결과 총164건

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엔시트론 관계사 에스디옵틱스, 중국서 30억 규모 스마트폰 카메라 검사장비 공급 계약

주요 제품은 완성품 렌즈 외관 검사기, 스마트폰 카메라모듈의 핵심부품인 VCM(자동초점장치) IR필터의 외관 검사기, 이미지 센서 외관 검사기, 와이어본딩 외관 검사기 등이다. 에스디옵틱스는 미세전자제어시스템(MEMS) 기반의 초고속 가변 초점렌즈 MALS(Mirror Array Lens System)를 개발, 이를 활용한 광학시스템을 생산하는 기업이다. 엔시트론은 지난해 9월 총 80억...

2018-11-15 15:35
3중고 빠진 반도체 장비·소재 업종…알짜기업 찾기 열풍

반도체 패키지(Package)의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품을 생산하는 엠케이전자는 저PBR 순위 11위(0.65배)를 기록했다. 저PER 순위는 5~8월 사이 1위를 기록했고, 올해 2분기 실적이 주춤하면서 현재는 순위권 밖에 자리 잡고 있다. 회사 내부에선 △특수 은 본딩와이어 상용화 △주석·은 원재료 재생 사업 △이차전지용 고용량...

2018-11-07 13:33
‘주가 바닥’ 중소형 반도체주, 내년엔 볕 뜰까?

유니테스트는 반도체 후공정 검사장비 제조업체로, 메모리 반도체의 성능과 속도 등을 테스트하는 컴포넌트 및 고속 번인 (burn-in) 복합장비를 주로 생산한다. 엠케이전자는 반도체 패키징에 사용되는 본딩와이어를 주로 생산하며, 국내 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등을 주력 거래처로 두고 있다.

2018-11-02 14:57
[주담과 Q&A] 엠케이전자 “2Q 부진은 실제 실적과 무관…중국사업 순항”

반도체 메모리 부분 및 신규 스마트폰 출시에 따라 관련 본딩와이어, 솔더볼의 출하량이 지속해서 늘고 있다. 특히 중국쿤산법인의 경우, 8월 예상출하량은 2009년 법인 설립 이후 최대 실적이 예상된다. 2010년 중국법인의 출하량이 본사의 10분의 1 수준이었지만, 올해는 2010년 대비 약 12배 정도 출하량 증가가 예상된다. 이는 용인 본사 이상이다. 올해 상반기 대비...

2018-08-28 13:55
마이크로프랜드, 3D IC핵심소재 관련 국책과제 선정

기존 와이어 본딩 방식에 비해 전송거리가 줄어 동작속도는 두 배 빠르면서 소비전력은 절반 수준으로 감소시킬 수 있어 고성능 메모리반도체에 채택된다. 메모리용 프로브카드 세계 4위 업체로 기술력을 인정받은 마이크로프랜드는 세계 최초로 MEMS 기술을 적용한 극 미세피치의 테스트소켓을 출시한 바 있어 자체 확보된 기술 융합을 통해 성공적인...

2018-07-02 08:27
[e2BOT] 엔시트론, 8억 원 규모의 렌즈 단품 검사기 및 와이어본딩 검사기 계약 체결

코스닥 상장기업 엔시트론이 8억 원 규모의 렌즈 단품 검사기 및 와이어본딩 검사기 계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 발주처는 '(주)에스디옵틱스', 계약 기간은 2018년 3월 20일부터 9월 30일까지다. 총 계약 금액은 8억3000만 원으로 최근 매출액 대비 3.16%의 비중을 차지하는 규모다. 한편, 20일 13시 38분 현재 엔시트론은 전 거래일 대비...

2018-03-20 14:00
엠케이전자, 2019년까지 정부 주관 2차전지 음극소재 개발 - KB증권

엠케이전자는 1982년 설립 이후 본딩 와이어와 솔더볼 사업을 중심으로 한 반도체 소재기업이다. 삼성전자, SK하이닉스, 도시바, ST마이크로 등 글로벌 반도체 회사들을 고객사로 보유하고 있다. 윤정선 KB증권 연구원은 “동사는 2010년부터 지식경제부 주관 WPM국책과제 참여기업으로 선정돼 2019년까지 ‘고에너지 2차전지용 전극 음극소재 개발’을 진행 중”...

2017-08-22 07:40
[SP] 14일 주가에 영향을 미칠 만한 전일 주요 공시

합금 본딩와이어 특허 취득 △정원엔시스, 90억원 규모 유증 결정 △[답변공시] 광림 "주가급등 중요정보 없어" △디에이테크놀로지, 박명관·신영천 각자대표로 변경 △MBK, 단기차입금 증가결정 △세븐스타웍스, 불성실공시법인지정예고 △정원엔시스, 불성실공시법인지정예고 △디에이테크놀로지, 최대주주 신안캐피탈 외 2인으로 변경...

2016-12-14 09:00
엠케이전자, 은 합금 본딩와이어 특허 취득

엠케이전자는 은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법 특허권을 취득했다고 13일 공시했다.

2016-12-13 17:16
엠케이전자, 반도체 패키지용 와이어 특허권 취득

엠케이전자는 반도체 패키지용 은합금 와이어에 대한 특허권을 취득했다고 29일 공시했다. 회사 측은 “와이어 본딩 시 신뢰성이 높고 제조 비용이 저렴한 반도체 패키지용 은합금 와이어를 제조, 판매하기 위해 본 특허를 활용할 계획”이라고 말했다.

