마이크로프랜드, 3D IC핵심소재 관련 국책과제 선정

마이크로프랜드가 ‘FOWLP 기술을 활용한 3D IC핵심소재와 공정기술 개발’의 국책과제 중 세부과제로 선정돼 한국산업기술평가관리원과 협약을 체결했다고 2일 밝혔다.

이번 과제의 총괄주관기관은 네패스로 57개월간 155억 원의 개발비가 소요될 예정이다. 마이크로프랜드는 세부과제 중 ‘미세 피치 TSV 및 FO PKG Test를 위한 부품기술 개발’을 주관하게 됐다. 이로 인해 마이크로프랜드는 AI IC 시스템 구현을 위한 3D IC 패키징(PKG) 기술 개발에 있어 PKG 단계별 고밀도와 고성능 테스트솔루션(Test Solution)을 제공하게 된다.

미세 피치 TSV(실리콘관통전극)는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩 방식에 비해 전송거리가 줄어 동작속도는 두 배 빠르면서 소비전력은 절반 수준으로 감소시킬 수 있어 고성능 메모리반도체에 채택된다.

메모리용 프로브카드 세계 4위 업체로 기술력을 인정받은 마이크로프랜드는 세계 최초로 MEMS 기술을 적용한 극 미세피치의 테스트소켓을 출시한 바 있어 자체 확보된 기술 융합을 통해 성공적인 과제 수행이 예상된다.

마이크로프랜드 관계자는 “3D IC 및 HBM(High Bandwidth Memory)에 대한 시장확대 기대감이 확산되는 가운데 최단 시간 내 기반 기술 개발과 상용화도 추진할 계획”이라며 “시장 확대에 맞춰 충남 아산에 신공장 신축 진행으로 언제든 양산라인 구축이 가능하다”고 밝혔다.

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