본딩와이어, 4페이지

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[마켓히어로]中 저가 스마트폰 시장 폭발적 성장세…한미반도체 ‘수혜주’

기존에는 미세한 금, 은 또는 구리 줄(wire) 등을 사용하는 와이어 본딩 기법이 주로 사용됐지만, 증가하는 소형기기 수요에 따라 여기에 필요한 초소형 반도체 패키지 제작을 위해 출현한 공법이다. 이 제품은 와이어를 사용하지 않아 상대적으로 초소형 반도체 패키지 제작이 용이한 것이 특징이다. 와이어 본딩 시장에 비해 규모는 작지만 현재 플립칩 본딩...

2014-12-23 10:07
피엔티, 실시간 메탈 와이어 본딩 품질 검사 방법 관련 특허 취득

피엔티는 실시간 메탈 와이어 본딩 품질 검사 방법에 대한 특허권을 취득했다고 19일 공시했다. 회사는 “이번 특허는 실시간으로 접합 작업의 양호 또는 불량을 검사하는 메탈 와이어 본딩 품질 검사 방법에 관한 것”이라며 “고객사의 생산성 향상과 원가절감에 기여 및 장비 매출확대에 활용할 계획”이라고 밝혔다.

2014-06-19 13:53
국내 중소기업 세계최초 무변색 은도금 개발… LED 조명 대중화 기대

이이근 인광 대표는 “광도가 높게 유지되면서도 전류를 통하게 하는 공정인 와이어 본딩도 할 수 있는 무변색 은도금 기술과 생산공정 개발에 성공했다”고 30일 밝혔다. 기존에 LED패키지용 리드프레임에 적용하던 은은 공기에 노출되면 변색이 쉽게 됐다. 이에 일본 업체들은 유기화합물을 코팅하거나 금속성분을 전기도금으로 변색을 막았다. 하지만 이는 초기...

2014-05-30 10:03
[제2회 한일산업포럼]SK하이닉스, 글로벌 업체 제휴 ‘초고속 메모리’ 개발

P램은 낸드플래시의 일반적 읽기 및 쓰기 속도보다 100배 이상 빠르고, 내구성은 1000배 이상 좋으며 D램과 같이 낮은 전압에서 동작이 가능하다. 올초 SK하이닉스는 TSV 기술을 활용해 40나노급 2Gb DDR3 D램을 8단 적층하는 데도 성공했다. 이는 기존의 와이어 본딩 방식에 비해 동작 속도는 50%가량 향상되고 소비전력도 40% 줄어드는 특징이 있다.

2013-09-30 11:16
[이투데이-일본 산교타임즈 특약] 12-② 올해 스마트폰용 반도체 업계 전망은

구체적인 투자 계획은 밝히지 않았지만 패키지 분야는 와이어 본딩에 대한 투자를 억제할 예정이다. SPIL은 전년 대비 25% 감소한 113억대만 달러. 특히 테스트 부문에서는 2012년에 턴키 비즈니스 확대에 대규모 투자를 실시했기 때문에 2013년은 투자액을 축소하기로 했다. 암코는 전년 대비 16% 감소한 4억5000만 달러를 계획한다. 스태츠칩PAC의 올해 설비...

2013-03-13 11:06
[오늘의 추천종목]한국투자증권

독창적 아이템으로 가격 경쟁력, 일괄공정체계로 원가경쟁력 △엠케이전자 - 최근 본딩와이어 시장은 비용부담이 큰 골드(Gold)본딩와이어의 대체품으로 구리를 사용한 본딩와이어(PCC; Pd Coated Copper Wire)가 개발돼 시장 구조의 변화가 진행중임. 글로벌 구리본딩와이어 시장에서 일본 NMC사에 이어 M/S 2위 기록 중. 현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로...

2013-01-30 07:44
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-29 08:46
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-28 07:50
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-25 07:24
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-24 07:39
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-23 08:05
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-22 08:20
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-21 08:38
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-18 08:08
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-17 07:55
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2013-01-16 08:19
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2013-01-15 08:50
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-14 07:11
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2013-01-11 07:25
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-10 07:20

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