2016-01-29 16:07
네패스, 산업통산자원부 장관 표창 수상

FOWLP는 기존의 와이어본딩(wire bonding) 이나 서브스트레이트(Substrate)가 필요 없는 첨단 패키징 기술이다. 초소형화와 박형화 그리고 다기능을 구현해 사물인터넷(IoT)과 웨어러블(Wearable) IT기기 등에 필수적이다. 한국에서는 네패스만이 상용화를 하고 있으며 세계적으로도 여러 개의 반도체 소자를 탑재한 FOWLP기반의 SiP(System in PKG)기술은 이제...

2015-11-24 14:04
[특징주]서울반도체, 초소형 LED 개발에 '강세'

와이캅(Wicop·Wafer Level Integrated Chip On PCB)은 기존 칩스케일패키지(CSP: Chip Scale Package)의 한계를 극복한 새로운 개념의 LED제품이다. 칩과 PCB를 직접 연결하기 때문에 다이본딩, 와이어본딩과 같은 패키징 공정이 필요 없고, 중간기판이 없어 칩과 패키지의 크기가 100%동일하다.

2015-09-16 09:33
서울반도체, 신개념 LED '와이캅2' 출시… 글로벌 시장 공략 '탄력'

칩과 회로기판(PCB)을 직접 연결해 다이본딩(Die Bonding), 와이어본딩(Wire Bonding) 등과 같은 패키징 공정이 필요없고, 중간기판이 없어 칩과 패키지의 크기가 100% 동일하다. 초소형, 고효율 특성을 나타내며, 높은 광밀도와 열전도율을 자랑한다. 서울반도체는 이번 와이캅 LED 신제품 출시로 업계 선두기업으로서의 입지를 확고히 하고, LED 산업 전분야에...

2015-09-15 16:47
엠케이전자, 은 합금 본딩와이어 관련 특허 취득

엠케이전자는 은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법에 관련하 특허권을 취득했다고 3일 공시했다.

2015-07-03 14:42
[특징주] 세미콘라이트, 상장 이틀째 강세

플립칩은 별도의 와이어본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 방식으로 차세대 LED 기술로 꼽힌다. 기존 방식의 LED보다 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높을 뿐 아니라 물리적 충격에 강하고 얇게 구현할 수 있다는 장점이 있다. 특히 세미콘라이트는 ‘실버프리(Ag-Free)’ 플립칩 구현으로 기술력을 차별화했는데, 은(Ag)이 아닌...

2015-06-26 09:14
[오늘의 상한가] 세미콘라이트, 상장 첫날 上… LED株 부활하나

플립칩은 별도의 와이어본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 방식으로 차세대 LED 기술로 꼽힌다. 기존 방식의 LED보다 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높을 뿐 아니라 물리적 충격에 강하고 얇게 구현할 수 있다는 장점이 있다. 특히 세미콘라이트는 ‘실버프리(Ag-Free)’ 플립칩 구현으로 기술력을 차별화했는데, 은(Ag)이 아닌 옥사이드계...

2015-06-25 15:19
[특징주] 세미콘라이트,상장 첫날 강세

플립칩은 별도의 와이어본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 방식으로 차세대 LED 기술로 꼽힌다. 기존 방식의 LED보다 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높을 뿐 아니라 물리적 충격에 강하고 얇게 구현할 수 있다는 장점이 있다. 특히 세미콘라이트는 ‘실버프리(Ag-Free)’ 플립칩 구현으로 기술력을 차별화했는데, 은(Ag)이 아닌...

2015-06-25 09:12
트레이스, 스마트워치 초소형 터치패널 양산 착수

스마트워치는 베젤이 없어 은나노와이어 및 레이저패터닝을 이용한 제로 베젤 기술과 곡면 형상에 대응하기 위한 플렉서블 터치 기술의 구현이 필요하다. 이의 양산 공정 중에서는 소형으로 정밀한 본딩 및 접착 정렬 공정과 이에 대한 정밀 오차관리 기술을 자체적으로 구현해야 하는 등 기존 스마트폰 등의 소형 사이즈 터치스크린과는 난이도에서 큰 차이를...

2015-06-11 14:19
[6월 상장기업 분석]세미콘라이트 “LED 패러다임 변화, 플립칩으로 선도”

플립칩은 별도의 와이어본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 방식으로 차세대 LED 기술이다. 기존 방식의 LED보다 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높을 뿐 아니라 물리적 충격에 강하고 얇게 구현할 수 있다. 특히 세미콘라이트의 플립칩은 ‘실버프리(Ag-Free)’ 플립칩 구현으로 기술력을 차별화하며 은(Ag)이 아닌 옥사이드계 반사층을 사용해...

2015-06-10 14:35
세미콘라이트, 6월 코스닥 시장 입성

플립칩은 별도의 와이어본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 방식으로 차세대 LED 기술로 꼽힌다. 기존 방식의 LED보다 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높을 뿐 아니라 물리적 충격에 강하고 얇게 구현할 수 있다는 장점이 있다. 세미콘라이트는 지난해 본격적인 플립칩 양산을 통해 매출 481억원, 영업이익 86억원, 당기순이익...

2015-05-18 10:32

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